上海
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“自隔离型图像传感结构、传感器及制备方法”，专利申请号为CN202511028398.4，授权日为2025年10月14日。
专利摘要：本发明公开了一种自隔离型图像传感结构、传感器及制备方法，属于半导体领域，本发明在对衬底背面减薄后暴露出浅沟槽隔离结构，然后在衬底背面外延第一半导体层并在其内制备第一隔离结构；之后在第一半导体层上依次沉积第二半导体材料层和金属格栅材料层；依次刻蚀金属格栅材料层和第二半导体材料层形成若干间隔分布的金属格栅结构和相应的自隔离结构；之后在相邻自隔离结构之间的光敏区凹槽内外延多层光敏层，形成光敏区；之后进行活化、制备滤光层等工艺得到完整的背照式图像传感器；本发明改变光电二极管的结构分布得到自隔离型光电二极管，意想不到的是在解决掺杂损伤衬底同时大幅度减少了串扰效应，提高了图像传感器的性能。
今年以来晶合集成新获得专利授权292个，较去年同期增加了31.53%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1231条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。
数据来源：天眼查APP
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