黑芝麻智能：全“芯”构建全场景智能新生态

从2019年开始，全球智能化汽车销量与L2及L2 +级辅助驾驶渗透率持续增长，预计到2030年将达到96.70%。芯片的发展历经了三个阶段：摩尔定律时代，依靠芯片制程的提升实现硬件性能的提升。规模定律时代，芯片与算法协同实现性能提升。后AI模型时代：带宽决定性能，算法决定上限，采用混合模型架构，此时计算效率优先于计算规模。

2025年9月11日，黑芝麻（参数丨图片）智能首席市场营销官杨宇欣在欧亚汽车创新论坛（IAA Mobility 2025官方活动）上表示："SoC芯片的效能突破正加速全场景智能生态落地，其计算密度与带宽优化能力将重塑产业竞争格局。"此外，汽车电子电气架构正从分布式电子控制单元向域集中式架构转型。系统级芯片在支撑辅助驾驶的智能化与自动化方面变得愈发重要；同时，辅助驾驶与智能座舱系统正朝着跨域融合的方向发展，多家厂商推出中央车载计算机，以降低成本并提升效率。

杨宇欣 | 黑芝麻智能首席市场营销官

芯片技术演进的三重范式跃迁

摩尔定律红利逐渐消退，制程节点从40nm向2nm的物理升级虽持续带来硬件性能提升，但算法革新正成为效能突破的核心变量。在车辆智能化进程中，行业从CNN/LSTM架构向Transformer模型的跃迁使单位芯片算力利用率实现几何级增长，这种算法与硬件的协同进化推动计算范式进入新阶段。当前产业已迈入后AI模型时代，混合架构下带宽资源分配效率超越单纯算力规模，成为边缘侧推理性能的决定性因素，其本质是计算范式从硬件驱动转向芯片与算法深度融合的质变过程，尤其在Transformer架构普及的背景下，内存带宽优化和计算资源调度效率直接决定了每瓦特算力的输出极限。这种演进在辅助驾驶领域尤为显著，当算法模型复杂度呈指数增长时，传统依赖制程微缩的路径已无法满足实时数据处理需求，必须通过芯片架构创新实现计算效率的本质突破。

图源：演讲嘉宾素材

智能汽车市场的结构性增长引擎

全球智能汽车市场规模不断增长，而辅助驾驶系统成为智能汽车的一个关键特性，也是终端用户真正关心的部分。中国市场呈现鲜明的双轨增长特征：L2+级解决方案将主导配置升级浪潮，国内市场规模预计突破百亿美元量级，全球L2/L2+方案市场复合增长率达38%以上，这一爆发性增长直接源于车规级AI芯片算力的爆发式发展。

分布式电子控制单元（ECU）正向域集中式架构全面迁移，跨域融合的中央计算平台通过集成辅助驾驶与智能座舱系统，显著降低整车线束复杂度并提升数据交互效率，博世等行业研究证实SoC芯片在电子架构中的价值占比十年间实现跃升，这种结构性转变推动芯片从单一功能模块升级为整车智能化核心载体。

图源：演讲嘉宾素材

两大芯片矩阵的技术攻坚

作为行业首个登陆港交所主板的汽车AI芯片企业，黑芝麻智能通过华山与武当两大产品线实现技术纵深覆盖。华山系列专注高算力辅助驾驶场景，2020年推出的A1000芯片是本土首个全面车规认证成熟量产的高性能芯片平台，也是国内多家车企中高阶行泊一体应用落地的主流产品。，其市场表现印证了国产芯片在技术可靠性上的突破。2023年推出的武当系列瞄准跨域计算，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。今年，黑芝麻智能推出新一代高算力芯片辅助驾驶芯片A2000，其展现出更强的技术前瞻性，该系列芯片支持NOA全场景功能，并可扩展至L3/L4级辅助驾驶水平，还搭载Transformer大模型与端到端算法，为高阶辅助驾驶功能的迭代预留充足空间。

同时，华山A2000芯片内置了业界最大规格NPU核心————黑芝麻智能“九韶”，核心采用业界领先的大核架构设计，提供极高的能效比，支持包括INT8/FP8/FP16在内的混合精度，集成针对高精度精细量化和Transformer的硬加速。面向BEV+Transformer、Multi-Modal LM、E2E等最新的高阶算法支持芯片间高速一致性互联，高可扩展性支撑未来长期算力演进。

图源：演讲嘉宾素材

技术创新重构产业生态

黑芝麻智能创新性提出的"安全智能平台"参考设计将安全功能与计算部分解耦，解决功能快速迭代与安全认证需长时间开发、测试使其成熟的矛盾。该方案以武当C1200家族跨域融合芯片为核心，为主机厂提供“安全为基、算力可拓、全域覆盖”的跨域融合平台，该方案通过硬件级安全隔离、平台化算力扩展及全生命周期兼容性设计，破解车企在跨域融合中的安全与成本难题，支持从入门到旗舰车型的智能座舱、辅助驾驶等功能无缝升级。对于一家AI芯片公司来说，智能汽车是关键市场，但黑芝麻智能的目光不止于此，基于华山系列和武当系列的产品组合，其瞄准了更广阔的机器人领域，业内常说，汽车行业的下一站就是机器人。无论是技术发展方向，还是整个产业链的重叠度，汽车行业都在向机器人领域拓展，而黑芝麻智能也将其积累的技术、成功经验和生态带到一个全新市场，目前，黑芝麻智能已经与中国机器人领域的领先公司展开合作。

图源：演讲嘉宾素材

（以上内容来自于黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣于2025年9月11日在欧亚汽车创新论坛（IAA Mobility 2025官方活动）上进行的发表的《Powering a Full-Scenario Autonomous Driving Ecosystem with Next-Gen Chip Innovation》主题演讲。）