TP-LINK 7DR7290拆机，成为XDR5480的替代者？

新鲜热辣啦，拆机1小时，装机3小时。。唉！

7DR7290的包外装：

飞流系列TL-7DR7290，卖点是BE7200和四个2.5G口+四个千兆口，无线方面，能披上这个XDR5480皮肤的，我相信它的无线信号也不会差。对不？

整个包装不撕膜的总重量为1758克：

机身和配件：

电源输出规格是12V/3A，实测空口待机功率为9.7W，插一个2.5G WAN口时10.7W，四个2.5G口都接上的功率为12.9W左右。

把八个网口全部插满，这时的功率为14.2W。如果这时再来个手机0距离测速2千兆左右的情况下，总功率达到了22W。电源功率充足。

粗大的天线配上这个本来就很大的外壳，视觉上更大了。

2.4G和5G天线布局如下图：

网口方面，靠近电源口的是四个2.5G网口，另外四个1G网口。双WAN、IPTV口、游戏加速口、端口聚合，这些功能都可以自选网口，那么多个网口随便你用了。

标签内容：型号TL-7DR7290 v1.0。（TP的路由器在底部标签上都有写明硬件版本号）

拆开外壳：（卡扣带胶的，非常难撬开。）

散热器有两片，靠近网口的是较小的，靠近天线接口位置是大的散热。商品页说的是十颗高功率FEM呢，看来无线电路做足了散热。

想翻转主板前面，但有三根短的天线馈线牵着难以动弹：

我以为拆开天线外壳就能让馈线延长一些，但不行。

顺便看看像素天线吧。

顺利翻转主板背面：（ 这一面朝向机身底部）

两颗螃蟹的无线芯片 ，好久没看见这个尺寸的FEM芯片了(3x5mm)。

如果从我的角度来看，并不算是10颗FEM，而8颗FEM+2颗LNA，怎么定义是厂家的事了。

两片散热，忘记了称一下重量。

两颗无线芯片和八颗FEM芯片的电路背面均涂有导热硅脂：

两个屏蔽罩是为了CPU、内存、交换芯片的背面电路做电磁屏蔽 ：

装回散热片（怕硅脂弄脏），再回到主板背看芯片型号。撬开屏蔽罩：

CPU芯片上面覆盖了碳化硅散热片：

TP-LINK TL 7DR7290的CPU型号是Realtek（瑞昱半导体）的RTL8198EB：

RTL8198ET，内置DDR3内存，所以7DR7270很很很有可能也是用7DR6430的这颗RTL8198ET。

而RTL8198EB就是没有内置内存，是有扩展内存接口，外接的这颗内存芯片，型号是GDQ3BFAM-CJ ，江门隔壁珠海XC Memory的产品，DDR4-3200，容量1GB。TP很少有地在500多元的产品用上1GB内存，还是DDR4的。7DR7260也才DDR3 512MB。（有一款停产的7DR6560也是用DDR4 1GB）

再说说RTL8198EB，也可以简称RTL8198E，是扩展内存的RTL8198E，跟7DR6430的CPU一样的参数，除了内存和封装。宣传的 五核CPU，也就是：“双核1.2GHz，A55架构，；还有三核 RISC-V （开源精简指令集架构），用于专门的Wi-Fi 加速，分别对应3个PE（Processing Element），有Wi-Fi 硬件加速。”

（我接了TTL，但没有回显，可能缺少下拉电阻。）

CPU内置了四个1GE，所以四个千兆口都接到了CPU身上。而负责四个2.5G网口的是这颗2.5G交换芯片RTL8372N，它跟RTL8372差别在于封装和尺寸，特别是缩减了周边电路，所以特别适合用在板子空间有限的无线路由器身上。两者在性能上，找不到差异，即使有，也难找到相关说明。

好了，现在来看无线射频电路方面的芯片 。

先看2.4G无线芯片 ：RTL8194ETR，支持4x4MIMO，在4096-QAM和40MHz频宽下的最高无线速率是1376Mbps，无线带机量最高512个。支持4发5收（4T5R），即有5个接收天线，增强接收能力。

外置了四颗独立的2.4G FEM芯片和一颗LAN芯片，2.4G FEM芯片型号是唯捷创芯（vanchip）的VC5333，XDR5480 v3.0和XDR4288都有使用它。负责第5路接收的是这颗卓胜微的MXD7223，集成了LNA和收发切换开关。

VC5333的参数：

Frequency range: 2.4GHz~2.5GHz Linear output power of 19dBm for IEEE802.11ax MCS11 HE40, EVM < -43 dB@5V Linear output power of 23dBm for IEEE802.11n MCS7 VHT40, EVM < -30 dB@5V Transmit gain: 34dB Receive gain: 14dB

2.4G和5G无线芯片的无线带机量均是512，芯片 是支持的，但要内存足够才行，所以1GB内存才能发挥2.4G 512台和5G 512台的能力。像是7DR7270由于512MB内在，所以带机量是256+256。大概是这意思，所以7DR6430的5G无线带机量也是256台。

5G FEM芯片是这颗，好久没见的3x5mm的封装的康希通信的高功率FEM：KCT8548HE：

KCT8548HE的参数如下：

Integrated high performance 5GHz PA, LNA with bypass and T/R switch Transmit gain: 30.5dB at 5V Receive gain: 16dB at 5V Noise figure: 1.9dB at 5V Output power: +16.5dBm @ -43dB HE160, MCS11 DEVM, 5V +21dBm @ -40dB HE160, MCS11 DEVM, 5V +23dBm @ -35dB VHT80, MCS9 DEVM, 5V +24dBm @ -30dB HT20, MCS7 DEVM, 5V

三频的京东云雅典娜信号很不错，就是用了它。

由于国产的无线路由器越来越卷，所以趋势是用更低成本一些的3x3mm的FEM芯片，TP-LINK在当前卷的形势下还能采用这颗国产数一数二的5G FEM，真是拼了。

未来Wi-Fi 8 的FEM也会采用3x5mm，估计！因为大尺寸才能做更高功率的FEM。

VC5333和这颗KCT8548HE只看见MCS11（1024-QAM）的参数，而Wi-Fi 7的要求是MCS13（4096-QAM），IEEE的标准要求4096-QAM的EVM限制为-38dB，这颗FEM应该能达到这个要求的，所以能用在。而且京东云雅典娜那台也是支持4096-QAM（5G无线芯片QCN9024）、我不知说得对不对！

5G第5路接收用的LNA芯片是这颗卓胜微的MXD7522，集成了收发切换开关。而7DR6430也是用它。

差点忘记了闪存芯片 ，型号是DS35Q1GB-IB，容量128MB：

DC电源输入电路：

7DR7290就拆完啦。（主板面积看似不大，其实是硕大的外壳显得主板小）

最后回焊3根馈线时，发现有2根屏蔽层跟天线端短路了，一定是焊的时候，温度太高持续时间太长，导致隔离层也熔了。焊这三根东西，花了我两小时。焊后一定要检查有没有短路。焊接馈线插损最小，但拆机不方便呀。

7DR7290的所有芯片型号汇总图如下：

无线方面，默认支持k和v漫游协议，默认支持波束成形和MU-MIMO。

以后换个方式测K点：

用自建speedtest测速了， 这样还能看见无线上行速度的上限，而且不受测速节点不稳定的因素影响，之前speedtest测速APP也不能用了一段时间 。我会把同一个品牌下，我的手里有的机器，都重测一篇，以每个品牌为一篇汇总，以后都加到里面去，方便大家挑。

只有80MHz频宽的小米10都超过了400Mbps，红米K50Pro超过了1000Mbps，苹果16手机超过了800Mbps，除了说强，我不知说啥了。

想当年XDR5480也是上市价500多元，在2.4G无线和网口方面都有提升，5G信号仍然保持强劲，所以我说7DR7290是XDR5480的替代者。个人观点，欢迎来喷！

由于机身顶部是金属的，金属比塑料导热快，同样的温度下，你摸金属就是烫手的感觉，加上这功耗也不低，所以有经常乱摸路由器外壳的习惯的朋友要三思。

小包转发率和LAN口之间的带宽，改天再测。

再说一下7DR7270，我已经从底部看见了它的FEM芯片 ，是跟7DR6430一样的5G FEM芯片。

京东购买链接：

简单总结一下，四个2.5G网口+强信号的BE7200，大家关心的兼容性和稳定性，这个要靠大家来测了，人多力量大，最真实的体验就是要自己亲身使用过，别听网上的人乱吹一通，对不。根据自身需求选择吧！

7DR7270也很快会有拆机。