累计出货超20亿颗！这家物联网芯片设计公司拟港股上市！

大D谈芯

根据10月13日发布的公告，为深入推进公司全球化发展战略及海外业务布局需要，提升品牌影响力与核心竞争力，巩固行业领先地位，充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道，全面提升公司综合实力，泰凌微正在筹划发行境外股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）上市事宜（以下简称“本次H股上市”）。

01 公司简介

泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，2023年上市，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。2024年公司产品累计出货超20亿颗。

公司要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技（Logitech）、欧之（Home Control）、涂鸦智能、朗德万斯（Ledvance）、瑞萨（Renesas）、科大讯飞、创维、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英伟达（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流终端知名品牌。

02 行业地位

根据2025年半年度报告，公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。

• 公司的蓝牙低功耗系统级芯片长期位于市场的头部位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。
• 公司的Thread和Matter芯片紧跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地。
• 公司还在2.4G私有协议芯片领域取得领先地位，特别是在无线和AI人机交互设备（HID）、智能零售电子货架标签（ESL）为代表的主要应用市场。
• 在无线音频芯片方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，公司芯片已广泛应用于国际头部品牌的产品线。
• 在智能遥控器市场，公司芯片凭借多年的技术积累和市场验证占据了全球相当重要的份额。
• 在智能零售电子货架标签（ESL）市场，公司提供高性价比的芯片和灵活的技术方案，出货量逐年增长，处于国内龙头地位。
• 2025年上半年，公司完成支持星闪技术的多模低功耗物联网芯片流片。另一方面，公司紧跟EdgeAI 技术的发展趋势，推出了多款支持边缘计算和人工智能的芯片产品如TL721X、TL751X系列等，这些产品凭借高性能、低功耗和强大的端侧数据处理能力，已在智能家居、智能办公和无线音频等领域得到广泛应用。
• 公司是全球少数最早提供量产级蓝牙Mesh组网解决方案的芯片设计公司，也是首批支持蓝牙低功耗音频、蓝牙角度定位和基于蓝牙的电子价签等芯片和协议栈功能的企业之一。
• 公司的超低功耗蓝牙TL721X系列芯片、TLSR922X系列芯片和自研协议栈成功成为全球非手机芯片公司中首个获得蓝牙6.0认证的产品系列。
• 2025年上半年，蓝牙联盟发布6.1标准，公司也是第一时间完成6.1产品认证。

03 营收情况

2025年上半年，公司取得了不俗的利润增长。根据半年度报告，2025年上半年，

• 实现营业收入5.035亿元，同比增长37.72%；
• 归属于上市公司股东的净利润1.011亿元，同比增长增幅274.58%；
• 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9304.839万元，同比257.53%。

另外，近六个季度的营业总收入和归母净利润显示，公司业绩取得了持续不俗的表现。

04 公司发展关键事件

• 2010 公司成立
• 2012 量产Zigbee芯片
• 2013 创维智能电视采用遥控器方案
• 2014 Bluetooth LE芯片量产并推出蓝牙Mesh技术
• 2015 英特尔战略投资
• 2016 推出全球领先多模无线物联网芯片TLSR8269
• 2017 蓝牙Mesh技术标准化并广泛应用于智能照明等领域
• 2018 Zigbee 3.0 认证
• 2019 多模物联网芯片支持Bluetooth® 5.1 AOA/AoD
• 2020 基于RSIC-V MCU多模loT和音频芯片Bluetooth® 5.2 LE Audio
• 2021 Google TV遥控器参考设计指定芯片累计出货量超过10亿颗芯片
• 2022 Matter 1.0芯片以及方案
• 2023 成功登陆上交所科创板
• 2024 累计出货量超过20亿颗芯片

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