江苏
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具体表现如下：
精密仪器性能下降
温度波动可能导致光学元件折射率变化（每升高1℃可能导致0.001%偏差），金属部件表面易形成冷凝水膜加速电路板氧化腐蚀，某研究数据显示湿度超标可使设备故障率增加300%。
材料测试准确性受损
温度不均匀会导致材料热应力集中，例如金属材料在热疲劳测试中因局部热胀冷缩不均提前出现裂纹，而均匀环境可延长材料使用寿命。
电子设备可靠性降低
温度波动会改变元件电阻值（每变化10℃电阻偏差4%-6%），电容等参数测试失准，LED灯具寿命测试因芯片老化不均导致预测失效。
化学反应进程异常
温度波动会改变化学反应活化能，导致反应速率非线性变化，例如有机合成反应因局部过热可能引发设备损坏或化学品泄漏。
设备运行风险增加
极端温度可能导致设备内部结构变形（如半导体晶圆膨胀系数改变），某实验室因空调故障引发价值千万的纳米压印机核心模块结构性裂纹。
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