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【热点速读】
1、CFM：Flash Wafer最新价格调整，部分涨幅近9%
2、受惠新旗舰芯片发表，联发科9月营收环比增长近22%
3、仁宝：预计Q4笔电出货环比增长，有望优于往年季节性走势
4、中国移动：到 2028 年底建成国内规模最大智算基础设施
5、降低功耗、提升良率！应用材料发布三款全新芯片制造工具
1、CFM：Flash Wafer最新价格调整，部分涨幅近9%
自9月中旬起，Flash Wafer普遍全面迎来上涨行情，节后涨价气氛依然浓烈。
据CFM闪存市场最新报价，今日开盘，1Tb QLC 涨 7.84% 至 $5.50，1Tb TLC 涨 8.77% 至 $6.20，512Gb TLC 涨 8.57% 至 $3.80。
2、受惠新旗舰芯片发表，联发科9月营收环比增长近22%
受惠新旗舰芯片发表，重启业绩成长，联发科9月营收月增及年增均超2成。
具体来看，联发科9月合并营收543.3亿元（新台币，下同），环比增长21.96%，同比增长21.61%；第三季合并营收1,420.96亿元，环比减少5.5%，同比增长7.8%，优于原先财测新台币收入环比减少7%至13%的预期；累计前三季合并营收4,457.77亿元，同比增长13.56%。
展望未来，法人看好，在品牌厂拉货带动下，联发科第四季有望重回以往的季节性旺季水准。联发科总经理暨营运长陈冠州日前表示，目前联发科在全球智能手机市占率已达40%，旗舰级芯片市占率则低于此数字，公司目标是持续推进高阶市场，最终让旗舰级芯片市占率也达到40%水准。
3、仁宝：预计Q4笔电出货环比增长，有望优于往年季节性走势
代工厂仁宝9月合并营收达697.20亿元（新台币，下同），较8月成长18.55%，但较去年同期下滑16.77%，创今年以来次佳纪录；第三季营收1871.20亿元，环比增长3.70%，同比减少23.41%；累计1-9月营收为5666.61亿元，较去年同期减少16.80%。
出货量方面，仁宝9月笔电出货量250万台，较8月的230万台增加20万台；第三季笔电出货量710万台，环比持平，与此前预估相当。
展望第四季，尽管目前整体产业环境仍充满变数，但依照现阶段的能见度评估，笔电出货有望较第三季小幅成长，表现可望优于往年的季节性走势。
4、中国移动：到 2028 年底建成国内规模最大智算基础设施
近日，中国移动宣布升级“AI+”行动计划，同时成立“AI+”生态联盟。
据悉，“AI+“行动计划显示，到 2028 年底，中国移动将持续加大对人工智能领域的投入力度，总体投入翻一番，建成国内规模最大、技术领先的智算基础设施，探索十万卡智算集群建设，全国产智能算力规模突破 100 EFLOPS。
5、降低功耗、提升良率！应用材料发布三款全新芯片制造工具
应用材料发布三款全新芯片制造工具，定义芯片制造“埃米时代”，标志着芯片制造技术向下一代工艺技术的过渡。
这三款新系统：Kinex、Xtera 和 PROVision 10，旨在支持下一代制造方法，同时提高当前逻辑和存储器半导体生产节点及封装技术的性能效率和良率。
Kinex 是第一款集成式芯片到晶圆混合键合工具（与 Besi 共同开发），将所有键合步骤与在线计量相结合，形成直接的 Cu-to-Cu 互连，从而降低功耗并提高产量；
Centura Xtera 是一种新型外延沉积平台，通过连续蚀刻沉积控制实现无空隙环绕栅极 (GAA) 晶体管的源漏结构，从而提高均匀性，同时将气体消耗减半；
PROVision 10 是一种冷场发射电子束计量系统，可为 3D 逻辑、HBM 和 NAND 提供亚纳米级、10 倍速度的成像，实现先进逻辑和内存制造所必需的精确覆盖、纳米片和空隙测量。
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