2025年10月10日,半导体板块整体承压下跌5.70%,新莱应材(300260)却逆势强势涨停,收盘报54.65元,斩获20cm涨停,总市值推升至222.87亿元,成交金额为32.61亿元。
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此次涨停的背后,是公司治理结构优化、液冷业务取得实质性进展以及作为泛半导体产业链关键供应商等多重因素的共同催化。尽管2025年上半年公司营收同比微降0.62%,但半导体业务收入达到4.41亿元,该领域业务已经初步展现经营韧性。
01极致优化,从洁净到高纯度
新莱应材的技术产品的迁移布局可以说是跨越式提升。公司自成立以来,先后布局食品饮料、生物医药和泛半导体三大领域。在食品和生物医药领域,公司是亚洲首家通过ASMEBPE管道管件双认证企业,产品已实现进口替代。然而,半导体领域的要求远高于前两者。半导体高纯系统对对材料的一致性与可追溯性提出了极致要求。
新莱应材的核心优势在于其完整的技术体系。公司产品包括真空系统、气体管路系统、泵、阀、法兰、管道和管件等,属于高洁净流体管路系统和超高真空系统的关键组件。这些产品基于相同的底层技术平台,但针对半导体领域进行了极致优化。
在半导体领域,新莱应材的产品已通过美国排名前二的半导体应用设备厂商的特殊工艺认证,并成为其一级供应商。更重要的是,公司产品可应用到光刻机设备中,客户中已包含光刻机设备制造商,这充分体现了其技术实力。
另外,市场传言,公司的CDU(冷液分配单元)进入英伟达GB200供应链验证,2024年液冷订单为8000万元,2025年已锁定3.2亿元(含字节跳动、华为云数据中心订单)。此外,菜康普挺的浸没式液冷系统散热效率达95%,已应用于寒武纪恩元590芯片测试中心。
02液冷业务:算力驱动的新增长曲线
随着AI大模型训练和推理运算对算力需求的大幅提升,液冷技术正从备选走向主流。新莱应材敏锐地捕捉到这一趋势,积极布局数据中心液冷市场。
菜康普挺正在研发的CDU产品应用于液冷服务器的数据中心液冷系统。液冷技术相比传统风冷具有显著优势:液体传导热能效果是空气的25倍,能够带走的热量相差2000-3000倍,这使得液冷数据中心单机柜可以支持30kw以上的散热能力,并能较好演进到100kw以上。
据测算,AI数据中心液冷渗透率正从2024年的14%跃升至2025年的33%,液冷市场年复合增长率预计达14%,到2029年市场规模将超610亿美元。新莱应材凭借其在半导体及医药领域积累的真空洁净、密封性、流体系统集成等技术,与液冷业务有高度相通之处,具备天然的技术协同优势。
03利润承压,但现金流已有改善
2024年,公司营收28.49亿元,同比增长5.08%,但归母净利润2.26亿元反而下降4.05%。2025年上半年:营收14.09亿元同比微降0.62%,而归母净利润1.08亿元同比大幅下滑23.06%。
然而,现金流却给出了积极信号。2024年经营现金流净额4.26亿元,同比暴增94.48%,从2022年的-0.26亿元到2023年的2.19亿元,再到如今的4.26亿元,现金流改善趋势明确。
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这种反差恰恰反映了半导体业务从投入期向收获期过渡的特征。2025年上半年,公司食品类业务表现稳健,实现收入8.46亿元,同比增长5.41%,成为当前业绩的托底主力。而泛半导体业务实现收入4.41亿元,同比小幅下降1.31%,主要受地缘政治因素影响。
04认证周期与估值重构的博弈
半导体行业的客户认证周期长、标准高,通常需要12-24个月。但一旦通过认证,就会形成坚实的客户壁垒。新莱应材已通过美国排名前二半导体设备厂商的认证并成为其一级供应商,产品覆盖半导体产业除设计之外的全制程。这一突破意义重大,为公司打开了更广阔的市场空间。
根据开源证券研报,新莱应材产品满足7nm先进制程需求,已批量交付AMAT、LAM、北方华创、长江存储等全球半导体龙头。这意味着公司的技术能力已达到国际先进水平。
在政策层面,国家大基金二期2025年新增约300亿元投资,重点支持半导体设备和材料,设备国产化率在成熟制程已达到约30%。新莱应材作为半导体设备关键材料供应商,将直接受益于这一政策红利。
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