CSPT 2025｜高峰论坛&3D IC主旨报告议程&特别活动抢先看！

2025中国半导体封装测试技术与市场大会

2025年10月28日-10月29日

淮安市体育中心(淮安市生态新城通甫路东侧)

国联奥体明都酒店(淮安市生态文旅区通甫路9号)

中国半导体封装测试技术与市场大会(CSPT 2025)

集成电路产业作为前瞻性、战略性科技力量之一，其核心技术、生态构建、行业应用等深刻影响发展步伐，而集成电路封装测试是产业链的重要环节，坚持推动科技创新与产业创新深度融合、促进产业全链条全方位提升、打造半导体领域新质生产力发展的创新生态是重点方向。

大会信息

中国半导体封装测试技术与市场大会(CSPT 2025)将于10月28–29日在江苏省淮安市精彩亮相。作为国内唯一覆盖封装与测试全产业链的专业平台，CSPT迄今已在无锡、天水、江阴、南通等地成功举办20余届，持续推动先进封装量产化、可靠性测试体系完善以及上下游产业协同。本届移师淮安，将在AI与算力需求爆发的窗口期，面向2.5D/3D、HBM、Chiplet与异构集成等前沿方向，全面呈现“封装即性能”的产业范式转变。2025，CSPT与您相约淮安，共同“集聚封测智慧，赋能AI新时代”！

组织机构

【主办单位】荣芯半导体（淮安）有限公司、未来半导体

【承办单位】北京菲尔斯信息咨询有限公司

【协办单位】江苏纳沛斯半导体有限公司、淮安澳洋顺昌光电技术有限公司、通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、中科芯集成电路有限公司

【支持媒体】未来半导体、电子与封装、电子工业专用设备、中国电子报、地方媒体、半导体行业观察、芯榜、与非网、芯声

大会总议程

【展会时间】

10月27日 ：

酒店：签到、领取资料

体育馆：展商布展

10月28日：

酒店：高峰论坛

体育馆：展览会

酒店：晚宴

10月29日：

体育馆会场：

平行论坛一，2.5D/3D集成封装大会

平行论坛二，封装材料创新与合作大会

酒店会场一：

平行论坛三，先进IC载板及材料论坛

平行论坛四，生态圈活动

酒店会场二：

平行论坛五，AI芯片先进封装与集成技术

平行论坛六，面向AI大模型的芯片测试与可靠性提升

展会议程持续更新中......

【展览&论坛地点】淮安市体育中心淮安市生态新城通甫路东侧

【论坛地点】国联奥体明都酒店淮安市生态文旅区通甫路9号（体育中心内）

高峰论坛&3D IC主旨报告议程

上午场-主持人：徐冬梅中国半导体行业协会封测分会 秘书长

开幕式

01致辞讲话淮安市领导半导体协会领导叶甜春国际欧亚科学院院士

02淮安市高新区推介江苏省淮安市高西区营商环境推介

03《高功率器件和系统的热管理》刘 胜中国科学院院士/武汉大学集成电路学院院长

04《新兴Foundry在先进封装领域的战略创新》沈 亮荣芯半导体有限公司 副总经理开幕式结束，参观展览

3D IC主旨报告

05《先进封装设备赋能异构集成新生态》耿 波北京北方华创微电子装备有限公司POP BU总经理

06《AI赋能 晶见未来：X-Ray智能检测重塑先进封装质控体系》郭新宇康姆艾德机械设备（上海）有限公司 中国区总经理

07待定李良松江苏启晟微电子科技有限公司 总经理/江苏纳沛斯半导体有限公司 总经理特别助理

3D IC主旨报告结束，中场休息

下午场-主持人：于宗光中国半导体行业协会封测分会 轮值理事长

08《12英寸有机晶上系统SOW集成组装工艺初探》王 刚中科芯集成电路有限公司 重点实验室微系统集成工艺中心副主任

09《HPC和CPO的2.5D/3D封装解决方案》任颖丹上海易卜半导体有限公司市场与销售中心 副总经理

10《先进封装的基石--减薄切割整体解决方案》余晨娴江苏元夫半导体科技有限公司 总经理

11《先进封装关键装备及核心技术突破》陈万群迈为技术（珠海）有限公司 副总经理兼CTO

中场休息，参观展览

12待定

朱文辉长沙安牧泉智能科技有限公司 董事长

13待定谢 鸿通富微电子股份有限公司 副总裁

14《先进封装量检测设备助力超越摩尔定律》张雪娜深圳市埃芯半导体科技有限公司 董事长

15待定 张玉明华天科技 首席科学家

下午场结束，欢迎晚餐

展会议程持续更新，敬请期待。

同期展览

CSPT 2025将同期举办中国半导体封装测试展览会。依托深厚的行业积淀，长期聚焦中国集成电路领域，CSPT半导体封装测试展览逐步成为洞察全球技术前沿与市场趋势的风向标。自创办以来，CSPT便坚持推动全球半导体“三链”（产业链、供应链、价值链）深度融合的初心，为行业领军企业、专家学者及各界翘楚提供一个促进技术交流与思想碰撞的高端平台。

为了精准匹配供需双方并提升参展体验，本届展览平台全面升级，特设四大专区：“2.5D、3D集成，先进封装”、“混合键合、封装设备、核心部件”、“高性能测试及设备、附属设施、软件及配套设施”和“先进IC载板及创新封装材料”-----让"专行专展” 实现展商与买家高效对接，注入强劲的国际动能与商业机遇。

同时CSPT 2025，展品阵容同样令人瞩目：覆盖从设备、设计、光刻到集成、材料、制造等半导体全供应链，并囊括新兴半导体科技与硅材料应用。本届展览不仅汇聚了封测产业的核心力量，还将促进创造性思维的深度碰撞，激发市场新活力，为促进业内深度协作，互利共赢奠定坚实的基础。

展商名录

排名不分先后，名单持续更新中

北京电子量检测装备有限责任公司

山东圣泉新材料股份有限公司

苏州锦艺新材料科技股份有限公司

先进微电子装备（郑州）有限公司

日氟荣高分子材料（上海）有限公司

康姆艾德机械设备（上海）有限公司

广州诺顶智能科技有限公司

深圳立特为智能有限公司

深圳立可自动化设备有限公司

上海市塑料研究所有限公司

芯聚德科技(安徽)有限责任公司

上海易卜半导体有限公司

成都莱普科技股份有限公司

无锡创达新材料股份有限公司

格利特（天津）科技有限公司

上海贺利氏工业技术材料有限公司

铟泰科技（苏州）有限公司

南京聚鼎芯材科技有限公司

上海铭奋电子科技有限公司

广东慧普光学科技有限公司

北京北方华创微电子装备有限公司

江苏元夫半导体科技有限公司

北京时代民芯科技有限公司

阿达智能装备（江苏）有限公司

苏州赛腾精密电子股份有限公司

苏州赛尔科技有限公司

沈阳和研科技股份有限公司

杭州之江有机硅化工有限公司

日立科学仪器（北京）有限公司

东莞优邦材料股份有限公司

南京屹立芯创半导体科技有限公司

苏州拓鼎电子有限公司

Lasertec Corporation

宁波兴业盛泰集团有限公司

南通美精微电子有限公司

苏州工业园区恒越自动化科技有限公司

深圳市大族半导体装备科技有限公司

深圳市凯尔迪光电科技有限公司

上海福讯电子有限公司

无锡双益精密机械有限公司

东莞触点智能装备有限公司

北京达博有色金属焊料有限责任公司

宁波康强电子股份有限公司

珠海越亚半导体股份有限公司

上海华谊树脂有限公司

盛美半导体设备（上海）股份有限公司

江西蓝微电子科技有限公司

上海新阳半导体材料股份有限公司

深圳市大族封测科技股份有限公司

江苏中腾石英材料科技股份有限公司

南京品微智能科技有限公司

深圳市昂科技术有限公司

深圳市圭华智能科技有限公司

普雷赛斯（苏州）智能科技有限公司

苏州广林达电子科技有限公司

支持单位

特别活动-封测大会掼蛋联谊赛

“芯智交锋，‘掼’注未来”

封测大会掼蛋联谊赛

为丰富第23届中国半导体封测大会的议程，增进与会嘉宾、行业精英之间的交流与情谊，营造轻松活泼的会议氛围，特策划举办本次掼蛋友谊赛。活动旨在以牌会友，通过深受欢迎的智力竞技活动，为封测产业链上下游的企业家、专家学者、技术和管理人员提供一个非正式的沟通平台，深化合作，共谋发展。

活动时间

预赛时间：10月27日下午15:00-18:00

决赛时间：10月28日 下午17:00-18:30 (根据实际参赛规模调整)

队长招募：欢迎联系组委会志愿成为队长、裁判。

参赛选手：本届大会的注册参会代表（包括企业高管、技术专家、学者、投资人、媒体等）均可参与，每位选手可自行组队（2人一队）报名，亦可个人报名由组委会随机配对。

多重奖品，等你来拿：所有完赛选手均可获得精美纪念品一份。