芯片设备，最新预测

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来源 ：本文编译自SEMI 。

国际半导体产业协会（SEMI）今日在其最新的《300毫米晶圆厂展望》中指出，预计2026年至2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。这一强劲的投资反映了晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能芯片需求的激增，同时也凸显了各主要地区通过本地化产业生态系统和供应链重组，对实现半导体自给自足的日益重视。

预计2025年全球300毫米晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%，达到1070亿美元。报告预测，2026年投资将增长9%，达到1160亿美元；2027年将增长4%，达到1200亿美元；2028年将增长15%，达到1380亿美元。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示：“半导体行业正进入一个关键的转型时代，这得益于对人工智能技术的空前需求以及对区域自给自足的重新关注。全球战略性投资与合作正在推动稳健、先进的供应链，并加快下一代半导体制造技术的部署。300毫米晶圆厂的全球扩张将推动数据中心、边缘设备和数字经济的进步。”

细分市场增长

预计逻辑与微电子领域将引领设备扩张，2026 年至 2028 年期间总投资额将达到 1750 亿美元。预计代工厂将成为这一增长的主要驱动力，而这主要得益于 2 纳米以下工艺的产能扩张。关键推动因素包括环绕栅极 (GAA) 架构和背面供电等先进技术，这些技术对于提升芯片性能和功耗效率，以应对日益苛刻的人工智能工作负载至关重要。更先进的 1.4 纳米工艺技术预计将于 2028-2029 年实现量产。此外，人工智能性能的提升预计将推动边缘设备（包括汽车电子、物联网应用和机器人技术）的大幅增长。除了先进工艺之外，所有节点和各种电子设备的需求预计将大幅增长，从而推动成熟工艺设备的投资。

预计内存细分领域将位居第二，三年支出总额达 1360 亿美元，标志着该细分领域开启新一轮增长周期。预计 2026 年至 2028 年，DRAM 相关设备投资将超过 790 亿美元，其中 3D NAND 投资将达到 560 亿美元。人工智能训练和推理推动了各类内存需求的全面增长。人工智能训练需要更大的数据传输带宽和极低的延迟，显著提升了高带宽内存 (HBM) 的需求。此外，模型推理生成更高质量、更多样化的人工智能数字内容，对终端存储容量产生巨大需求，并推动 3D NAND 闪存需求。强劲的需求在中长期内维持了内存供应链投资的高位，有助于缓解传统内存周期波动可能带来的下行压力。

预计未来三年模拟相关领域的投资将超过 410 亿美元。

包括化合物半导体在内，电力相关领域预计在 2026 年至 2028 年间投资 270 亿美元。

区域增长

预计在国家自给自足政策的支持下，中国大陆将继续在 300 毫米设备支出方面保持领先地位，预计 2026 年至 2028 年的投资额将达到 940 亿美元。

预计韩国将在三年内以 860 亿美元的投资额位居全球 300 毫米设备支出第二位，支持全球各行业对生成性人工智能的需求。

预计中国台湾未来三年将在300毫米设备上投资750亿美元，位居第三。投资将主要集中在2纳米和2纳米以下产能上，以保持在先进晶圆代工产能和技术领先地位的领先地位。

报告预测，美洲将在2026年至2028年间投资600亿美元，跃升至第四位。美国供应商正在扩大先进工艺产能，以满足激增的人工智能应用需求，同时催化国内产业和投资升级，以保持全球技术发展的领先地位。

预计日本、欧洲和中东以及东南亚在未来三年内将分别投资320亿美元、140亿美元和120亿美元。旨在缓解关键半导体供应问题的政策激励措施预计将使这些地区的设备投资到2028年较2024年增加60%以上。

https://www.semiconductor-digest.com/semi-reports-global-300mm-fab-equipment-spending-expected-to-total-374-billion-over-next-three-years/

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