北京
来源：环球网
【环球网科技综合报道】10月9日消息，据中国台湾《财讯快报》报道，台积电2纳米晶圆代工价格涨幅显著低于市场此前预期，较3纳米制程报价高出10%至20%，单片晶圆报价约3万美元，远低于此前传闻中50%的涨幅，标志着其先进制程定价体系更趋稳定，为下游芯片设计企业缓解成本焦虑提供积极信号。
据了解，台积电此次2纳米制程定价策略呈现两大特点。一方面，价格涨幅控制在合理区间，与3纳米制程均价相比，上涨幅度集中在15%至20%，显著降低了客户采用尖端制程的成本压力；另一方面，构建双向调整机制平衡成本与定价，既推动设备与材料供应商提供10%至20%的降本空间，通过供应链协同优化成本结构，又合理将部分成本压力传导至制造端，保障自身研发投入与产能建设的可持续性。
值得关注的是，台积电已明确将于明年对3纳米、4纳米、5纳米、7纳米等先进制程实施全面价格调整，涨幅将维持在个位数百分比区间，具体调整幅度将根据客户合作规模灵活确定，体现出对不同规模客户需求的适配性，进一步巩固其在先进制程领域的市场竞争力。
从产能利用情况来看，当前台积电先进制程产能保持满载状态，反映出市场对高端芯片制造需求的旺盛；而成熟制程生产线尚未完全利用，也为后续行业需求结构变化预留调整空间。行业分析指出，尽管2纳米制程包含N3P、N3E等多重技术节点，但整体定价体系已趋于成熟，目前主要客户已陆续完成2025年订单签约，为2纳米制程量产奠定坚实基础。
据晶圆厂监测数据显示，台积电2纳米制程的量产突破将集中于2025年下半年，首批产能将重点服务于高性能计算与人工智能芯片客户。（纯钧）
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