芯报丨方正科技拟募资19.8亿元，将投建AI算力类PCB基地项目

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0930期

❶方正科技拟募资19.8亿元，将投建AI算力类PCB基地项目

方正科技于9月25日发布了《2025年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）》。本次向特定对象发行A股股票预案的修订，旨在进一步明确发行方案，推动公司业务发展，提升公司核心竞争力。方正科技作为印制电路板（PCB）行业的知名企业，一直致力于推动高端PCB产品的研发与生产。近年来，随着人工智能产业的快速崛起，对高端PCB产品的需求持续增长。本次发行旨在通过募集资金投资人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目，进一步扩大高端产品经营规模，提升生产工艺与技术水平，抢占战略性新兴产业市场，增强行业话语权，同时改善公司财务结构，增强抗风险能力。（集微网）

❷TCL电子上半年营收达547.77亿港元，净利润同比增长67.8%

9月26日，TCL电子控股有限公司发布了2025年中期报告。报告显示，TCL电子在复杂多变的全球经济环境下，凭借全球化布局、中高端战略以及技术创新，实现了稳健的业绩增长，核心业务和创新业务均取得了显著进展。2025年上半年，TCL电子营业收入达到547.77亿港元，同比增长20.4%，毛利增长16%至83.66亿港元，除税后利润增长60.5%至10.48亿港元，归母净利润更是实现了67.8%的大幅增长，达到10.9亿港元。（集微网）

❸Tenstorrent与CoreLab Technology携手推出开放架构计算平台“Atlantis”

近日，高性能RISC-V CPU与AI领域领导者Tenstorrent，以及定制处理器IP与芯片解决方案领军企业CoreLab Technology今日宣布达成战略合作，共同推出业界首款专为快速发展的机器人及汽车市场打造的开放架构计算平台。Tenstorrent的RISC-V CPU IP将与CoreLab Technology的高能效IP及SoC解决方案深度融合。此次合作催生的“Atlantis”平台，是一款能够满足机器人及汽车系统严苛AI计算需求的开放架构计算平台。（集微网）

❹韩国DB Hitek将为Meta代工AR眼镜PMIC，芯片由中企设计

据报道，Meta预计将委托韩国芯片代工厂DB Hitek为其即将推出的AR眼镜生产电源管理集成电路（PMIC）。据消息人士称，这家美国科技巨头的官员于8月中旬访问了韩国，并考察了DB Hitek位于富川市的工厂。此举旨在检查该供应商的设备、工艺和质量控制。（集微网）

海外要闻

❶ 格罗方德与增芯科技合作开发40nm汽车芯片

全球第五大晶圆代工厂格罗方德近日在上海举行的技术峰会上公布了其最新的中国市场战略。该公司还宣布与中国本土晶圆代工厂增芯科技合作，专注于成熟的40nm工艺技术，用于汽车电子领域的CMOS产品。格罗方德中国区总裁胡维多上任以来首次公开露面，他表示此举旨在深化本土化，以满足中国快速增长的半导体需求。（集微网）

❷亚利桑那州批准特斯拉测试全自动驾驶机器人出租车

亚利桑那州交通部门近日表示，特斯拉已获得批准，可在该州测试配备安全监督员的全自动驾驶机器人出租车。据报道，亚利桑那州交通部门在邮件中称，特斯拉已于6月申请自动驾驶汽车拼车服务的测试许可，目前计划在凤凰城大都市区使用配备安全驾驶员的车辆测试机器人出租车。（集微网）

❸机构：亚洲占据全球芯片产能75%以上，成熟制程产能中国大陆占比33%

穆迪评级表示，得益于成本效率、完善的行业生态系统和强大的技术专长，亚洲有望在未来五年内保持其在全球半导体制造业的主导地位。该机构指出，在全球竞相推动人工智能等下一代技术的推动下，对先进半导体的需求激增，芯片生产变得越来越重要。穆迪表示，亚洲目前占据了全球芯片制造产能的75%以上，涵盖逻辑芯片、存储芯片和DAO（分立、模拟及其他芯片）芯片的晶圆制造。（集微网）

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