7.2亿→6.95亿，联瑞新材可转债募资额缩水，因财务性投资调减仍持续聚焦高端粉体项目

本文来源：时代周报 作者：雨辰

在将可转换公司债券发行规模从7.2亿元调减至6.95亿元后，9月28日晚间，联瑞新材（688300.SH）进一步修订并更新可转债募集说明书及对上交所《审核问询函》的回复内容。公司在公告中提到，扣除的2500万元系“新投入的财务性投资”。调整原因主要是基于监管要求和公司实际情况。

根据监管规定，除金融类企业外，上市公司发行股票或可转债时，最近一期末不得存在金额较大的财务性投资，且“本次发行董事会决议日前六个月至发行前新投入和拟投入的财务性投资金额，需从募集资金总额中扣除”。

9月29日，时代周报记者致电联瑞新材证券部，其工作人员表示，本次扣减的2500万元，与公司对外投资基金相关，该基金目前将进入支付期，按规定需相应核减募集资金额度。

从资金分配调整来看，两大募投项目资金需求均随总规模同步下调：“高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目” 从2.7亿元降至2.55亿元，“高导热高纯球形粉体材料项目” 从2.5亿元降至2.4亿元，2亿元补充流动资金额度保持不变。

上述工作人员表示，公司自有资金状况良好，本次调整不会对项目建设内容产生影响。

预计未来三年资金缺口超7亿

回溯本次可转债计划，联瑞新材于今年5月首次披露拟发行不超过7.2亿元可转债。

在发行审核过程中，上交所曾于2025年8月27日向联瑞新材下发审核问询函，要求其说明在资金储备相对充裕的情况下，本次融资的必要性、募资规模测算的合理性等问题。

财务数据显示，截至2025年6月末，联瑞新材货币资金余额为1.25亿元，交易性金融资产余额为1.45亿元，一年内到期的非流动资产中理财产品余额为0.86亿元，其他流动资产中理财产品余额为2.54亿元，前述合计为6.09亿元；其中票据保证金等受限资金余额为0.25亿元，公司可自由支配资金为5.85亿元。

面对监管疑问，联瑞新材在回复函中明确：综合考虑公司目前可自由支配资金、总体资金需求、未来三年自身经营积累等因素，公司总体资金缺口为7.59亿元，超过本次募集资金总额。预计至2027年将出现约2.18亿元的流动资金缺口。

与此同时，联瑞新材称，根据测算，本次可转债募集资金投资构成中，资本性支出占比71.22%，补充流动资金占比28.78%，符合《上市公司证券发行管理办法》关于“补流不超过30%”的监管要求。

联瑞新材还在回复函中强调，假设公司本次募集资金使用银行借款筹集，按2025年6月末数据测算，公司总资产及负债均增加6.95亿元，公司资产负债率将大幅上升至41.62%，高于同行业可比公司平均水平，可能对公司生产经营造成一定不利影响。

“押注”高端粉体材料，预计3年内建设完毕

此次募资聚焦的两大项目，是联瑞新材抢占高端粉体材料市场的关键布局。

作为 2002 年成立、2019 年上市的功能性无机非金属粉体材料企业，联瑞新材产品已覆盖芯片封装、电子电路基板、积层胶膜、热界面材料、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。

2025年上半年，联瑞新材实现营业收入5.19亿元，同比增长17.12%；实现归母净利润1.39亿元，同比增长18.01%；实现扣非归母净利润为1.28亿元，同比增长20.69%。

联瑞新材表示，上半年营收增长主要得益于先进封装加速渗透、高性能电子电路基板需求快速提升、导热材料持续升级的行业趋势，公司紧抓机遇聚焦高端粉体材料，业务收入与市场份额同步增长。

联瑞新材证券部工作人员也告诉时代周报记者，从营收构成来看，公司的高端粉体产品主要应用于半导体封装材料、电子电路基板、热界面材料领域。

本次可转债募集资金（扣除发行费用后）亦主要投向两大高端粉体材料项目及补充流动资金。

其中，“高性能高速基板用超纯球形粉体材料建设项目”总投资4.23亿元，建设期36个月，将形成年产3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料的生产能力。

这一产品主要为HPC（高性能计算）、高速通讯等领域提供关键材料支撑。项目达产后将实现年均营收6.59亿元，年均利润总额1.80亿元。这一利润规模接近公司2025年上半年1.39亿元归母净利润的1.3倍。

另一项目——“高导热高纯球形粉体材料项目”，总投资3.88亿元，建设期18个月，建成后预计将新增年产1.6万吨高导热球形氧化铝的生产能力。预计项目达产后可实现年均营收3.11亿元，年均利润总额0.64亿元。

从行业前景看，高端粉体材料市场正加速扩张。据GEP Research数据，2025年全球超细硅灰粉（高性能无机非金属材料）市场规模已突破 45亿美元，中国占比38%，成为全球最大生产与消费国，年均复合增长率维持 12.3%。

另据Goldman Sachs GlobalInvestment Research预计，全球CCL（覆铜板）市场2024-2026年复合增长率为9%，而高阶CCL（HDI&高速高频）市场2024-2026年复合增长率高达26%。

业内认为，包括AI、HPC及新能源汽车的发展，都将带动先进粉体材料市场需求增长。其中，超纯球形二氧化硅作为高性能高速基板的关键功能性填料，能显著降低电子电路基板材料的介电损耗，提高信号传输速率和完整性，这些特性对于满足高性能服务器的需求至关重要。