晶合集成向港交所递交上市申请 近三年研发支出32亿元

来源：格隆汇APP

格隆汇9月29日丨据港交所9月29日披露，合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司"或"晶合集成")向港交所递交上市申请，独家保荐人为中金公司。公司现时于上海证券交易所科创板上市。

公司是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业。自成立以来，公司始终致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并稳定推进28nm平台发展。依托在DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU领域全面且差异化的晶圆代工技术实力，公司得以覆盖多个应用领域，深化客户参与合作。根据弗若斯特沙利文的资料，2020年至2024年期间，全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能和营收增长速度为全球第一。根据同一资料来源，2024年，以营业收入计，公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。

公司已建立150nm至40nm技术节点的量产能力。在工艺平台应用方面，公司已具备DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU等工艺平台的技术能力，形成了全面且多元化的工艺组合，支持公司在关键细分市场的领先地位。根据弗若斯特沙利文的资料，2024年按收入计，公司是全球最大的DDIC晶圆代工企业、全球第五大CIS晶圆代工企业及中国大陆第三大CIS晶圆代工企业。公司的多元化工艺平台让公司有效解决广泛应用领域的不断变化需求，包括消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI及物联网。公司不断提升制程技术，进一步优化了产品结构。截至最后实际可行日期，公司已开始28nm Logic IC试产，启动40nm高压OLED DDIC风险生产，实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产，并正在稳步推进OLED DDIC等其他28nm晶圆代工解决方案的研发工作。

公司的创新源动力来自一支兼具本土与国际背景的高素质研发团队。团队成员凭藉全球化视野与深厚的技术积淀，能够前瞻研判行业趋势，并迅速转化为产品迭代。截至2025年6月30日，公司共有研发人员1,924名，占员工总数的35.0%，其中64.8%拥有硕士或以上学位，充分体现了公司在人才储备上的学术深度与专业实力。

2022年、2023年、2024年12月31日止年度以及截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司收入分别为人民币100.26亿元、人民币71.83亿元、人民币91.20亿元、人民币43.31亿元及人民币51.30亿元。同期，公司拥有人应占利润分别为人民币30.45亿元、人民币1.19亿元、人民币4.82亿元、人民币1.95亿元及人民币2.32亿元。研发开支分别为人民币8.57亿元、人民币10.58亿元、人民币12.84亿元、人民币6.14亿元及人民币6.95亿元。通过持续投资及紧贴客户的需求，公司于涵盖DDIC、CIS、PMIC、LogicIC及MCU平台的成熟技术节点建立独有优势。

截至最后实际可行日期，合肥建投控制公司已发行股本总额约39.74%，包括直接拥有23.35%及透过合肥芯屏间接拥有16.39%，合肥芯屏的普通合伙人为建投资本，而建投资本则由合肥建投控制。

此次融资扩的款项拟将用作如下：将用于研发及优化新一代22nm技术平台，以加强公司的技术竞争力及满足市场对高性能产品的需求；将用于基于AI技术的智能研发及生产计划。有关计划旨在建立涵盖研发至生产全流程的综合智能系统平台，从而实现研发与生产的智能协作；将用于在中国香港建立研发及销售中心，以开展研发及销售活动；将用于运营资金及一般企业用途。