芯原股价大涨，已实现“理想”？

近日，理想汽车CTO谢炎在一场技术分享中，首次公开了其自研AI推理芯片的详细架构与惊人性能，标志着理想在核心技术自研的道路上迈出了关键一步。据谢炎透露，这款刚刚完成流片验证的芯片，在部分关键AI应用上的性能最高可达当前行业顶级产品的4.4倍。随着芯片细节的披露，其背后的研发团队以及合作伙伴——科创板上市公司芯原股份的角色也愈发清晰。

“碾压”行业顶配，关键算法性能提升4-6倍

根据理想汽车CTO谢炎的介绍，理想自研芯片采用了“SoC + NPU”的计算架构，其核心创新集中在NPU部分。理想的NPU架构采用了同构集群设计，所有计算集群通过Mesh总线互联，并辅以一条Ring总线进行广播通信。谢炎称之为“完全独创的AI推理架构，目前国内没有这么做的”。

更引人注目的是其性能表现。谢炎表示，在与“行业今天能买到的最好车端推理芯片”的对比测试中，理想自研芯片在INT4和INT8精度下的综合性能领先约1.83倍。而在更具体的应用场景中，优势进一步扩大：处理视觉类算法时性能可达4.4倍，运行Transformer模型时可实现4到6倍的性能提升，在运行Llama 2-7B大模型时，性能也达到了2至3倍。谢炎强调，实现这一性能飞跃的背后，理想自研芯片的晶体管消耗（即芯片面积）与业界顶级产品“差不多”。

不过，他也坦言，硬件结构相对简单的同时，最大的挑战在于编译器，如何通过软件高效调用所有硬件单元，是团队仍在攻克的难题。

理想芯片幕后功臣生变，芯原股份取代传闻主角

长期以来，理想汽车自研芯片的模式便是专注于最核心的NPU前端架构设计，而将中后端设计与实现工作外包。此前，业界曾传闻理想计划将后端设计交由台湾的世芯电子。

然而，根据最新的信息以及此前《芯流汽车》的报道，理想智驾芯片的中后端工作主要由A股上市公司芯原股份承担。

这一判断也得到了芯原股份近期在一次电话会议中的侧面印证，会议中提及公司正在进行一个“智驾大芯片”项目。综合来看，理想自研SoC的前端设计由内部团队主导，而芯原股份则深度参与了后续的物理实现等关键环节，成为理想芯片成功落地的核心伙伴。

华为猛将坐镇，CTO师兄才是“隐形操盘手”

此次芯片的成功，离不开理想内部一支“全明星”级别的芯片研发团队。

该团队的领军人物是理想汽车CTO谢炎。谢炎曾任AliOS首席架构师、华为消费者BG软件部副总裁，深度参与过鸿蒙OS的研发工作，其在理想的级别为M11，直接向创始人李想汇报，足见其在公司的核心地位。

而在芯片设计的具体执行层面，团队内部的分工与权责颇为微妙。据了解，NPU架构的研发负责人陈飞，是CTO谢炎的师兄，在整个芯片团队中拥有最强话语权。陈飞博士毕业于美国特拉华大学，拥有在英特尔、ARM、苹果、谷歌等顶级公司的芯片设计经验，他主导了芯片最核心的前端架构方案。

名义上，自研智驾芯片负责人、算力单元部门负责人是罗旻，主要负责芯片的中后端研发。而前壁仞科技副总裁秦东则负责SOC部门，向罗旻汇报。这种架构设计，使得掌握核心前端NPU设计的陈飞，在事实上成为了项目突破的关键人物。

总体来看，理想汽车通过自研核心前端架构、联合芯原股份等顶级供应商完成后端实现、并组建一支经验丰富的顶尖团队，成功打造了一款具备显著性能优势的智驾芯片，为其在未来激烈的智能化竞争中构筑了坚实的技术护城河。