湖南
这几年全球芯片产能像开了“倍速模式”，美国、日本、韩国、欧洲、中国都在疯狂扩产芯片厂，都想多造芯片提高自给率。
2024年全球新增晶圆厂42座，是近几年增长最多的一年；到了2025年增速放缓，但仍有18座新建芯片厂落地。
这18座新厂的分布挺有讲究。美国今年扩建4座，主要是台积电在美国的工厂扩产——人家要在美投资1650亿美元建厂，4nm工艺已经投入，接下来还要往3nm推进。其他美国芯片厂也有扩产需求，所以美国今年能多4座新厂。
日本也不甘示弱，同样扩建4座。这几年日本想靠2nm工艺重获全球市场话语权，一边加注成熟工艺，一边新建先进工艺，双管齐下。
中国今年新建5座，其中3座在大陆，2座在台湾。大陆这边以成熟工艺为主，中芯、华虹、晶合集成这些企业都在扩产，主要服务汽车、工业等领域，目标是提高芯片自给率。
台湾省则聚焦先进工艺2nm，台积电今年要实现2nm芯片量产，而且只在台湾省生产，不放到省外，所以台湾省今年会新建2座2nm芯片工厂。
欧洲和中东加起来有3座，韩国和东南亚各1座，加起来正好18座。从工艺看，台湾省和美国的工厂主要搞先进工艺，中国（大陆）的工厂以成熟工艺为主，日本、欧洲等地则多是成熟工艺。
随着这些芯片厂陆续建成，全球芯片产能还会持续增长。但产能多了也可能“内卷”——供应过剩的话，整个供应链的竞争会更激烈。最后谁能脱颖而出，得靠时间来验证。
说白了，全球芯片厂建设不是“一窝蜂”瞎建，而是各有各的算盘：美国靠台积电撑起先进工艺，日本想靠2nm翻盘，中国（大陆）靠成熟工艺保自给率，台湾省则死磕2nm先进工艺。这些新厂落地后，产能确实会涨，但过剩风险也不能忽视。
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