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观点网讯：9月25日，内地智能控制解决方案提供商中微半导（688380.SH）宣布，已于周二（23日）向香港联交所提交申请发行H股，并计划在主板挂牌上市（IPO）。独家保荐人为中信建投国际
。此次募集资金计划用于提升研发能力、加强技术开发平台、策略性投资及收购、在香港设立全球营运及研发中心，以及用作营运资金和一般企业用途。
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