华为破局HBM，5大王者未来潜力碾压胜宏、中际！

比胜宏科技更强

比中际旭创更猛

明确告诉大家，科技股最具爆发潜力的方向已经出现

就连CPO、PCB在它面前也黯然失色

这可不是信口开河

就在刚刚结束的2025年华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军宣布了一项足以震动全球科技界的消息——华为成功自研HBM高带宽内存，并将应用于2026年第一季度推出的昇腾950PR芯片。

这一重磅突破，标志着咱们国内在高端芯片存储技术领域迈出了极为关键的一步，有望重塑全球AI算力的竞争格局。

要知道在AI服务器成本中，CPO占比极低，CPB占比10%左右，HBM占比近30%，HBM仅次于AI芯片，第二重要！

不仅如此，AI发展至今，单靠GPU的迭代已经无法满足非线性扩大的算力需求，而HBM是眼下能够弥补这个空缺的最优解。HBM作为目前打破“存储墙”的关键技术之一，通过3D堆叠技术将多个DRAM芯片垂直堆叠，并与处理器紧密集成，能够显著缩短数据传输时间，提供超高带宽和效率，有效提升算力，以英伟达H200为例，其最大的升级亮点在于搭载HBM3e，H200相比H100的性能提升了90%，其中76.25%全部为HBM贡献。

据预测，到2030年，HBM的出货量将从2023年的50万颗攀升至每年1亿颗，增长高达200倍，年复合增速将高达113%，市场需求增长极为迅速。

第一家：赛腾股份

A股唯一实现HBM量测设备量产的企业，技术壁垒极高。通过收购日本Optima，掌握全球领先的HBM全制程检测技术，检测精度可达0.1μm。成功斩获三星37台HBM设备订单，批量交付给SK海力士等国际巨头。在华为HBM产业链的设备检测环节占据关键地位

第二家：雅克科技

SK海力士核心供应商，提供HBM前驱体材料，绑定全球HBM市占率53%的龙头。掌握前驱体合成技术，用于HBM的TSV绝缘层和介电层，良率对标海外巨头。公司还联合华为开发HBM4用前驱体，在华为HBM材料供应中扮演重要角色

第三家：鼎龙股份

HBM用TSV电镀液纯度达99.9999%，国内唯一通过中芯国际认证；临时键合胶市占率国内首位。在HBM先进封装抛光环节技术适配性强，在华为HBM产业链的材料及先进封装配套方面具备发展潜力。

第四家：飞凯材料

临时键合胶已导入盛合晶微等客户，液体封装材料实现量产，低阿尔法值球形硅微粉进入客户验证阶段，有助于提升HBM封装良率。球形硅微粉封装料处于研发后期，在华为HBM产业链中，凭借在封装材料方面的技术研发与产品推进，逐渐在产业链中占据一席之地

第五家：潜力更大！（为不影响主力布局，想知晓來蚣重昊：长涨，思“易”，领）

国内唯一量产ABF载板的厂商，产品适配华为升腾、长江存储等头部客户，ABF载板占HBM封装成本70%-80%。作为亚洲最大FCBGA封装基板制造商，独家适配三星12层堆叠HBM3E封装工艺，在华为HBM产业链中，兴森科技是关键载板供应商！

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