美国的锅？智驾上市公司血亏离场，豪赌失败

由某头部Tier1供应商A公司，与芯片初创企业B公司联手推进的大算力智驾芯片"上车"项目己确认终止，B公司车载团队宣告解散。智驾芯片行业正快速收敛。

芯事情报局独家消息，B公司汽车业务受阻是由于其智驾芯片规格（面积与晶体管数量均超出美国BIS规定的“不超过300平方毫米”及“不超过300亿晶体管”上限）超标，且其AI算力达500TOPS，进而导致该芯片面临BIS审查，尽管后期放行，但B公司的合资车企客户因外方担忧芯片供应无法持续，而取消了定点合作。

“双保险”惨变“双输局”，巨头1-2亿元打水漂，国产芯片梦碎量产前夜

据行业媒体《蚀刻》披露，此次项目失败的导火索源于一次城区NOA（自动辅助导航驾驶）竞标。2023年，A公司为争取一家年销量约10万台的南方合资主机厂新SUV项目，提出了颇具冒险性的"双芯片"方案：先以成熟的英伟达双Orin X芯片确保基础功能，待其投资的B公司国产芯片成熟后予以替换。为赢得订单，A公司承诺若国产芯片未能量产，将自行承担所有风险，确保用英伟达方案完成交付。

这场豪赌代价惊人。知情人士透露，A公司对双Orin域控系统的报价低于市场同级产品一半以上，并承诺对该主机厂其他零部件年降幅超10%。初步估算，此单交易可能导致A公司亏损1-2亿元。

背后是传统零部件巨头的转型焦虑。面对Mobileye业务受"黑盒"模式及地缘政治因素冲击，A公司急于通过绑定国产芯片向"软硬一体"方案商转型。2023年，其曾领投B公司数亿元融资。

项目初期进展顺利：2024年9月，B公司芯片成功点亮，官方宣称算力超500TOPS，"相当于两颗英伟达Orin X"；2025年初A公司仍对外释放年内量产信号。但芯片从点亮到稳定量产的工程化阶段遭遇重大瓶颈，至2025年中，B公司车载团队解散，项目最终搁浅。

据悉，B公司疑似为辉羲智能，其2024年9月确曾发布算力对标双Orin X的芯片点亮信息；A公司则与上市公司经纬恒润特征高度吻合，后者此前公告曾披露与辉羲智能的高阶智驾合作。

谁才是国产芯片真正的“长期主义者”？

A公司与B公司的失败，此次项目失败警示行业：芯片成功不仅取决于算力参数，更关乎量产稳定性与工程可靠性。

智驾芯片行业的决胜关键，在于能否精准把握技术前瞻性与工程可行性、成本可控性的动态平衡。未来领跑者，未必是目标最激进或参数最亮眼者，而是能扎根现实、稳步突破的长期主义者。行业竞争已进入硬核攻坚阶段，务实者方能行稳致远。