广东
CPC（共封装铜互连）把高速铜缆连接器做进ASIC封装内部，让高速信号一出芯片就上铜缆不走PCB，替代传统PCB走线方式，把PCB走线带来的信号损耗、反射和串扰降到最低。与CPO（共封装光互连）相比，CPC成本低、延迟小、可靠性强、相对易于维护（CPO光引擎不可维修），可替代CPO短距场景如机柜内部、芯片间极短距离（通常小于1米）互连下的应用。
英伟达iconGB200/300中Cable Cartridge由安费诺icon独供，国内【立讯精密icon】此前供的是compute tray、switch tray中的电力分配及信号连接部分，成为CPC二供后将主要包含高速连接器+铜线，之后走线会变成背板，但连接器需求不变。当然，后面追赶的也不乏大厂，如泰科电子、莫仕icon等，但CPC需深度绑定芯片厂商的封装工艺，后发者至少面临1-2年以上的客户验证周期。另外，华为icon的CPC主要供应商为【意华股份icon】。
当前光模块市场主要由中际旭创icon、新易盛icon等厂商主导，800G是市场增长主力，1.6T产品随着英伟达GB300等开始放量，面向3.2T时代的CPO正逐步走向商用，渗透率有望从2025年的不足5%，达到2027年的30%。CPO对光模块行业的影响已经显现：一方面，传统光模块厂商需向“芯片-封装-模块”垂直整合转型，以应对共封装带来的技术门槛；另一方面，硅光、光子集成等底层技术的突破将重塑竞争格局，具备自主芯片设计能力与规模化制造能力的企业将获得先发优势。国家工信部icon等六部门2025年7月联合印发的《光电子产业三年行动计划》已将CPO列为“核心颠覆性技术”，并通过2000亿新一代信息技术产业基金对相关企业给予研发费用和设备采购补贴，以加速技术国产化和产业化进程。
近期富士康明确入局光模块和CPO领域，800G光模块预计2025年下半年完成客户样品测试并获得首批量产订单，1.6T产品计划2026年底量产，目标2026年占据全球15%的市场份额。富士康的优势在于：一是通过大规模应用自动化生产设备提升良率（【罗博特科icon】旗下的飞控是当前唯一同时切入英伟达1.6T光模块产线和华为硅光CPO封测产线这两大核心客户供应链的设备厂商），二是借助其在AI服务器领域的绝对主导地位（【工业富联icon】），在交付服务上形成全链条整合竞争力。富士康入局CPO，与台积电icon2026年整合至CoWoS封装的COUPE光子引擎技术形成呼应，推动行业技术路线集中，构建从光芯片到模块组装的垂直产业链，削弱现有厂商的供应链控制力，将加速行业洗牌。
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