喜壹倍科技完成数亿元A+轮融资，致力为全球领先MicroLED检测厂商

壹倍科技近日完成数亿元A+轮融资，本轮由国中资本、安芯投资、普华资本、厦金创新和思明科创基金共同投资，后浪资本作为早期投资人并担任财务顾问。本次融资所获资金将主要用于市场拓展、产品开发和保障交付。公司成立5年以来，共计完成5轮融资，目前累计融资额位列新创Micro-LED行业设备厂商第一，已引入国内头部财务投资机构、国内头部产业资本和政府资本等多类型股东，显现出资本市场对于Micro LED行业发展前景的持续看好，和对于壹倍科技在Micro-LED设备领域成绩的高度肯定。

伴随着近两年MicroLED终端产品的逐步落地，行业已经从样品验证阶段过渡到了量产导入和降本阶段。已经上市的产品包括大尺寸电视（三星/海信/TCL/辰显等）、手表（佳明 Fenix 8 Pro MicroLED）、车载显示（Ams-Osram/马瑞利 矩阵式大灯）和AR微显示器（JBD 蜂鸟II）等，显示应用呈现多点开花的局面。同时基于MicroLED的阵列光通讯技术也受到了台积电、微软和富士康等科技巨头公司的密切关注和投入，有望成为高速可见光通讯（VLC）、芯片间光互连（D2D）及硅光共封装光学（CPO）等前沿技术的理想解决方案。

站在LED、平板显示和半导体产业的交汇点，公司致力于成为Micro-LED行业全球领先的检测技术和设备提供商。随着巨量转移和单片集成的技术路线趋于收敛，与下游客户的密切合作过程中，公司的技术与产品线布局日益完善。自2022年7月推出国内首台晶圆级PL巨量检测设备后，又逐步拓展到了AOI位移量测和外延无图形缺陷检测等产品领域。至今已基本覆盖大陆头部厂商，同时积极开拓台湾客户，布局日韩和欧美等海外市场，成为当前环境下少有的前道设备出海案例。公司产品已完整覆盖衬底-外延段-COW芯片-COC巨量转移/微显-MIP/Panel模组各个Micro-LED前道生产环节，提供全面的基于光致发光PL、高精度明/暗场、和的多重光学检测技术和产品。

Micro-LED发光性能缺陷检测设备

作为国内首家研发且目前唯一可量产Micro-LED发光性能缺陷检测设备的厂商，PL光致发光产品线是壹倍科技首款面向市场推出的产品，短短2年商业化时间，公司产品已完全覆盖国内全部头部芯片厂、巨量转移厂、面板厂和部分微显示器厂。

Micro-LED行业中，PL光致发光检测设备、巨量转移/修补设备是Micro-LED大规模量产和降本的关键设备，已成为Micro-LED制程中评估芯片发光性能的核心技术手段，壹倍科技历时3年时间已完成对日本滨松、日本东丽和韩国Etamax等海外对标厂商全面追赶，收获了来自大陆、台湾和海外客户的订单认可。

该设备主要应用于芯片厂COC制成、巨转移厂COW制成和模组厂MIP制成中，其串联Micro-LED晶圆整个图形化到模组化之间的过程，通过非接触、无损的方式提供芯片发光亮度、光谱分布、发光均匀性等检测指标，并为巨量转移、巨量修复、分/混Bin、MIP模组化提供最为基础的芯片性能数据。同时，该设备晶圆检出速度可达15片/小时，晶粒检测速度每小时可达数千万颗，在保证检测精度和稳定性的基础上，能够充分满足上下游其他环节节拍要求。

Micro-LED衬底及外延检测设备

随着MicroLED产业迈入量产，业界对于晶圆良率和成本的要求不断提升。而大量的LED芯粒后道失效问题均源于最初的衬底表面缺陷或外延层生长不良。特别是随着芯粒尺寸越来越小，甚至降至5μm以下(如AR微显示应用)，其对于外延层缺陷的敏感度越来越高，且存在多种类型的亚表面晶体缺陷，这些缺陷采用传统检测手段无法检出。

壹倍推出的Micro-LED衬底及外延专用检测设备采用显微光致发光成像、共聚焦微分干涉成像及高分辨暗场成像及宽光谱PL成像技术，实现透明样品的无接触、非破坏性和超快速的缺陷/亚表面缺陷检出，提供不同维度检测的缺陷Mapping、外延与器件叠图Mapping与混Bin良率统计结果。

AOI转移位移和缺陷量检测设备

Micro-LED场景中的芯片缺陷检测与量测具备明显的行业特征：数据巨量、缺陷尺寸小、位置度信息敏感、检测节拍要求极高等特点。对于传统AOI厂商而言，进入Micro-LED场景提供以传统机器视觉为技术支撑的产品完全无法满足客户需求。

壹倍科技AOI芯片缺陷量检测设备，采用超宽场、高NA、显微线扫光学成像系统与高通量图像处理算法，结合系统误差整合分析和校准技术、运动与图像像质的自适应补偿技术，可以对Micro LED工艺制程中的COW以及巨量转移前后的COC的晶圆进行全面的精细检查，同时具备亚微米级的全局位移量检出能力，因此可以有效地对巨量检测转移工序良率进行监测和管控。可在数分钟内检测 Micro LED COW (Chip on Wafer)或COC (Chip on Carrier)晶圆上数千万颗芯粒的缺陷检测或位置量测，最小可检出亚微米级的缺陷和偏移。

壹倍科技技术转化团队来自于香港中文大学、南京大学、浙江大学和中国科学技术大学物理和材料专业，公司核心团队在光学和半导体材料领域积累超过15年，基于材料体系理解、材料表征手段的掌握与核心光学系统自主的攻坚克难，壹倍团队才能够快速成为Micro-LED行业检测设备国内的代表性公司，并希望在未来能够产品化更多真实解决终端客户生产需求的关键工艺设备。