0922周一强势板块|价格预期全面上修，这次周期真的不一样

1、消费电子的泰斗：已获得至少一款Open AI设备的组装合同。目前Open AI计划的产品包括类似无显示屏智能音箱，还考虑开发眼镜、数字录音笔和可穿戴胸针等产品。该公司将首批设备的发布时间定在2026年末或2027年初。

2、存储龙头：SSD模组的接口升级后，也需要一颗VPD芯片，用于I3C和SMBus，以及增加温度传感功能。与DDR5内存条升级时增加一颗SPD芯片类似。价值量和盈利能力也类似。VPD有望成为公司继服务器内存SPD、车规EEPROM之后的第三增长曲线。

3、国产算力卖铲人：国内芯片定制服务与IP授权领军厂商（国内第一、全球第八），充分受益各类芯片公司、终端厂商的芯片从设计、定制到量产服务的增长需求。

当日大涨公司研报深度复盘，相关信息仅供参考，不构成投资建议。

1、立讯精密：顶级催化*2

（1）大涨题材人工智能大模型+苹果产业链+光通信

据Information等媒体报道，立讯精密已获得至少一款Open AI设备的组装合同。目前Open AI计划的产品包括类似无显示屏智能音箱，还考虑开发眼镜、数字录音笔和可穿戴胸针等产品。该公司将首批设备的发布时间定在2026年末或2027年初。

此外，苹果已通知至少两家供应商，将入门款iPhone17的产量提高至少30%，因上周末的预售表现强劲。

机构认为，随着端侧大模型的进步，AIPC、AI手机、AI眼镜、AI耳机等终端产品的加速普及，消费电子行业迎来新一轮创新周期。公司的消费电子业务为全球品牌客户提供从零部件、模组到系统解决方案的一站式产品落地服务，此外公司在铜缆、AEC、光模块、汽车电子等产业均有突破。

行情上，公司近日涨停。

（2）研报解读（兴业证券）老树开新花，俊鸟与凤凰同飞

公司历经20多年的发展成长为消费电子龙头，并通过内生增长和外延并购，逐渐形成消费电子、通讯和汽车三轮驱动的产业布局，能够全方位提供从核心零部件、模组到系统组装的一体化智能制造解决方案。

①通讯AI算力打开成长空间。

立讯技术拥有AI整机柜核心零组件解决方案，以高速互联/电力供应/热管理为经线，以超节点内板级解决方案/整机柜解决方案为纬线，AI浪潮下持续拓展业务机会。

目前立讯已进入NVGB300背板连接器+铜缆供应链，逐步替代友商份额，同时与谷歌等头部客户深度合作，26年起AI算力有望成为公司核心增长引擎。

②果链硬件创新持续，关注AI落地进展。

软件端，苹果AI25年底有望国内落地，26年初升级版Siri有望推出，苹果AI叙事再现有望抬高板块估值。

硬件端，26-27年苹果有望推出多款折叠屏、AI/AR眼镜、AI耳机、二代MR等新品，公司作为果链龙头有望深度受益。

③汽车并表莱尼打通出海口，利润有望逐步释放。

立讯并表莱尼加速汽车业务海外布局，通过市占率提升和打通出海口将保持高速增长，伴随盈利能力优化，汽车利润有望逐步释放。

2、聚辰股份超级周期

（1）大涨题材国产芯片+存储

除了连续的涨价催化外，摩根士丹利近期又发布报告，将存储行业的评级从“中性”上调至“有吸引力”，认为行业将迎来一波超级周期。

其表示，尽管HBM存在价格竞争和市场份额变动的风险，但整体存储行业将在2026年出现供需错配，推动价格上涨和资本开支上升。如AI推动的高密度QLCeSSD需求激增，2026年新订单可能相当于2025年全年市场规模。

行情上，海外存储公司美光、闪迪、希捷等集体创下历史新高，A股中德明利、万润科技涨停，聚辰股份涨超15%。

其中随着DDR5内存模组渗透率的持续提升，以及下游内存模组厂商库存水位的改善，聚辰股份配套的SPD产品的销量同比实现大幅度增长。

（2）研报解读（长城证券、广发证券、国金证券、东北证券）：这次不一样again

本轮存储周期与之前周期不同的一点在于AI，AI拉动的eSSD、HBM等需求提升了存储的成长性，平滑了存储的周期性，看好原厂涨价趋势延续到明年年中。若明年端侧开始落地，本轮周期有望延长。

①价格预期全面上修

2024Q4LPDDR5合约价涨幅上修至6-8%，LPDDR4暴涨40-50%，NANDFlash合约价涨幅预期升至15%。市场已全面上修价格预期，2026Q1传统淡季价格继续看涨。

②供给侧改革深化：海外原厂战略转向明确，持续退出

DDR4/LPDDR4产能（导致涨幅最大），将资源倾斜至DDR5/HBM等高端产品。但高端产能瓶颈突出：DDR5/HBM产能利用率持续打满，新增产能到2025年底前有限；NAND产能利用率仍低于80%但无大规模扩产，供给弹性严重不足。

③需求端：AI驱动从“训练”走向“推理”，需求逻辑发生根本性转变

存储器下游需求中，手机/PC/服务器占比超80%，其中服务器占比约30%。当前需求侧正经历范式转换：

核心驱动：AI应用正从训练侧（消耗HBM）向推理侧/边缘侧扩散，驱动移动设备（LPDDR5x）、通用服务器（DDR5）、高带宽内存（HBM）及企业级SSD（eSSD）需求迎来爆发式增长。

数据中心需求最强：北美云厂商加大AI数据中心投入，存储池扩容与升级（HDD→SSD）为企业级SSD及高性能DRAM带来持续需求增量。

④聚辰股份：

公司为业内少数同时具备工业级存储芯片和汽车级存储芯片研发设计能力的企业之一，目前已拥有覆盖1Kb-2Mb容量区间的全系列工业级EEPROM芯片与覆盖512Kb-64Mb容量区间的全系列工业级NORFlash芯片，以及符合A3-A1等级标准的覆盖1Kb-2Mb容量区间的全系列汽车级EEPROM芯片和覆盖512Kb-16Mb容量区间的全系列汽车级NORFlash芯片产品组合。

25H1，公司汽车级存储芯片和高性能工业级存储芯片的销量和收入较上年同期实现高速增长，并加速向汽车电子和工业设备的核心部件领域渗透，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的另一重要驱动力。

同时，随着DDR5内存模组渗透率的持续提升，以及服务器和个人电脑市场需求量的不断释放，公司DDR5SPD芯片的销量和收入较上年同期实现快速增长，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力之一。

广发证券认为，SSD模组的接口升级后，也需要一颗VPD芯片，用于I3C和SMBus，以及增加温度传感功能。与DDR5内存条升级时增加一颗SPD芯片类似。价值量和盈利能力也类似。VPD有望成为聚辰股份继服务器内存SPD、车规EEPROM之后的第三增长曲线。

3、芯原股份：定制芯片龙头

（1）大涨题材国产芯片

行业上，9月19日，上交所上市审核委员会定于9月26日审议摩尔线程首发事项。

芯原股份为国内芯片定制和IP授权龙头，近期公告收购RISC-V公司芯来科技，目前已有超过300家国内外正式授权客户使用了芯来的RISC-VCPUIP。

此外，公司近期公告截至2025年第二季度末，公司在手订单金额为30.25亿元，已连续七个季度保持高位，2025年7月1日至2025年9月11日，公司新签订单12.05亿元，较去年第三季度全期大幅增长85.88%，新签订单已创历史新高，其中AI算力相关的订单占比约64%。

行情上，公司近日大涨17.34%。

（2）研报解读（东吴证券）：国产算力卖铲人，受益ASIC定制趋势

芯原股份是国内芯片定制服务与IP授权领军厂商（国内第一、全球第八），充分受益各类芯片公司、终端厂商的芯片从设计、定制到量产服务的增长需求。

①加单问题得到验证。

行业层面，上周三美国金融时报报道，中国要求其科技公司停止购买英伟达的所有人工智能芯片。上周五验证到产业消息，的确在本周内国内CSP已不被允许新下单H20。

个股层面，新增的国内CSP算力需求，即会转而“加单”寒武纪、海光信息、芯原等国产供应商（事实上，上周三已有针对寒武纪加单传闻出现），上周五消息，芯原明年字节项目量产订单在原有基础上加单50%，以上均已得到验证。

FAB端验证：我们看到了近期加单50%趋势，25H2-26H1约30-40万颗流片量。

公司数据验证：公司24H2NRE收入同比+80%，现在有量产转化是正常的。反馈的参数来看相关项目或侧重训练，这一点是超预期的，日常之前并没有关注到。

下一催化时点：今年以来关注度较高的推理侧等一系列项目PDK对接或将在十一节后展开。

②当前位置怎么看？

从芯原股份个股维度，千亿将是坚实的估值底。从NRE单到量产单的弹性，远不止25Q2到25Q3这样的环比大增，更大的弹性在于量产，芯原股份空间有望持续打开。

海外映射：NV涨后的算力2.0阶段，博通的相对势头会更明显。复牌以来芯原的相对表现在一定程度上是被压制的。

芯原能不能对标博通：并购的意义是从服务外包向Turnkey和Specin转化，带来的是毛利率和业务体量的快速提升。结合海外ASIC公司的退出态势，是可以对标的。FAB端对公司能力的评价高于CSP厂商。

市场最纠结的空间问题：AI行业的早期阶段，加上ASIC项目制的特性，导致空间不好预计。

1）产业调研统计到国内目前ASIC纯设计市场在百亿级，公司滚动在手订单目前看约40亿并保持环比向上趋势，考虑量产转化，体量非常可期。

2）更应关注份额和卡位：ASIC降本是海外已经演绎过的趋势。当前来看字节给芯原在推理侧的年化订单50万（VPU+NPU），叠加训练侧的参与会更多。

③另外，博通财报对ASIC业务口径乐观，三大客户对ASIC的需求持续增长，同时新增一位潜在客户向博通下达了量产订单，给公司带来价值100亿美元的订单。

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*风险提示：股市有风险，入市需谨慎