美国科技媒体：中国最新研发的制造设备，相当于ASML在7年前发布的产品，并且关键零部件没有实现国产化

散英魂寄千万雄鹰翱翔神州，

尽智魄载十亿慧芯呼唤华夏。

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前沿导读

据美国科技媒体Tom's Hardware发布的新闻报道指出：

中国企业正在测试一种全新的制造设备，该设备主要由中国供应链制造，但是有些核心零部件依然还需要进口。

其硬件水平与ASML在2008年推出的NXT：1950i光刻机类似，单次曝光可以制造22nm节点及以上的芯片。但是该设备目前还在测试阶段，尚不能确定其真实的制造水平。

参考资料： https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/chinas-largest-foundry-testing-first-domestic-immersion-duv-lithography-tool-smic-takes-significant-step-on-road-to-wafer-fab-equipment-self-sufficiency

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浸润式技术

全球第一款浸润式光刻机，是由ASML在2003年发布的TWINSCAN XT：1250i设备。但是由于采用了新技术，所以国际层面对于这款产品持有怀疑态度，只有台积电选择使用这款设备来制造芯片。2004年年底，台积电采用XT：1250i光刻机制造的90nm芯片开始小规模交付。

2006年，ASML又推出了XT：1700Fi，将浸润式光刻机大批量投入市场商用。同年，ASML与英特尔、美光、AMD、摩托罗拉、英飞凌、IBM等美国企业组建了EUV LLC技术联盟，开始攻克EUV光刻机技术。

2008年，在日本举办的半导体大会上面，ASML推出了TWINSCAN NXT：1950i设备，该设备支持采用多重图案化技术制造更加先进的芯片，于2009年正式出货。并且在2011年又推出了增强版的PEP NXT：1950i，将晶圆制造数量从之前的175片提升到了200片以上。

自此开始，浸润式光刻机成为了制造芯片的主流设备，ASML和台积电也凭借着浸润式技术成为了全球芯片产业的顶级企业。

ASML最先进的浸润式光刻机是NXT：2150i，该设备是基于NXT：2000i三代升级的产品。

2023年6月30日，ASML发布公告称NXT：2000i及以后的先进浸润式光刻机被列入对华出口的清单当中，在没有获得出口许可的情况下，该系列设备无法交付给中国大陆客户。

2024年，美国又对荷兰政府施压，逼迫其撤销了ASML的所有对华许可证，并且针对中国大陆地区拥有先进芯片生产线的企业，将更差一些的NXT：1970i和NXT：1980i光刻机也一并封锁。

据《金融时报》表示：

虽然中国的浸润式设备进入了测试阶段，但是这并不能代表中国企业可以依靠这个设备制造芯片。进入测试阶段只能说有这个设备，而设备实际的制造效率、芯片的良品率、维护周期均无法得到有效的保证。

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先进芯片

浸润式光刻机具备38nm的镜头分辨率，1.35的数值孔径，理论上可以通过多重图案化技术制造出7nm甚至是5nm芯片，但是无法保证产能和芯片的能效。

对于一个处于制造环节但是不成熟的设备来说，在没有达到制造芯片的合格标准之前，是万不可直接投入使用的。

DUV光刻机的光源波长是193nm，其单次曝光的金属半间距，物理极限数值就是40nm。

想要制造7nm及以下的先进芯片，就需要将该数值缩小到30nm甚至是20nm以下，而多重图案化技术，就是缩短半间距数值的关键手段。

ASML高级技术副总裁乔斯对此评价称：

多重图案化的技术提高了浸润式系统的生产率，这对于成本效益至关重要。在这个时间就是金钱的行业中，你需要时刻保证浸润式光刻机的生产效率足够高，只有高效率的制造设备，才可以让你获得源源不断的利润。

ASML自从2008年推出了支持多重图案化技术的1950i浸润式光刻机之后，又陆续开发了1960i、1965i、1970i、1980i等多款浸润式设备，确立了ASML在光刻机领域的国际主导地位。

中国企业想要追赶ASML的脚步，短时间内来看希望渺茫。就算中国企业完成了先进技术的纯国产化开发，并且投入了生产线制造芯片，那么这个时期的ASML就已经进入到下一个技术时代，这个差距会越来越大。

根据《金融时报》专栏作者引述行业专家的分析指出，中国企业想通过自研的设备去制造先进芯片，这在理论层面说得通。但是如果中国企业的自研设备在叠加性能上面没有达到一个良好的标准，这个技术方向能否成功还有待观察。

根据行业的技术方向进行预测，中国企业的先进设备还需要几年的时间去磨合，需要先解决制造28nm芯片的问题，然后解决具有FinFET结构的14nm工艺。等以上两点完成之后，才能进入到采用多重图案化技术制造7nm芯片的环节。

按照正常的时间进行推算，最早也要到2030年才会有消息。而2030年又是中国现阶段十五五规划的结束时期，中国企业能否完成纯国产化的先进芯片制造流程，这个问题5年后就会有答案。

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