技嘉科技2025发布会：心系用户，共绘AI未来蓝图

技嘉科技最新矩形的正式拉开了其在PC硬件领域迈向AI新时代的序幕。此次发布会不仅展示了技嘉在主板、整机、软件工具等领域的最新成果，更通过一系列创新产品和技术，诠释了其对用户需求的深刻理解与精准把握。

发布会现场，英伟达、英特尔、AMD等科技巨头的代表与技嘉高层同台亮相，共同见证了这一科技盛宴。同时，各大媒体、知名KOL及电竞主播的参与，更为活动增添了浓厚的专业氛围与权威性。技嘉科技集团总经理林英宇先生的开场致辞，深入探讨了AI技术与日常生活的紧密联系，强调了技嘉从硬件到软件全面融入AI的战略方向，旨在为个人用户、企业和内容创作者提供更优质的生产力工具。

极限超频，展现硬核实力

发布会的高燃部分之一，当属多项超频世界纪录保持者“HiCookie”柯智化先生的液氮极限超频演示，HiCookie使用9800X3D搭配技嘉X870钛冰雕完成了7.3GHz的超频，打破世界记录，非常振奋人心。

在玩家面前，技嘉X870 AORUS TACHYON ICE钛冰雕主板的频率参数不断突破，展现了技嘉在超频能力、处理器供电稳定性及硬件兼容性方面的顶尖水平。此外，技嘉还展示了采用AMD最新X870E芯片组的系列主板，其中X870E AORUS MASTER X3D ICE超级冰雕主板凭借其全白散热装甲设计成为现场焦点，其8层背钻PCB设计及多种先进技术，显著提升了DDR5内存性能，支持DDR5内存稳定运行在9000+ MT/s的超高频率。

技嘉全新推出的X3D鸡血模式2.0在现场完成了实测验证。该功能能够智能识别游戏、设计等不同负载场景，自动调校核心参数，实现性能的大幅提升，CPU性能最高可提升140%，游戏性能提升15%。同时，技嘉还展示了INTEL 800系列主板，包括Z890超级雕和B860M电竞雕等热门产品，这些主板支持快拆设计、WIFI7天线等功能，并新增了Intel 200S Boost功能，显著提升游戏性能。此外，支持技嘉D5黑科技2.0技术的主板，可在BIOS中轻松实现内存带宽提升和延迟降低，同时兼容性更强，支持自动超频内存，这一技术在知名电竞主播CSGO茄子的现场体验中获得了高度评价。

美学设计，打造视觉盛宴

在产品展示区，技嘉以产品墙和MOD整机等形式陈列了多套产品，其中不乏颜值与性能并重的佳作。如技嘉B850M AORUS ELITE WIFI7 ICE-P “雕妹”主板，以其国风祥云纹路设计成为现场“颜值爆款”；而技嘉X870I AORUS PRO ICE迷你冰雕则凭借纯白ITX板型，成为小型主机玩家的优质选择。

AI TOP算力全家桶，前瞻未来计算需求

眼光放眼于未来计算需求，技嘉在“创心，布局未来”分区重点展示了其AI TOP系列全家桶。该系列整机采用了AMD Ryzen Threadripper PRO 7965WX处理器、技嘉TRX 50 AI TOP主板及技嘉独家定制的四路AMD Radeon AI Pro R9700 32G的强大组合，赋予了超过500 TFLOP/s的超大算力，为个人和企业工作者在AI、设计、渲染等内容创作工作中带来了全新体验。

软件工具革新，提升用户体验

针对玩家“软件调试复杂”的痛点，技嘉沉浸式展示了三大核心软件工具：全新图形化BIOS、GCC控制中心及显示器电竞辅助功能，以“简化操作，提升效率”为目标打造极致体验。硬件装机方面，主板搭载的DIY“快易拆”设计、新一代散热模组及“机械雕”机箱的全模块化结构，让装机过程从“专业级挑战”变为“小白友好型”操作。

便捷装机体验，降低门槛

技嘉还聚焦“降低装机门槛”，通过一系列优化设计提升用户操作体验。主板搭载的DIY“快易拆”设计，以卡扣式替代传统螺丝固定，无需螺丝刀即可完成维护；显卡采用新一代散热模组，搭配独家服务器级导热凝胶，兼顾散热与效能；“机械雕”机箱则以全模块化结构为亮点，支持用户根据需求进行个性化MOD改装，让“装机小白也能轻松上手”成为现实。

从心出发，定义品牌价值

技嘉始终将技术创新作为品牌发展的核心驱动力，同时坚持以用户需求为产品设计的根本导向。在此次发布会上，技嘉全面展示了在主板、整机及软件工具等领域积累的技术优势——通过极限性能突破、美学设计创新等成果，生动诠释了“始于需求，忠于体验”的产品理念。