数字孪生+AI智能体技术突破，新思科技重塑芯片设计

9月18日，新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会在上海西岸国际会展中心隆重举行。这是新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）首次到场中国开发者大会。

今年，新思科技以350亿美元成功收购仿真和分析软件大厂Ansys，标志着公司从“芯片”迈向“系统”的战略转型。根据盖思新的介绍，公司计划通过重新设计传统工程方法，比如创建数字孪生体来实现对电子、机械和软件领域设计的优化，还有对智能体逐步实现能力升级的期待——客户需为特定工作负载而非通用场景定制芯片的情况越来越多，需在工程师数量不变的情况下实现效率提升，AI智能体将成为一个代理工程师可应用于所有工程领域，支持如机械、流体、结构分析等多领域协同优化，当前已可实现L1（辅助）和L2（任务特定代理）在多任务中的应用，L3处于早期客户合作与验证阶段。

总的来说，这包括三方面能力：整合模拟与芯片设计能力，实现电子、电气、热力、机械等跨域洞察，为智能系统提供全生命周期的优化方案的系统级别设计，还有依托EDA解决方案与IP产品，结合多物理场分析技术，解决先进制程下的功耗、散热、电磁兼容等复杂问题的芯片技术升级，以及将AI作为现代芯片设计的核心能力，持续推动AI垂直应用于EDA全栈的AI智能体技术。

盖思新表示，“当机器人、自动驾驶汽车等复杂智能系统成为创新主流时，单一领域的技术方案已难以满足需求。唯有打通从芯片到系统的全链条能力，才能为未来科技发展创造更大价值。”

灵巧智能专注于开发高自由度、多模态的智能灵巧手及其关键组件。公司CEO周晨认为，在给客户交付时，不是仅仅交付一个硬件，而是一整个系统。人类的知识、开发者的经验需要通过数字化方式反馈给系统，并将这些知识经验消化，这个系统才有可能越仿越真，越来越接近物理世界。

台积公司(中国)副总经理陈平则表示，数字孪生和AI对台积电有两层含义。一方面，台积电承担对AI的底层硬件的支持。另一方面台积电通过AI和数字孪生来达到伙伴和客户的期待和要求，即最大限度地提高集成度、算力和能效比。

今天的新思科技在先进制程设计的EDA领域、仿真和多物理场分析技术领域做到了全球第一，在接口和物理IP核世界第一。回望三十多年前，新思科技以代理形式进入中国市场，尽管当时集成电路尚在萌芽期，但高校的热情与需求让新思的EDA工具开始在学术界有所传播。1995年新思科技正式进入中国，并向清华大学捐赠了价值上百万美元的Design Compiler软件，1996年“909工程”正式实施，新思科技开启了与中国芯片产业共同成长的征程。

站在进入中国市场三十周年的节点上，新思科技全球高级副总裁、新思科技中国区董事长兼总裁葛群表示，未来新思科技将继续通过技术整合与全球资源协同，为中国乃至全球科技产业持续注入新的活力。