半导体IP上市公司半年报：把握AI机遇 强化研发布局

2025年上半年，全球半导体行业迎来结构性复苏，在AI基础设施建设、汽车电动智能化等需求的强劲驱动下，根据WSTS的统计，全球半导体市场规模达到3460亿美元，同比增长18.9%。

AI算力需求的爆发式增长，为半导体行业带来显著机遇。据行业预测，2025年国内AI芯片需求将达到395亿美元，本土化率有望从2023年的17%提升至2027年的55%。

在此背景下，国内半导体IP上市公司一方面受益于AI的机遇实现快速发展，芯原股份在手订单连续七季保持高增长。另一方面着力投入研发，为后续成长积累势能，灿芯股份上半年研发投入同比增43.25%，研发人数同比增69%。

营收分化 芯原股份受益AI明显

芯原股份上半年实现营收9.74亿元，同比微增4.49%。值得注意的是，受益于近期AI云、端侧业务需求带动，今年芯原股份订单增长明显。财报显示，截至今年上半年，芯原股份在手订单金额超过30.25亿元，环比增长23.17%，在手订单创下新高并连续七个季度保持较高增长，81%都会在一年内转化。上半年，芯原股份新签订单16.56亿元，同比提升38.33%，主要为芯片设计业务及量产业务订单，其中芯片设计业务新签订单7.84亿元，同比增长141.32%，量产业务新签订单6.65亿元，同比增39.60%。

其中，第二季度芯原股份新签订单11.82亿元，单季度环比提升近150%，芯片设计业务新签订单金额超7亿元，环比提升超700%，同比提升超350%。量产业务新签订单近4亿元，为未来收入增长提供支撑。此外，在今年上半年芯片设计业务收入中，AI算力相关收入占比约52%，14nm以下收入占比63%，当前执行芯片设计项目近100个。

此外，芯原股份Q2实现营业收入5.84亿元，环比大幅增长49.90%，主要由知识产权授权使用费收入环比增长99.63%及量产业务收入环比增长79.01%增长所带动。

行业看来，虽然当前市面上有不少AI ASIC（专用集成电路）概念股，但少有真正落单，形成大规模销售的公司。芯原股份在手以及新签订单均持续保持高位，对未来业绩增长奠定基础。AI算力订单成为主要增长驱动力，以及订单结构向高景气度赛道集中，将为公司未来营业收入增长提供有力的保障，有望实现业绩高速增长，其稀缺性AI全平台公司的价值也将进一步凸显。

灿芯股份上半年营收2.82亿元，同比下降52.56%。灿芯股份表示，报告期内，受客户需求波动及收入结构变化影响，同时随着公司加大研发投入，导致公司业绩同比有所下降。

灿芯股份的营业收入按业务类型构成主要分为芯片设计业务收入和芯片量产业务收入。

在芯片设计业务方面，今年上半年，实现收入1.42亿元，较去年同期增加30.13%，主要系本报告期内完成部分项目规模较大的芯片设计项目，且本报告期完成流片验证的项目数量亦同比增长，为公司后续量产业务收入奠定基础，上半年完成流片验证的项目数量为130个，同比增加80.56%。

在芯片量产业务方面，2025年上半年实现收入1.4亿元，较去年同期下降71.11%，主要系去年同期对公司量产业务贡献较大的部分客户因其需求变动减少对公司采购，同时公司新增项目收入尚不足以弥补前述收入变动影响所致。同时，公司芯片量产业务收入环比已有所回升，2025年第二季度芯片量产业务收入环比增长 24.80%，呈现改善态势。

2005年6月底，灿芯股份在手订单合计金额为 8.61 亿元，其中芯片设计业务在手订单 3.07 亿元，芯片量产业务在手订单5.54亿元。（2024年6月底，公司在手订单合计金额为 9.64 亿元，其中芯片设计业务在手订单3.77亿元，芯片量产业务在手订单5.87亿元。）

盈利承压 但呈改善之势

从上半年两家半导体IP上市公司的财报看，芯原股份和灿芯股份仍面临盈利压力，反映出公司在业务扩张和研发投入过程中面临的成本压力。尽管公司在手订单充足，但IP授权业务的前期研发投入大、周期长的特点，以及市场竞争加剧可能导致的价格压力，都对短期盈利能力构成挑战。

需要指出的是，对于聚焦IP授权与芯片定制的平台型服务公司而言，企业的核心竞争力根植于一体化技术平台的搭建，规模效应是其显著特征，往往需要前期在研发、核心IP储备、服务体系搭建等领域进行持续重投入。叠加过去两年产业处于下行周期时，芯原股份逆势积极布局AI、Chiplet等前沿领域，必然在一定程度上影响盈利能力。

这一点也可以从过去两年来芯原股份一直处于高强度研发投入予以佐证。公司研发投入常年保持在营业收入30%以上，例如2023年，芯原股份研发投入9.54亿元，占营收比为40.82%；2024年全年研发投入约12亿元，占营收比为53.72%。

此外，在过去两年行业低谷期，芯原股份逆势扩招，持续扩充人才储备。芯原股份的研发人数，从2023年的1200人，到2024年的1600人再到如今的1805人，占比高达89.3%，大幅领先同业竞争对手。

因此，从短期看，高强度的研发投入以及大规模的人才引进，的确会为盈利带来压力，但持续的研发高投入有助于跟上AI技术快速发展迭代的速度，坚持引进和培养优秀人才也为目前芯原股份承接的多个芯片大项目提供了必要的人力资源。从长期视角看，无论是研发投入还是人员招募，最终都将转化为公司的核心竞争力，如果能够保持业务规模的增长趋势，伴随核心能力平台的逐步构建、边际成本降低形成正向循环，未来公司的盈利能力也将会得到提升。

报告期内，灿芯股份综合毛利率为18.49%，同比有所下降，主要系全定制服务收入占比下降，而全定制服务项目通常毛利率更高。报告期内费用合计1.33 亿元，较去年同期增加2715.37 万元，同比增长25.76%，主要系公司持续投入研发创新，报告期共发生研发费用9141.75万元，较去年同期增加2760.14万元，同比增长 43.25%。 受前述营业收入和毛利率下降及期间费用增长等因素影响，公司实现归属于上市公司股东的净利润为-6088.23万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-7005.56万元。

高强度研发 夯实未来发展动能

在技术密集型的半导体IP行业，研发投入是企业保持竞争力的核心保障。

芯原股份上半年研发费用达6.12亿元，同比增长7.6%，研发费用占营收比例为62.85%，保持了高强度的研发投入。从研发人员规模来看，芯原股份拥有1805名研发人员，占公司总人数的 89.31%，这一比例在行业内处于较高水平，彰显了公司对技术研发的高度重视。作为IP授权领域的领先企业，芯原股份需要持续投入研发以丰富IP产品线、提升技术性能，保持在激烈市场竞争中的优势地位。

灿芯股份上半年研发费用为0.91亿元，尽管绝对规模较小，但同比增幅高达43.25%，显示公司正在加大研发投入力度。同时，其研发人员数量同比增长69%，研发人员占比从2024年中的41.27%提升至2025年中的63.4%，反映出公司在研发团队建设方面的努力。这一策略调整可能是灿芯股份应对市场挑战、寻求技术突破的重要举措，但短期内难以扭转其营收下滑的趋势，需要长期坚持才能见效。

今年上半年，灿芯股份新申请发明专利16项，新获授权发明专利20项，截至报告期末，公司共有发明专利118 项，实用新型专利27项，软件著作权32项，集成电路布图设计专有权18项。

同时灿芯股份表示，出于长远发展考虑，报告期内持续围绕“IP＋平台”开展研发工作，在高速接口IP（DDR、SerDes、PCIe、MIPI、PSRAM、TCAM）、高性能模拟IP（ADC、PLL、PMU）及系统级芯片平台（车规、端侧AI、自动测试平台等）方面持续取得研发进展。

结语

2025年上半年国内半导体IP行业在AI算力需求爆发的驱动下呈现出结构性复苏态势。

从行业发展趋势来看，AI算力需求将继续成为驱动半导体IP行业增长的核心引擎，同时国产化替代进程加速为国内厂商带来了历史性机遇。然而，行业集中度提升的趋势也意味着竞争将更加激烈，技术壁垒和规模效应将成为决定企业生存和发展的关键因素。

对于国内半导体 IP 厂商而言，需要在研发投入和商业化之间寻求平衡：一方面要持续加大核心技术研发投入，构建自主可控的技术壁垒；另一方面要提高研发转化效率，快速响应市场需求，实现规模效应和盈利改善。