CPO行业高速发展，3.2T技术领跑，华工科技等企业成功卡位

9月18日，A股CPO板块拉升，多只概念股涨停。其中，德克力（688205.SH）、华丰科技（688629.SH）20CM涨停，烽火通信（600498.SH）、广合科技（001398.SZ）、长飞光纤（601869.SH）、亨通光电（600487.SH）实现10CM涨停。

国盛证券研报认为，当前光模块行业正处在前所未有的高速发展期。随着AI算力需求爆发式增长，全球数据中心加速升级扩容，800G光模块已大规模部署，1.6T光模块也开始进入市场，行业面临的挑战已经从“需求在哪里”转变为“如何按时交付”。随着行业发展，3.2T光模块已逐步有企业可实现交付，其中中国企业占据大半。

生态体系已形成

作为一种光电子集成技术，CPO（共封装光学）通过将光模块与ASIC芯片直接封装在一起，缩短信号传输距离至1cm级别。其核心目标是解决传统光模块在高带宽场景下的功耗、时延和体积问题，尤其适用于AI服务器、数据中心等需要高速数据传输的领域。

我国CPO产业在政策支持、市场需求和技术突破的多重驱动下，已进入快速发展阶段，形成了从技术研发、产业链协同到商业化应用的完整生态体系。

数据显示，2025 年全球CPO市场规模预计达26亿美元，中国占据48%份额（约12.5亿美元），成为全球最大单一市场。预计到2027年，中国新建数据中心CPO渗透率将超60%，2033年全球市场规模有望突破260亿美元，年复合增长率达46%。

CPO技术从800G/1.6T端口起步，2024年至2025年进入商用阶段，2026年至2027年或将迎来规模化增长，主要应用于超大型云服务商的数通短距场景。

其中，AI算力集群和超大型云数据中心的“短距互联”是核心落地场景。在AI算力集群中，CPO将光引擎直接与交换机芯片（如英伟达Spectrum-X、博通Tomahawk 5）共封装，形成“CPO交换机”，直接连接GPU；在超大型云数据中心中，采用 “CPO Leaf交换机” 和 “CPO Spine交换机”，直接与服务器的网卡（NIC）或GPU进行光互联，无需额外光模块。

此外，5G-A基站和F5G-A全光网络，作为通信行业的“增量场景”，将在运营商的推动下快速渗透；而超算、边缘 AI、车联网等场景则是CPO的“长期潜力市场”，需等待技术（如车规级封装、相干CPO）和产业生态（如标准制定）成熟后逐步爆发。

3.2T成为未来方向

目前，根据机构调研，800G、1.6T光模块技术已逐步成熟，3.2T CPO预计2027年量产，这意味着在未来几年内，CPO技术将持续向更高带宽、更低功耗的方向演进。

据悉，眼下3.2T光模块的“全球俱乐部”目前不足10家。

其中，华工科技是全球首家实现3.2T液冷CPO光引擎量产的企业，其武汉基地月产能达20万只，可满足北美客户 48 小时紧急交付需求。该产品采用硅光集成+ Chiplet架构，能效≤5pJ/bit，支持500米单模光纤稳定传输，并通过微软Azure亚太区独家供应商认证。2025年CIOE展会期间，华工正源进一步发布第二代1.6T/3.2T CPO光引擎，综合性能对标国际最先进水平。

中际旭创与英伟达联合开发3.2T CPO原型机，采用硅光+ CPO方案，功耗较传统可插拔模块降低30%，计划2025年底试产，2027年量产。公司自研硅光芯片已在800G/1.6T模块规模化应用，2025年自给率达45%，为3.2T CPO量产奠定基础。

新易盛3.2T CPO处于预研阶段，已推出基于硅光和薄膜铌酸锂方案的800G/1.6T模块，硅光模块良率超95%，成本较传统方案降低30%至40%。公司计划2026年将硅光芯片应用于3.2T模块研发。

博通全球交换机芯片市场份额超70%，通过CPO交换机芯片Tomahawk 5绑定下游客户，同时向光模块厂商提供EML芯片。其3.2T解决方案功耗预计2028年降至10pJ/bit以下。

思科推出3.2T CPO交换机，支持AI集群低延迟互联，计划2026年与英伟达Blackwell平台同步量产。公司在数据中心网络架构设计上具有先发优势。