山东
分享至
IT之家 9 月 18 日消息，华为全联接大会 2025 今日举行，华为副董事长、轮值董事长徐直军称昇腾芯片将不断演进，更多芯片还在规划。
IT之家附规划信息如下：
- Ascend 910C：2025 年 Q1
- Ascend 950PR：2026 年 Q1
- Ascend 950DT：2026 年 Q4
- Ascend 960：2027 年 Q4
- Ascend 970：2028 年 Q4
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
