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9月下旬的深圳将成为全球科技界的焦点。联发科与高通这两大巨头,仅隔一天相继发布旗舰芯片,这场技术角逐堪比手机界的“天王山之战”。
联发科官宣将于9月22日14点在深圳举行天玑旗舰芯片新品发布会,推出新一代天玑9500旗舰芯片。
而高通则不甘示弱,将于9月24日至25日举办2025骁龙峰会·中国,正式发布第五代骁龙8至尊版(Snapdragon 8 Elite Gen 5)。
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这两大芯片巨头仅隔一天的发布安排,堪称手机芯片领域的“双雄会”。
而联发科天玑9500这次真的是拼了。这款芯片采用台积电N3P工艺制造,CPU部分采用了“1+3+4”的三丛架构。
具体来说,包括1个4.21GHz的“Travis”核心、3个3.5GHz的“Alto”核心和4个2.7GHz的“Gelas”核心。
这种组合堪称“一大二中四小”的精妙配置,既能爆发强劲性能,又能保持能效平衡。
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GPU方面,天玑9500搭载了全新的Mali-G1-Ultra MC12图形处理器。
官方数据显示,其GPU能效预计将提升超过40%,移动端光线追踪性能有望暴增40%以上。
更令人惊叹的是,光线追踪帧率有望突破100FPS,带来超过100FPS的光线追踪手游体验。这意味着手游的画质和流畅度将达到前所未有的高度。
天玑9500还配备了高达16MB的L3缓存和10MB的SLC缓存,支持SME指令集。
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NPU性能预计达到100TOPS的AI算力,支持四通道LPDDR5X内存和UFS 4.1闪存。
性能表现上,骁龙8至尊版在GeekBench 6平台单核得分突破4000分,多核性能突破11000分。
相比前代骁龙8至尊版(单核约3100分/多核约9800分)有显著提升。
在安兔兔V11版本中的综合极限性能跑分达到420万至440万分,成为迄今为止安卓平台中性能最强的芯片。
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此外,芯片发布之后,谁家能抢得首发地位,也是业界关注的焦点。根据目前消息,天玑9500将由vivo X300系列首发。
vivo产品经理韩伯啸已经提前公布了vivo X300 Pro卫星通信版的跑分,该机型成为历史上第一台安兔兔成绩突破400万的安卓机型。
OPPO Find X9系列也预计会搭载天玑9500,在10月陆续上市。这意味着联发科这次获得了多家头部手机厂商的支持。
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高通骁龙8至尊版方面,小米17系列或将全球首发搭载,最快可能在9月25日发布。
如果消息属实,这意味着高通芯片发布后几乎立即就有量产机型上市,展现了高通与手机厂商之间紧密的合作关系。
就在宣布天玑9500发布日期的同时,联发科还透露了一个重要消息:首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片(SoC)已成功完成设计流片(Tape out),成为全球首批2nm芯片之一,预计明年底进入量产并上市。
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2nm工艺相比现在的3nm工艺又是一次巨大的飞跃。其首次采用能够带来更优异的性能、功耗与良率的纳米片(Nanosheet)晶体管结构。
与现有N3E相比,逻辑密度增加1.2倍,在相同功耗下性能提升高达18%,或者在相同速度下功耗减少约36%。
这意味着明年我们将看到更强大、更节能的手机芯片。
联发科表示,将与台积电持续在旗舰移动平台、运算、车用、数据中心等应用领域,共同打造兼具高性能与高能效的芯片组。
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无论是游戏性能、影像处理、AI体验还是续航表现,新一代旗舰芯片都将带来肉眼可见的提升。
随着发布日期的临近,我们可以对这两款芯片保持期待。
vivo X300 Pro卫星通信版已经在室温下跑出了401万分的成绩,而OPPO Find X9 Pro更是达到了405万+。
目前vivo X300系列、OPPO Find X9系列均有预热,大家觉得哪家会是首发?
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