北京
瑞财经 王敏 9月16日，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”）向港交所递交招股书，拟在港交所主板上市，国泰君安国际独家保荐。
据悉，北京君正于2011年在深交所挂牌上市，截至9月15日收盘，其总市值约403亿元。
招股书显示，北京君正成立于2005年，专注于嵌入式CPU芯片及解决方案的研发与销售，其核心业务涵盖计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片三大领域，产品广泛应用于汽车电子、工业医疗、消费电子及AIoT场景。
汽车行业作为芯片的重要应用场景，对汽车系统存在大量需求。2024年全球乘用车出货量达8,930.0万辆。预计电动车销售增速显著高于传统燃油车，其渗透率预计将从2024年的20.6%增长到2029年的39.7%。智能汽车销量增长同样迅速，其渗透率预计将从2024年的57.7%增长到2029年的92.4%。
全球端侧AI设备市场在轻量化AI算法发展、边缘计算技术进步以及消费电子持续升级的推动下快速扩张。2020年至2024年间，全球端侧AI设备出货量从2,480万台成长至3.11亿台，复合年增长率达88.1%。展望未来，市场将凭借在消费电子、智能安防系统和可穿戴设备等领域的持续渗透，进一步驱动成长动能，预计到2029年全球出货量将达到13亿台，2025年至2029年间的复合年增长率将维持31.0%。
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