湖南
9月11日，盖世汽车2025第五届汽车芯片产业大会拉开帷幕，本次大会深度聚焦车规级芯片产业，汇聚行业精英，通过深度交流与探讨，共同推动车规级芯片的国产化进程。为旌科技副总裁赵敏俊以《车规级芯片设计筑牢智能汽车的安全基石》为主题发表演讲。
在智能化浪潮席卷全球的背景下，汽车芯片已成为驱动汽车产业变革的核心引擎。随着电子电气架构从集中式向分布式演进，高端智能汽车所搭载的芯片数量已突破千颗，对芯片算力、功耗、可靠性及功能安全提出了前所未有的严苛要求。
赵敏俊强调，车载芯片不仅是智能汽车的“大脑”，更是决定中国汽车产业未来竞争高度的关键要素。尤其是在智能驾驶、智能座舱、整车控制等核心系统中，芯片的安全性与可靠性直接关系到行车安全与用户体验。“车规芯片的安全不是检测出来的，而是设计出来的。为旌科技从产品定义、架构设计到验证测试的全流程中，始终将功能安全（Functional Safety）和预期功能安全（SOTIF）作为芯片开发的基石。以为旌御行系列智能驾驶芯片为例，该芯片不仅在能效比等性能指标上做了非常多的优化，更在硬件和软件层面深度融合了多项安全机制。”
在演讲中，赵敏俊进一步拆解了为旌御行芯片在功能安全领域的关键设计：包括异构多核架构中的冗余计算单元、实时安全监控模块、故障注入与自愈机制，以及全面符合ISO 26262 ASIL-D级别要求的安全设计流程。这些技术举措共同构建出高可信、高可用的车载计算平台，为智能汽车应对复杂场景提供坚实支撑。
在大会同期的圆桌热点对话中，赵敏俊还指出当前中国车规级芯片国产化要从“可用”阶段迈向“好用、放心用”的阶段。除了追求算力提升和制程进步之外，更应重视建立完整的安全标准和验证体系。他呼吁行业加强合作，共同推进芯片–软件–整车之间的协同设计与标准互通，避免产业断层。
随着智能驾驶加速落地，中国汽车芯片产业正迎来前所未有的发展窗口。正如本届大会所传递的共识——只有真正掌握安全可靠的车规芯片核心技术，中国智能汽车产业才能在未来的全球竞争中握有主导权。为旌科技始终以“安全为先”，正在用实际行动筑牢智能汽车的“安全基石”，助力行业行稳致远。
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