收入突破3200亿！半导体行业回暖，封测产业链一文全读懂！

01产业驱动因素

①半导体行业持续复苏

伴随着上市公司半年报发布结束，半导体行业呈现出持续的业绩增长局面。

2025年上半年，半导体行业实现营收3211.95亿元，净利润244.85亿元，其中营收规模创下历史新高。

更可观的是业绩增速，营收同比增长17.23%，净利润同比增长36.51%，在增收更增利的情况下，净利润呈现出明显的复苏。

中信建投表示，在AI算力的催化下，消费电子和半导体进入新一轮的双旺共振期。展望下半年及明年，消费电子旺季叠加端侧AI新品密集发布，国内外大厂AI资本开支指引积极，行业周期有望持续向上。

近期，身为半导体“急先锋”的存储芯片涨价便是很明显的一个现象。

②先进封装有望推动封装市场快速增长

众所周知，封测在集成电路（主要是芯片制造）中起着承上启下的作用，其对于延续摩尔定律、应对芯片小型化和高性能化至关重要。

近日，Yole Group发布研报显示，2024年先进封装市场达到460亿美元，较2023年同比增长19%，并预计在2030年将超过790亿美元，2024-2030年复合增速达9.5%。

其中通信领域有望成为增长最快的细分市场，将明显受益于算力发展和Chiplet（芯粒）架构等的驱动。

02产业全景图

03上游产业链

03-1封装材料

一般芯片制造分为两大环节，晶圆制造和封测，二者分别又称为前道工艺和后道工艺，今天我们主要讲的是封测环节。

据统计，后道封测环节占芯片制造的价值量也有30%~40%。

所以和我们通常认为的不同，封测的流程也并不简单（具体我们下文会讲）。

那这一过程便要用到各种材料和设备，其中材料主要用在封装环节，用于实现芯片的保护、固定、散热和电气连接等。

封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、切割材料、塑封材料和芯片粘接材料等。其中封装基板（如FC-BGA基板）占比超过50%，是用量最多的材料，其次是引线框架和键合丝等。

当前，全球封装材料市场集中度高，尤其是日本厂商占据主导地位，不过我国部分大陆厂商在引线框架和包封材料领域已占据一定市场份额。

与此同时，先进封装对材料和设备协同配合提出更高要求，而且涉及诸多工艺的积累。

2023年我国封装材料整体国产化率小于30%，预计仍有很大的提升空间。

03-2封测设备

事实上，随着先进封装的发展，封测也会用到晶圆制造中所用到的光刻、刻蚀、电镀相关设备。

比如在CoWoS封装中，制造硅中介层结构的TSV（硅通孔）时，就需要用高深宽比的刻蚀设备。

此外还有键合机、划片机、贴片机、测试机、分选机等都是封测中用到的核心设备。这些设备在芯片制造总流程中的价值量占比大约为20%。

另外，我国封测设备的国产化率比材料还要低，2025年的国产化率大约为18%，国外厂商东京精密、DISCO、ASM等依然占据着大部分的市场份额，我国企业还在加速国产化突破。

未来在先进封装的推动下，封测设备国产化进展有望加快。

03-3相关标的

①兴森科技：封装基板营收占比不断提升，当前FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付样品订单，进入小批量量产阶段。

②华海诚科：国内极少数同时布局FC底填胶与液态塑封料的半导体封装材料厂商。

③晶盛机电：在先进封装领域研发了多款晶圆减薄设备。

④拓荆科技：混合键合设备及键合表面预处理设备均已获得重复订单，键合套准精度量测产品也已出货。

⑤长川科技：产品覆盖测试机、探针台和分选机测试设备，在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平。

04中游产业链

04-1芯片封装

封测主要包括封装和测试两个环节，其中封装的核心功能是保护芯片并将其与外部电路连接保证其正常工作，测试则是对芯片进行功能性能的测试。

据统计，封装环节占封测的价值量比例约为80%-85%，测试环节约15%-20%。

因此芯片封装要经过诸多流程，从减薄到划片，再到固晶、引线键合、塑封，最后切筋成形。

测试相对简单，主要为测试、分选。

那么在封装过程中，除了设备和材料外，封装工艺或技术也是非常重要的。

即如何把芯片封得更小，成为先进制程工艺逐渐逼近物理极限后（后摩尔时代），封装厂商面临的重要课题。

值得一提的是，相比于半导体设备和材料，我国封测产业链反而较为成熟，中国大陆领先的先进封装厂商在中高端市场已经具备一定竞争力。

其中，先进封装是封装工艺由“封”向“构”的升级。

主要有倒装芯片（FC）结构的封装、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装、3D封装等，也可以理解为晶圆级芯片封装和系统级芯片封装两类，成为参与芯片架构设计的一部分。

未来，芯片封装将加速向Chiplet架构、2.5D/3D芯片堆叠等高集成方案迈进，尤其是2.5D/3D封装占比有望快速提升，包括CIS、HBM、EMIB（内嵌硅桥的封装）、CoWoS封装等。

我国封装企业也向2.5D/3D堆叠、多芯片集成及大尺寸晶圆级封装演进。

据Yole数据，到2028年2.5D/3D封装市场占比将提升至33%，同时，2022-2028年的市场规模复合增速预计达18.7%，维持高速增长。

2.5D/3D封装在AI、HPC、数据中心、MEMS传感器等领域都有着较大的增量空间。

04-2芯片测试

前面我们说到，测试主要是测试和分选，价值量占比相对较低。

这一环节的主要核心壁垒是测试设备，以及与芯片或晶圆形成的一体化配套优势，不同的封装技术以及芯片和晶圆用到的测试方法并不相同。

测试市场因此形成了“封测一体厂商”和“独立第三方测试厂商”两种业务模式。

另外，随着Chiplet从2D逐渐发展到2.5D、3D，未来测试的难度提升，对高端测试机的需求增加，测试费用占比也有望随之上升。

04-3相关标的

①长电科技：中国大陆第一的芯片封测龙头，推出XDFOI芯粒高密度多维异构集成工艺，实现对2.5D/3D封装突破，已进入量产阶段。

②通富微电：中国大陆第二的芯片封测龙头，深度绑定AMD大客户，今年上半年利润增速比长电科技高。

③利扬芯片：国内较大的独立第三方专业测试基地，主营芯片成品测试及晶圆测试，今年二季度利润扭亏为盈。

05下游产业链

05-1 AI服务器、汽车智能化等

从下游应用来说，所有用得到芯片的领域都属于封装市场的下游，不过未来最有望推动先进封装市场增长的主要还是AI服务器和汽车智能化两大领域。

消费电子，担当的主要是封装市场“基本盘”的角色。

AI服务器领域，HBM+2.5D/3D成AI算力芯片标配；汽车电动化+智能化双轮驱动，带动单车芯片用量及算力、封装要求显著提升。它们均将成为先进封装市场的重要增长引擎。

据预测，2025年，AI服务器出货量将达到214万台，预计到2028年将达到350万台，有着巨大的增长空间。

此外，汽车行业，智能化接替电动化成为行业新助力。

我国智能驾驶产业正从L2向L3迈进，据预测，2024年我国智能汽车产量规模约为1.11万亿元，汽车电动化渗透率、L2智驾渗透率均达到40%，到2030年产业市场规模有望超过5万亿元，行业市场依然有望维持快速增长。

05-2相关标的

①浪潮信息：中国最大的服务器制造商和服务器解决方案提供商，客户主要为国内互联网大厂等。

②赛力斯：与华为合作推出高端新能源车品牌“AITO”，上市多款问界热销车型，搭载鸿蒙智能座舱，获得华为线下门店深度赋能。

06发展趋势

总的来说，作为半导体行业的关键一环，国产替代需求叠加下游应用高成长，国内先进封测产业未来大有可为。

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以上分析不构成具体投资建议。股市有风险，投资需谨慎。