软件定义，AI加持，芯片赋能 西门子EDA全面迎接智能化“芯”时代

2025 年 8 月 28 日，西门子 EDA 年度技术峰会 “Siemens EDA Forum 2025” 在上海落下帷幕。这场汇聚全球技术专家、产业伙伴与核心客户的行业盛会，不仅展示了西门子 EDA 在电子设计自动化领域的最新技术突破，更以 “AI 驱动半导体变革” 为核心，勾勒出软件定义时代下半导体产业的创新路径。峰会期间，西门子 EDA 全球副总裁兼中国区总经理凌琳、亚太区技术总经理 Lincoln Lee（李立基）就产业变革、技术布局与中国市场战略等议题接受媒体采访，深入解读了西门子 EDA 如何以 “软件定义、AI 加持、芯片赋能” 三大方向应对行业挑战。

AI引爆复杂度与机遇并存的“芯”战场

当前，AI 芯片、汽车电子、5G 通信等技术的加速迭代，正推动半导体产业进入前所未有的变革期。一方面，市场对高性能、高集成度芯片的需求呈指数级增长，预计 2030 年全球半导体行业收入将达到 1 万亿至 1.2 万亿美元，晶体管数量也将突破 1 万亿；另一方面，设计复杂度攀升、专业人才缺口扩大、跨域协同壁垒加剧等挑战日益凸显，3 纳米制程芯片的研发成本已高达 5.4 亿美元，项目延期、首次成功率下降成为行业普遍痛点。

“EDA 作为‘倒金字塔’的底座，正支撑着更广阔的数字化世界发展。”凌琳指出，随着终端系统挑战愈发严峻，单纯依赖硬件升级已难以为继，“软件定义、AI 加持、芯片赋能” 成为 EDA 行业发展的必然趋势。他以奔驰转型为例，强调 “在硬件逐渐趋同的情况下，正是软件带来了差异化的定义，并由此推动硬件的不断创新”。

Lincoln Lee 则补充道，AI 技术的爆发式增长进一步加剧了产业变革速度：“生成式 AI 的发展呈现出爆炸性趋势，这就要求我们具备足够的能力来支撑如此快速的技术变革。” 而在可持续发展层面，芯片产业的能耗问题同样不容忽视 —— 当前芯片产业能耗占全球总能耗的 1.9% - 4.4%，预计 2028 年将升至 12%，“低功耗设计、碳足迹管理已成为 EDA 技术的重要考量”。

全栈布局构建“数字孪生+ AI”核心竞争力

面对行业痛点，西门子 EDA 给出的解决方案是构建覆盖电子系统全生命周期的“数字孪生 + AI”技术体系。凌琳强调：“数字孪生是一个完整闭环的解决方案，需要将 EDA 及超越 EDA 的多种解决方案整合在一起才能实现。”

在数字孪生领域，西门子 EDA 的布局早已超越传统 EDA 范畴，涵盖机械设计、半导体供应链、工艺仿真等多个维度。以汽车行业的 PAVE360 项目为例，该平台不仅整合了 EDA 解决方案，还融入了 Prescan 道路状况数据库等工业软件模块，实现了从系统设计到验证的全流程数字化。“PAVE360 支持 Arm 的 CSS 在整车厂环境中应用，客户在芯片尚未完成时，就可以开始软件开发，实现软硬件并行设计。”Lincoln Lee 介绍道。

AI 技术的深度融合则是西门子 EDA 的另一大核心优势。2017 年收购 AI 领域先驱 Solido 后，西门子 EDA 构建了全平台覆盖的 AI 战略，并于今年6月推出跨产品的“EDA AI System”平台。该平台以数据湖为基础，整合了自有数据、知识库及客户授权数据，支持客户通过 API 接入自有 AI 模型，形成混合 AI 系统。

“EDA中的AI不是用来‘学习’，而是要输出可用于芯片设计的结果，必须满足可验证性、可用性、通用性、稳健性和准确性五大要求。”Lincoln Lee 强调，这正是工业级 AI 与普通 AI 的本质区别。基于该平台，西门子 EDA 已发布 Questa One、Aprisa AI 等四款 AI 工具，其中联发科应用Questa One的案例已成为亚太区标杆。

在先进封装领域，西门子EDA的 3D IC 技术同样展现出领先优势。2025 年推出的“Innovator3D IC Integrator”平台，搭配i3D Layout、i3D Protocol Analyzer等子工具，形成了从物理设计到信号仿真的全流程解决方案。针对3D IC面临的热应力问题，Calibre 3DStress与Calibre 3DThermal工具可提前仿真应力对时序的影响，解决高密度封装下的可靠性难题。“3D IC 的关键在于‘1 + 1 + 1＞3’的协同效应，我们与代工厂、封装厂紧密合作，确保客户设计能顺利落地。”Lincoln Lee 表示。

“Local for Local”深耕市场，人才与生态双轮驱动

作为全球最大的半导体市场，中国是西门子 EDA 的战略重点。凌琳明确提出“Local for Local（在中国为中国）”的发展思路，从技术支撑、生态建设、人才培养三个维度深耕中国市场。

在技术支撑层面，西门子 EDA 持续加大本地研发投入，2024 年新增人力的 90% 投入研发，2025 年延续这一高强度投入节奏。“我们对大部分客户的技术支撑和服务都是正常的，第一要务是全面支持客户的技术研发要求。”他强调。

生态建设方面，西门子 EDA 以开放心态联动上下游伙伴，不仅与国内主要封装厂合作建立 3D IC 参考工作流，还在 RISC - V 领域与多家本土企业深度协作。“在RISC - V的指令集验证、调试追踪器等环节，我们的工具已被大部分项目采用。”Lincoln Lee透露。

人才培养则是西门子 EDA 扎根中国的长期布局。自 1991 年与清华大学、中科院成立联合实验室以来，西门子 EDA 已与国内 80 多所高校建立合作，通过软件捐赠、培训中心等形式培养专业人才。2007年启动的“助理工程师计划”更是累计培养上百名技术骨干，成为行业人才储备的重要力量。“我们培养的人才有的成为公司经理，有的自主创业，有的进入客户企业，形成了良性的人才生态。”凌琳说。

未来展望：AI辅助创新，而非替代创新

谈及AI对行业的长期影响，两位受访者均强调“AI 用于辅助创新，而非替代创新”的观点。凌琳表示：“无论多先进的AI算法，目的从来不是完全替代人类，而是让工程师专注于更具创新性的工作。”Lincoln Lee则以RTL代码生成为例进一步说明：“AI可以生成通用代码，但核心IP和差异化设计仍需工程师完成，否则行业将失去竞争活力。”

对于EDA行业的初创企业与资本热潮，凌琳认为这是行业发展的积极信号，他表示，EDA 的发展史就是并购和协同的历史，初创企业的创新能推动技术迭代，大公司则通过整合形成更完善的工具链。Lincoln Lee 补充道，关键不在于是否做AI，而是能为IC设计流程提供怎样的价值，Solido被收购就是最好的例子。

面向2035年半导体行业2万亿美元的市场规模预期，凌琳表示：“工具链和方法论必须足够强大，才能支撑产业发展。西门子 EDA 将继续以‘软件定义、AI 加持、芯片赋能’为核心，与中国产业伙伴携手迎接‘芯’时代挑战。”

从数字孪生的全栈布局到 AI 技术的深度落地，从 3D IC 的突破到中国市场的深耕，西门子 EDA 正以全方位的技术创新和生态协同，成为 AI 重构与软件定义时代下半导体产业的重要推动者。正如凌琳所言：“我们要做中国市场的先驱者而非跟随者，从技术到生态、人才，全面助力中国半导体产业升级。”