CIOE 2025圆满收官！奥芯明以“系统协同+本土创新”定义光电集成与智能感知封装新范式

2025年9月12日——第二十六届中国国际光电博览会（CIOE 2025）于深圳国际会展中心圆满落幕。奥芯明以“赋能光电集成与智能感知封装”为主题，通过主题展区、前沿技术论坛及全系列创新设备方案，全方位展现公司在光电集成与智能感知封装领域的技术实力与创新成果，与全球行业伙伴共同探索封装技术演进新路径。

面对AI、自动驾驶、智能感知等前沿应用，芯片封装已经从单一工艺节点走向多技术融合、跨模组协同的复杂系统。随着AI数据中心与光通信设备迈入800G/1.6T时代，硅光子与电子芯片之间的深度集成需求迅猛增长，光学共封装（CPO）正逐步成为连接算力芯片与高速光引擎的关键路径。另一方面，在自动驾驶与空间感知高速发展的推动下，LiDAR激光雷达等高性能传感器对封装精度、热管理、结构复杂度提出了全新挑战。而在车载摄像头、AR眼镜、CMOS传感器等应用中，亚微米级污染与键合不良已成为产线良率提升的关键瓶颈。

针对上述技术趋势与挑战，奥芯明围绕“系统协同”与“本土创新”两大关键词，通过“数据的产生、传输与应用”三大维度打造“Cloud & Photonics”“Sensing & Intelligence”和“Vision & Drive”三大展区，构建起覆盖智能数据全链路的技术闭环，彰显公司从设备供应商向“光电集成与智能感知”系统级解决方案提供商转型的战略决心。

三大展区构建“智能数据”技术闭环

Cloud & Photonics展区针对 AI 数据中心与光通信设备向 800G/1.6T 时代迈进的需求，奥芯明重点展示了适配 CPO（光学共封装）、CoW、CoS 等多种架构的高速贴装与耦合封装解决方案。该方案涵盖硅光子芯片、光引擎与算力芯片的高精度集成工艺平台，有效破解高速光通信与 AI 芯片融合设计中的封装难题，为 “高速、低延迟” 数据传输提供关键技术支撑。

Sensing & Intelligence展区聚焦自动驾驶、空间感知等领域的封装挑战，奥芯明 MEGA 系列多芯片键合平台成为核心亮点。该平台融合专利透视识别与 BLT 控制技术，可实现 ±5 µm 高速贴装精度与 14,000 UPH 的高产能表现，支持异构芯片高精度共封装，不仅覆盖 RF、光子学、可穿戴 SiP 等场景，更能满足 LiDAR Tx/Rx 模组的光轴一致性与多芯片共封装需求，为高性能传感器的规模化应用提供设备保障。

Vision & Drive展区则针对车载摄像头、AR 眼镜等应用中的产线良率瓶颈，推出 CamSpector PRO 全自动光学检测（AOI）系统。该系统集成微尘检测、自动清洁与 2D/3D 焊线检测功能，凭借≥0.5 μm 的微尘检测能力及全方位引线键合检测技术，使典型场景下 UPH 提升超 20%，可显著提升智能摄像头、电动车模组等产品的检测效率与良率控制水平。

奥芯明在现场展示了两款明星产品，吸引众多观众驻足交流。专为Chiplet、异构集成等复杂封装而设计的MEGA全自动高精度贴装平台，通过一机思路优化占地与能耗，适配CPO、LiDAR Tx/Rx、RF/光子学/SiP；面向摄像头模组组装的AOI系统CamSpector PRO AOI，可以检测0.5微米级别的微尘以及键合缺陷，还能无缝对接客户的智能产线，帮助提升产品良率，特别适合对可靠性要求极高的CIS传感器、车规芯片等应用。这两款产品标志着奥芯明在封装产线中“性能提升+质量保障”双轨并行的能力已具备全链路支撑，体现了公司从贴装到检测、从设备到数据的系统控制能力。

分享CPO前沿洞察，推动本土创新落地

展会期间，奥芯明技术销售经理吴顺威受邀在高性能光电子集成芯片前沿技术论坛上发表主题演讲。随着AI、IoT、5G与高性能计算等技术推动数据中心对光电传输性能的持续提升，光电共封装（CPO）成为新一代光电系统的关键路径。他围绕“CPO及其大规模封装制造解决方案”，深入解析了AI、IoT等技术驱动下CPO的发展趋势，并分享了奥芯明在CPO封装制程、设备集成及量产适配方面的最新实践，引发行业同仁广泛关注与热烈讨论。

奥芯明始终致力于将国际先进的封装技术与本土化工艺需求深度融合。此次参展，全面展现了公司在光电封装领域的技术创新成果，更通过与行业伙伴的深度交流，进一步明确了“先进科技本地化落地”的发展方向，更与众多行业伙伴、客户及专家学者展开深度交流，共同推动光电集成与智能感知应用在中国市场的快速发展。

展望未来，在AI与智能驾驶的浪潮下，光电集成与智能感知封装已成为半导体产业下一轮竞争的战略高地。面对这些趋势，奥芯明已形成“先进科技+本土落地”的战略闭环，将继续加大研发投入，深化与产业链合作，以更优质的解决方案赋能光电集成与智能感知产业发展，助力中国在光电技术领域实现更大突破。