佰维存储：赋能AI端侧释放创新潜能 布局晶圆级打造业绩新增长点

《金基研》 易博/作者 杨起超 时风/编审

在数字经济蓬勃发展的时代背景下，数据已成为核心生产要素，驱动着人工智能、5G、物联网、智能汽车等前沿科技的快速发展。作为承载海量数据的关键硬件基础，半导体存储器的战略地位日益凸显。2024年以来，全球存储市场逐步恢复，价格企稳回升，叠加AI技术革命带来的高端存储需求爆发，存储行业正步入新一轮增长周期。国产存储产业在政策支持与市场需求双轮驱动下，迎来良好发展机遇。

作为国内存储解决方案头部企业，深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“佰维存储”）在行业周期上行的助力下，经营业绩逐步改善。2025年第二季度，佰维存储的营收、归母净利润、毛利率等关键财务数据均环比大幅上升，展现出良好的发展韧性与成长潜力。面对AI驱动的端侧存储升级与存算合封趋势，佰维存储加大研发投入力度，前瞻布局AI端侧及晶圆级先进封测业务，培育新的业绩增长点。

一、半导体存储器价格企稳回升，政策及市场驱动国产存储产业发展

半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业。根据功能的不同，集成电路又可以分为存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器等细分领域。半导体存储器行业是全球集成电路产业规模最大的分支。

1.1、数据量爆发式增长及数据价值提升，推动存储需求上升

数据存储行业的核心驱动力是全球数据量的爆炸式增长，以及数据作为新时代“石油”的战略价值不断提升。

近年来，全球数据总量正以惊人的速度增长，其驱动因素主要包括物联网设备产生的数据、4K/8K超高清视频、自动驾驶、人工智能训练、元宇宙概念、企业数字化转型等。

根据《全国数据资源调查报告》数据，2023年，全国数据生产总量达到32.85ZB，同比增长22.44%；2024年，全国数据生产总量达到41.06ZB，同比增长25%。另据IDC预计，2025-2027年，国内的数据生成量分别为51.8ZB、66.1ZB、83.2ZB。

然而，国内数据生产的速度远超数据存储与利用的速度，数据要素蕴藏的巨大潜能未被有效开发和利用。根据《全国数据资源调查报告》数据，2023-2024年，国内生产的数据被存储下来的比例分别仅有2.9%、5.1%。数据资源开发利用活跃度呈上升趋势。

同时，随着大数据技术、AI技术的发展，数据不再是简单的记录，而是企业进行智能决策、优化运营、创新业务模式的核心资产。AI和机器学习严重依赖高质量、大规模的数据集进行训练和推理，这要求存储系统不仅要具备存储能力，还要能快速提供数据。

可见，存储是数字世界的基石，需求刚性且长期存在。数据存储行业正处在一个前所未有的黄金发展期，前景极其广阔。

1.2、全球存储市场规模增长，半导体存储器价格企稳回升

随着全球电子信息产业的迅速发展和需求的脉冲式爆发，全球半导体存储行业在增长中呈现出一定的价格波动性。

在历经2023年的周期性调整后，全球存储市场在2024年逐步恢复。分季度看，根据CFM闪存市场数据，2023年Q1-2024年Q4，全球存储市场规模分别为182.68亿美元、198.45亿美元、229.67亿美元、298.90亿美元、339.35亿美元、414.19亿美元、448.70亿美元、467.55亿美元。

2025年一季度，闪迪、长存、美光等存储企业相继发布涨价函，部分产品的价格已企稳回升。2025年第二季度以来，AI场景带来的增量需求，叠加头部原厂主动减产，推动存储器价格企稳回升。其中，NAND供需失衡情况已明显改善；DRAM方面，由于三星、美光、海力士陆续减少DDR4以及Mobile用LPDDR4X的供应，并宣布相关产品进入EOL（停产），引发了相关产品的供应短缺，产品价格上涨。

根据WSTS预计，2025年存储市场将保持上行趋势，规模达到1,848.4亿美元，同比增长11.7%。另根据Yole Intelligence预测，2030年全球存储市场规模有望突破3,020亿美元。

1.3、存储芯片国产化率低于10%，政策及市场驱动国产存储产业发展

存储器行业是国家集成电路领域的重要战略性基础产业，对电子信息产业和信息安全具有重要意义。

半导体存储器行业全球市场份额基本被韩国、日本以及美国等国家占据。国内存储芯片市场规模巨大，国产替代的空间十分广阔。根据Gartner数据，2025年第一季度国产DRAM芯片市场份额低于5%，国产NANDFlash芯片市场份额低于10%。

政策方面，近年来，国内将存储芯片纳入《国家数据基础设施建设指引》《“十四五”国家信息化规划》《“十四五”信息通信行业发展规划》等政策，促进半导体存储器行业的发展。

市场方面，自2014年起，中国成为全球最大的消费电子市场，并逐渐成为全球消费电子行业的驱动引擎。此外，5G、物联网、数据中心等新一代信息技术在国内大规模开发及应用，也催生了对半导体存储器的强劲需求。

在市场和政策的双向推动下，存储芯片的国产化率将大幅提升，国产存储产业前景广阔。

综上，数据量爆发式增长与数据价值挖掘驱动存储需求快速增长，叠加价格回升与产能调整，2024-2025年全球存储市场持续回暖，预计2030年规模将突破3,000亿美元。现阶段，存储芯片国产化率偏低，在政策支持与市场需求双轮驱动下，国产替代加速，本土存储产业发展前景广阔。

二、2025年Q2营收环比增长53.50%，近半年机构密集调研

受存储价格企稳回升、出货量大幅的增长影响，2025年第二季度，佰维存储的营收、归母净利润、毛利率均环比上升，经营业绩改善。

2.1、2025年Q2，营收环比增长53.50%，毛利率环比上升11.69个百分点

根据佰维存储2025年半年报数据，2025年1-6月，佰维存储实现营收39.12亿元，同比增长13.70%。其中，2025年第二季度，佰维存储营收环比增长53.50%。

受全球宏观经济环境影响，存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，2025年第一季度达到阶段性低点。从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，佰维存储的重点项目逐步交付，销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。

2025年第二季度，佰维存储归母净利润环比增长85.67%。2025年上半年，佰维存储股份支付费用为15,022.50万元，剔除股份支付费用后，归母净利润为-7,557.05万元。其中，第二季度股份支付6,958.64万元，剔除股份支付费用后，第二季度归母净利润为4,128.84万元。

同时，2025年第二季度，佰维存储毛利率为13.68%，较第一季度的1.99%上升了11.69个百分点。其中，2025年6月，佰维存储单月销售毛利率已回升至18.61%。

总体来看，产品需求的增长和高价值产品的交付是佰维存储业绩回升的主要因素，而存储价格上涨的影响将在今年持续释放。

2.2、半年内接待300余家次机构调研，十大流通股东中四家增持一家新进

受益于行业周期上行和价格回升预期，佰维存储受到大量机构投资者关注。

据东方财富Choice数据，2025年2月15日-2025年8月15日，佰维存储共接待机构调研9次，参与机构累计327家次。其中，券商参与累计99家；基金公司参与累计59家；私募公司参与累计55家。

截至2025年6月末，42家机构投资者合计持有佰维存储股票1.12亿股，占流通股(含锁定股)比例35.42%。

2025年上半年，佰维存储前十大流通股东均为机构投资者。其中，招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金、中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金、中信证券股份有限公司-嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金、中国农业银行股份有限公司-中证500交易型开放式指数证券投资基金四家机构增持，中国建设银行股份有限公司-信澳新能源产业股票型证券投资基金为新进股东。

机构投资者的密集调研和增持行为，印证了市场对佰维存储成长潜力的积极预期。

2.3、24家多元化投资者参与定增认购，拟回购股份增强投资者信心

2024年6月，佰维存储入选“科创50”指数样本股，成长价值获认可。此外，佰维存储在“科创板开市六周年峰会”中被评为“2025最具价值科创板上市公司”。

2025年上半年，佰维存储完成定向增发，募集资金净额18.71亿元，共有24名特定投资者参与认购，涵盖了地方国资、公募基金、私募基金、保险机构、证券公司、QFII及自然人等多元化的投资主体，体现了市场对佰维存储未来发展前景的认可。

此外，2025年8月10日，佰维存储公布第二次以集中竞价交易方式回购股份的预案，拟2,000万元-4,000万元回购股份，用于减少注册资本，回购股份价格不超过97.90元/股（含）。此前，2024年6月17日，佰维存储注销了第一次回购的703,464股股份，占注销前总股本的0.16%。

此次回购股份是基于对佰维存储未来发展的信心和长期价值的认可，旨在维护全体股东利益并增强投资者信心。

综述之，2025年第二季度，佰维存储实现业绩显著改善，营收及归母净利润分别环比增长53.50%、85.67%，毛利率大幅提升11.69个百分点至13.68%。机构投资者对佰维存储前景高度认可。佰维存储半年内接待超300家次机构调研，定增获24家多元化投资者参与。此外，佰维存储拟回购股份进一步提振市场信心，叠加行业周期上行，未来业绩弹性值得期待。

三、AI端侧三大产业迎来爆发期，赋能AI端侧凸显创新能力

随着AI端侧应用日益广泛，佰维存储已完成全面的产品布局，致力于满足AI终端对大容量、高速度、低功耗和高集成度的严苛要求。佰维存储通过自研主控芯片、优化固件算法与整合先进封测能力，实现差异化竞争，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景。

3.1、行业机构预计2025年AI手机出货量同比增长82.7%，佰维存储已发布多款产品应用于AI手机

在AI手机领域，2024年被视为“AI手机元年”。随着AI技术的发展，用户已不满足于更快的CPU、更好的摄像头等“参数式”升级，渴望更智能、更主动、更个性化的体验，希望手机从“工具”转变为“个人助理”甚至“数字伴侣”。

AI功能已成为刺激用户更换新手机的最强动力，有望开启新一轮的“换机周期”，为整个手机行业注入活力。AI手机行业正处于爆发式增长的初期，正从高端市场向中端市场快速渗透。

根据IDC数据，2024年，全球生成式AI（Gen AI）智能手机市场出货量为2.3亿部。IDC预计，2025年全球Gen AI智能手机市场出货量达到4.2亿部，同比增长82.7%，将会占据整体智能手机市场份额的三分之一。

针对AI手机的需求，佰维存储推出了UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品，最高支持8,533Mbps传输速率，以全面满足终端设备大容量存储需求。

目前，佰维存储嵌入式存储产品已进入OPPO、VIVO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等手机领域知名客户的供应链体系。

3.2、AI电脑出货量增长且渗透率提升，佰维存储面向AI电脑市场推出高性能产品组合

在AI PC领域，受生成式AI技术推动，AIPC正从概念走向大规模商用，市场增长迅猛，渗透率快速提升。

根据Canalys数据，2024年Q3-Q4，全球AI PC出货量分别为1,330万台、1,540万台，占当季度PC总出货量的比例分别为20%、23%。Canalys预计，2025年全球AIPC出货量有望达到7,779万台，同比增长103.9%，2028年将达到2.35亿台，2024年至2028年的CAGR达57.5%。

AI PC因本地大模型需求、图像识别、视频生成等复杂任务，对内存带宽和存储性能提出了更高要求。

面向AI PC，佰维存储已推出高端DDR5超频内存条、PCIe5.0 SSD等高性能存储产品组合，为高端终端设备提供高速率和大容量的优质方案。目前，佰维存储SSD产品已经进入联想、小米、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商。

3.3、AI眼镜市场迎来爆发式增长，佰维存储2024年AI新兴端侧营收同比增长294%

在智能穿戴设备领域，AI技术不仅催生了以AI眼镜为代表的新产品形态，更彻底改变了设备的功能定位和用户体验。

根据Wellsenn数据，2024年全球AI眼镜市场迎来爆发式增长，出货量达到152万台，同比增长533%。另根据Counterpoint数据，2025年上半年，全球AI眼镜出货量同比增长超250%。

面对AI眼镜、智能手表等AI可穿戴设备对空间高度敏感的特点，佰维存储推出了高度集成的ePOP系列产品，助力AI眼镜、智能手表实现轻薄化与更长续航时间。

目前，佰维存储ePOP系列产品已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。其中，佰维存储为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。

2024年，佰维存储在AI新兴端侧（手机、PC外）领域营收超过10亿元，同比增长约294%。根据2025年一季报数据，佰维存储预计2025年面向AI眼镜产品的收入同比增长超过500%。

总的来说，随着AI技术向终端侧加速渗透，佰维存储抓住“AI+终端”发展机遇，已完成AI手机、AI PC、AI眼镜等新兴智能硬件的全面产品布局。随着AI终端渗透率的持续提升和应用场景的不断深化，佰维存储有望充分受益于行业快速发展的红利。

四、顺应行业发展需求布局晶圆级封测，打造业绩新增长点

在AI需求激增的背景下，“存储墙”与“功耗墙”已成为制约高效低功耗计算的关键瓶颈。为此，业界正积极寻求存储与计算深度融合的创新解决方案。其中，晶圆级封装技术因其能够有效实现存算一体，被公认为当前最具前景的发展路径。佰维存储凭借在存储芯片封测领域积累的深厚技术底蕴，正加速布局晶圆级先进封测业务，提高核心竞争力。

4.1、晶圆级封装是存储器行业发展必然要求，市场成长空间广阔

晶圆级封装技术作为半导体行业的前沿焦点，显著提升了集成电路的传输带宽、运行速度与能效表现，同时支持灵活的异构集成方案。该技术广泛应用于移动消费电子、高端超级计算、游戏设备、AI及物联网等领域，展现出广阔的应用前景。

先进DRAM芯片的频率越来越高、带宽越来越大，这给传统的Wire-Bonding键合工艺带来了诸多限制。相比之下，晶圆级封装技术凭借其高密度、细间距的互连方案，能够提供更多的输入输出（IO）接口、更短的信号传输路径，从而显著提升芯片性能与信号完整性，同时有效降低系统功耗。

先进NAND控制器的性能核心在于其高速Serdes（串行收发器）接口，该接口需依托晶圆级先进封装技术实现高带宽互连，从而满足高频、高速数据传输的要求。

此外，为实现高算力与低功耗，存储芯片与SoC的整合已成为关键发展方向，这需要运用晶圆级先进封装技术。

可见，先进DRAM、NAND存储器以及存算一体技术的迭代，高度依赖于晶圆级先进封装这一关键性技术。这项技术为先进存储器产业演进提供了关键赋能。

现阶段，晶圆制程微缩受限，晶圆级先进封装技术凭借在推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降等方面的巨大潜力，正成为集成电路产业发展的新引擎。随着凸块加工与倒装、扇入/扇出型封装、2.5D封装、3D封装等先进封装技术的发展以及国内产业链不断壮大，先进封装市场规模迅速扩大。

根据中商产业研究院数据，2020-2024年，国内先进封装市场规模分别为351亿元、429亿元、500亿元、573亿元、698亿元，CAGR达18.75%。

从长期来看，以晶圆级先进封装为代表的先进封装技术，必将随着终端应用的升级和对芯片封装性能的提升而蓬勃发展。

4.2、立足先进封测优势进军晶圆级封测，打造业绩增长第二曲线

随着存储产品的不断迭代，封测逐渐成为提升芯片性能与稳定性的关键手段。佰维存储子公司泰来科技封装工艺国内领先，已成功突破多项核心工艺技术，包括激光隐形切割、超薄Die贴片与键合、倒装焊（FC）、压缩成型、芯片级封装、POP、PIP和3DSiP以及封装电磁屏蔽等。目前，泰来科技具备16层叠Die、30μm-40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。

立足存储器先进封测优势，佰维存储顺应先进存储器发展需要以及存储和逻辑整合技术的趋势，进军晶圆级先进封测领域。

2023年11月，佰维存储正式落地东莞松山湖晶圆级先进封测项目，旨在打造大湾区先进封测的标杆。该项目将聚焦于先进DRAM存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域，可以满足新时代对大容量存储和存算合封的需求，主要适用于AI端侧（AI PC、具身智能、AR/VR眼镜）、AI边缘（智能驾驶等）领域。

“晶圆级先进封测制造项目”预计2025年第三季度完成全部设备安装与调试，并将于下半年投产。该项目将为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步提升佰维存储在存算整合领域的核心竞争力。

作为佰维存储面向新时代的重要布局，“晶圆级先进封测制造项目”有望成为佰维存储未来业绩的新增长点。

4.3、存储+晶圆级封测业务协同发展，构建差异化竞争优势

通过晶圆级先进封测制造项目，佰维存储逐步构建起晶圆级封装能力。一方面可以满足先进存储封装需求，为其研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与存储业务形成协同效应，为客户提供“存储解决方案+晶圆级先进封测”的一体化服务。

通过“存储+晶圆级先进封测”的垂直整合能力，佰维存储在技术协同、客户资源整合、价值提升三个维度构建了差异化竞争优势。

具体而言，在技术协同方面，佰维存储的存储芯片研发与封测技术形成双向赋能，能够快速响应客户定制化需求，加速产品迭代与上市进程。

在客户资源整合方面，佰维存储的“存储+晶圆级先进封测”服务在AI端侧、自动驾驶等领域客户群体高度重合，实现了从芯片到封测的端到端服务闭环，增强了客户粘性与业务稳定性。

在价值提升方面，佰维存储通过提供“存储+封测”一体化解决方案，显著提升了服务附加值，不仅增强了市场竞争力，也实现了相较于单一存储产品或独立封测服务更大的价值扩张效应。

综述之，晶圆级先进封装作为实现存算一体化的核心路径，正展现出巨大的市场潜力与技术必要性。佰维存储顺应行业发展趋势，布局晶圆级先进封测业务，通过“存储+封测”一体化服务模式，实现了技术、客户与价值三个维度的协同发展。该布局不仅打造新的业绩增长点，更增强了佰维存储在AI端侧与边缘计算等高增长领域的综合竞争力。

五、研发人员超过千人占比达38.65%，全链条技术布局提升产业竞争力

作为国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，佰维存储持续加大研发投入，以满足AI端侧对存储芯片高性能、低功耗、小尺寸的苛刻需求，并提升晶圆级先进封测技术的工艺能力。

5.1、2025年H1研发投入同比增长29.77%，研发人员突破千人占比达38.65%

研发投入方面，根据年报及半年报数据，2022-2024年及2025年1-6月，佰维存储研发投入分别为1.26亿元、2.50亿元、4.47亿元、2.73亿元，最近三年CAGR达88.15%。2025年1-6月，佰维存储研发投入同比增加29.77%。

研发团队建设方面，佰维存储大力引进行业优秀人才，组建了一支涵盖芯片设计、固件算法开发、先进封测、测试设备等关键领域的高水平技术团队。

根据年报及半年报数据，2022-2024年及2025年1-6月各期末，佰维存储拥有研发人员分别为374人、683人、898人、1,054人。截至2025年6月末，佰维存储研发人员数量占员工总数量的比例为38.65%。

5.2、建设技术平台为研发创新提供支撑，获发明专利171项

研发体系方面，佰维存储构建了基于IPD（集成产品开发）管理理念的产品研发体系。

为支撑IPD模式的高效运行，佰维存储在成都、深圳、惠州、杭州、东莞等地设立了多个研发中心，并在武汉、上海等地设置了研发实验室。

在技术组织架构上，佰维存储依据专业领域划分，设置了系统架构部、IC设计中心、介质研究部、软件部、硬件部、测试部、封测工程部、封测R&D、装备研发中心、项目管理部等技术研发部门，共同确保研发体系顺畅运作，并实现跨领域技术资源的充分协同与共享。

此外，佰维存储高度重视技术平台建设，以实现高效、高一致性、高可控性的研发过程管理。佰维存储持续投入芯片设计平台、芯片仿真平台、固件算法平台、自动化测试平台、工艺实现平台、装备技术平台等平台建设，实现各关键技术领域的标准化、自动化及归一化，为创新研发提供更加高效的资源整合与平台支撑。

通过持续研发创新，佰维存储已经具备完整自主知识产权技术体系。

截至2025年6月30日，佰维存储共取得393项境内外专利和53项软件著作权，其中专利包括171项发明专利、166项实用新型专利、56项外观设计专利，范围涵盖研发及生产过程中的各个关键环节。2025年1-6月，佰维存储新增申请发明专利70项，新增授权发明专利22项。

5.3、构建技术链路赋能存储解决方案，先进封测技术达到国际一流水平

经过多年研发创新与积累，佰维存储已形成覆盖主控芯片设计、晶圆级先进封测以及存储测试设备的全链条技术布局，全面赋能存储解决方案，显著增强了产品在市场上的竞争力。

在芯片设计方面，佰维存储自主研发的首款国产eMMC主控芯片SP1800，凭借先进的架构设计，为用户提供了高性能、高可靠性并适用于多元应用场景的存储解决方案，进一步巩固了产品竞争优势。同时，佰维存储已布局UFS自研主控SP9300，将采用业界领先架构，服务于AI手机、可穿戴设备、智能驾驶等新兴领域，助力相关存储解决方案的性能提升与市场拓展。

在先进封测方面，佰维存储已实现多项先进工艺的量产，技术达到国际一流水平，并具备Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级封装能力。

此外，佰维存储在ATE测试、老化测试及系统级测试等关键环节，实现了从测试设备、测试算法到测试软件的全栈自研，建立了高度集成和定制化的测试体系。通过自主开发测试设备，佰维存储有效保障了存储芯片的产品质量与交付一致性，进一步增强了整体解决方案的竞争力。

依托主控芯片、先进封测与测试设备三方面的协同创新，佰维存储持续提升存储解决方案的可靠性与创新性，能够为客户提供更贴合应用需求的高性能、高可靠存储器产品。

六、结语

综上所述，在全球数据爆发与AI技术革命的双重催化下，存储行业发展前景广阔。受市场供需关系错配的影响，全球存储市场呈现出较为明显的周期性。历经2023年的周期性调整后，全球存储市场于2024年逐步恢复，存储价格回升，行业迎来新一轮上行周期。在此背景下，佰维存储作为国内领先的存储解决方案厂商，2025年第二季度实现业绩显著反弹。机构的密集调研与定增认购，进一步体现了市场对佰维存储未来发展的信心。

作为国内头部存储解决方案厂商，佰维存储在产品竞争力、客户响应速度、客户服务能力等方面已形成一定的优势。在端侧智能化升级浪潮中，佰维存储前瞻性布局AI端侧及晶圆级先进封测领域，为客户提供“AI端侧存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，培育新的业绩增长引擎。