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1、碳化硅:英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中,计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料,由硅换成碳化硅。台积电正号召设备厂与化合物半导体相关厂商参与,计划将12英单晶碳化硅应用于散热载板,取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。
2、固态电池:该电池凭借在安全性、能量密度等方面的优势,有望成为未来高性能电池的重点发展方向,在消费电池、新能源汽车、低空等领域市场空间广阔。机构称目前行业正逐步从实验室阶段到量产验证阶段发展,预计2025年底小批量装车试验,2026-2027年普遍装车试验。
3、算力硬件:算力和运力(网络)是AI数据中心的核心,伴随GPU规模持续扩大。通信占比有望持续提升、这是光通信增速超行业的核心因素。新技术不断演进,CPO/OCS/OIO/硅光/薄膜铌酸锂等等有望进一步催化行业增长、引发行业更高关注度。
当日大涨公司研报深度复盘,相关信息仅供参考,不构成投资建议。
1、碳化硅行业来新活了
(1)大涨题材碳化硅+服务器
碳化硅具有耐高温、高压等优势,从材料特性来看,碳化硅的热导率(K值)仅次于钻石。而与第一代半导体材料硅相比,碳化硅具备更高的击穿电场强度、饱和电子漂移速率、热导性和热稳定性。
媒体报道称,英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中,计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料,由硅换成碳化硅。台积电正号召设备厂与化合物半导体相关厂商参与,计划将12英单晶碳化硅应用于散热载板,取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。
行情上,天岳先进等多股今日大涨。
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(2)研报解读(华西证券)重视SiC,AI反转+底部机遇
英伟达推动服务器电源转向800V,800V需要全面转向第三代半导体SiC或GaN。GaN板块港股英诺赛科一个月已翻倍,SiC作为更大的板块仍普遍处于底部。
行业端:龙头出清,国内汽车大量使用800v,国产行业趋势已经愈发明朗;
市场端:经历两年的市场洗礼,板块处于低位,但需求仍在上行,AI增量有望扭转市场对板块的刻板印象;
边际催化:AI板块高切低切换到电源概率高,电源需要全新大容量板块承接,800v的必然需求就是三代半,加上Meta新眼镜催化,板块值得重点关注!
①SiC产业成熟度更高,有望加速推动产业升级。
在电动车产业推动下,800v级以上车规基本全部使用SiC,SiC整体产业规模与技术成熟度更强,在推动AI服务器向800v转型中,SiC可能更易走出先机。
根据公开信息,主要SiC模组供应商包括台达,英飞凌,MPS,Navitas,Rohm,ST,TI等。是目前经济上可行,技术已具备的解决方案。
②AI为SiC带来全新的市场增量。
根据公开信息,采用SiC器件设计,全链路效率可提升至90.8%,相较传统UPS系统提升约5%。以2MW负荷计算,每年可节省近88万度电,节省电费约70万元。
Gartner预测到2027年全球AI数据中心新增耗电量将达到500TWh,较2024年几乎翻倍。从SST到功率器件,800v趋势下,SiC都是核心应用。
③国产SiC迎转折机遇,有望未来统领全球市场。
占全球三分之一份额的国际龙头Wolfspeed已宣布申请破产重组,而国内产业在电车的带领下,继续保持高速发展。从设备、衬底、外延、器件、模组具备全产业链能力,结合汽车、电力等行业国内优势,未来中国SiC有望统领全球格局。
相关标的:晶升股份(设备)、闻泰科技(器件)、三安光电(衬底、外延)、露笑科技、东尼电子、阳光电源、天岳先进等。
2、固态电池完成穿越了
(1)大涨题材固态电池
板块近期在行情中实现穿越。
该电池凭借在安全性、能量密度等方面的优势,有望成为未来高性能电池的重点发展方向,在消费电池、新能源汽车、低空等领域市场空间广阔。
机构称目前行业正逐步从实验室阶段到量产验证阶段发展,预计2025年底小批量装车试验,2026-2027年普遍装车试验。
行情上,板块今日上演涨停潮,先导智能、恩捷股份等龙头大涨。
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(2)研报解读(国金证券):产业链景气度多元开花
①新一轮扩产潮叠加固态技术突破驱动行业Capex加速,锂电产业链景气度多元开花。从近期细分赛道涨价,及固态电池超预期推进看,板块处于活跃发展、景气度高增阶段,当前整体处于估值低位,具备较高配置价值及成长空间。
②供需反转驱动环节涨价、叠加设备迎接新一轮更新&扩产&新技术行情。近期6f、储能电芯、干法隔膜等环节出现价格上涨,行业反内卷会议积极响应,结合H2、26年(产业反馈保守20%+增长)景气度延续强劲,或促进产业链供需反转、价格回升。国内头部储能企业(宁德、亿纬、中航、派能等)已接近满产,后续或开始在非头部客户提价。
20-21年扩产高峰近0.6TWh锂电产能迎接更新替代,叠加固态新技术(中期0.3TWh),及新一轮龙头扩产潮(C目标1.8TWh&较当前翻倍)等,先导、杭可、海目星等设备公司整体迎较大行情拐点。
③固态电池:设备订单超预期、步入工信部中期审查及中试线搭建等密集行情催化期、半固态电池全面开启商业化。头部设备厂指引固态订单超预期,年化同比近高倍数增长。工信部投入60亿元固态电池专项研发项目预计在2025年底前进行中期审查;此外2H25-1H26为行业全固态中试线集中落地关键期,标志着科学问题解决转向量产优化,落地预计带动设备招标及材料体系定点等,持续提振市场信心及资金流入;半固态电池(氧化物、聚合物体系)在3C、低空、机器人、乘用车(高端+低端)、商用车(重卡、工程机械)、储能等领域全面突破,预计26年为放量第一年。
当下重点关注3个环节:【硫化锂】、【设备】、【集流体】
【硫化锂】:全固态电池卡脖子环节,当前可以批量化生产纯度达标的企业非常稀缺。
厦钨新能:已经拿到BYD硫化锂供货资格;
上海洗霸:C链排序最靠前的硫化锂标的;
海辰药业:新晋液相法前排标的;
博苑股份:碘化锂龙头,硫化物电解质核心添加剂。
【设备】:26年头部电池厂中试线扩产规划明确,H2有望开启招标。
科新机电:稀缺的等静压设备标的,已和头部电池厂对接,进展加速;
宏工科技:C链标签鲜明,最有望拿到干法设备订单;
【集流体】:集流体是最大变量环节。
纳科诺尔:干法设备已有交付,最核心的干法标的;
集流体:集流体是最大变量环节
远航精密:已拿到头部NDA,预计9月实现样品送样
中一科技:C无负极技术唯一标的,已实现送样
3、算力硬件量化搁这玩呢?
(1)大涨题材光模块+PCB+交换机
光模块、PCB在量化“助涨助跌”下近几日反复巨震。
消息面上,隔夜博通电话会宣布,成功斩获一名新晋大客户超百亿美元的AI芯片订单,并大幅上调2026年AI业务增长预期,预计增速将超2025年,随后该客户被证实为OpenAI。
分析认为,目前算力芯片以GPU为主,但其他云巨头及AI初创企业分别在加速构建自己的ASICXPU。
此外,谷歌光交换机OCS近期也开始发力,作为电交换机的替代方案,能够实现更高效、更低延迟的数据传输。
行情上,PCB、光模块龙头公司今日集体反包,腾景科技涨停,新易盛、德科立等大涨。
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(2)研报解读(华安证券、民生证券、国泰海通证券、长江证券):达链yes,谷歌链yes
①算力和运力(网络)是AI数据中心的核心,伴随GPU规模持续扩大。【通信】占比有望持续提升、这是光通信增速超行业的核心因素。
1)博通:未来网络占比有望提升到15-20%(目前约5-10%)。
2)英伟达:Q2网络增长超预期、Scale-UP、Scale-Across和Scale-OUT构建AI三大支柱。
3)行业持续加单,进一步佐证网络增速更快逻辑。
②光通信行业格局更好、估值更低:
1)Q2来【易中天】为代表的光模块龙头业绩大幅超预期,领先其他板块。
2)估值层面25年普遍20X以内水平、长期可以给到更高估值。
3)新技术不断演进:CPO/OCS/OIO/硅光/薄膜铌酸锂等等有望进一步催化行业增长、引发行业更高关注度。
③光交换机(OCS)是一种基于纯光信号路径切换的核心技术设备,无需光电转换即可实现光信号的路由与转发,相比传统交换机,具备超高传输速度、低功耗、高稳定性等优势。OCS被认为是与CPO/OIO并行的“终局技术方案”,OCS交换机有望先替代Spine层电交换机,远期渗透到Leaf/ToR层。LightCounting预测,未来五年OCS的出货量将呈爆发式增长,在2023年达到1万台,2029年超过5万台。
OCS目前有三大主流方案:1)MEMS方案,核心应用客户为谷歌;2)数字液晶(DLC)方案,目前主要由Coherent研发,已经在逐步导入CSP的供应链;3)直接光束偏转(DBS)方案,为Polatis的独家技术,目前仍未成熟。其中,谷歌作为OCS领域投入最大、应用最深入的厂商,在MEMS方案上已经进行了相当成熟的应用。
海外大厂陆续开始接到第一笔OCS订单,主要客户围绕谷歌/META等,谷歌OCS订单几十亿美金。电交换机市场空间近千亿美金,OCS假设20%份额替换,OCS市场市场近千亿人民币。
谷歌OCS是通信系统的新赛道,有着独特的优势(更快更省电),基于此,关注谷歌链:
?中际旭创,光模块谷歌份额60%+,第二代OCS交换机明年推出;
胜宏科技,谷歌TPU用PCB份额有望40%+;
长芯博创,子公司长芯盛在谷歌AOC,MPO份额超过20%;
OCS其他零部件供应商如腾景科技,赛维电子等。
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*风险提示:股市有风险,入市需谨慎
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