“芯片老兵”领跑“创新马拉松”，为全球存储市场注入“中国芯”动力

从消费级市场的一鸣惊人到企业级领域的强势崛起，英韧科技以“英”聚英才、以“韧”克难关，用八年时间完成从SATA到PCIe 5.0的全栈覆盖，成为国产存储芯片自主创新的标杆企业。

走进英韧科技的研发中心，一排排精密的测试设备与工程师专注的身影，勾勒出这家“上海瞪羚企业”的创新底色。作为一家聚焦存储控制芯片与固态硬盘（SSD）的无晶圆半导体设计公司，英韧科技自2017年成立以来，始终以“百米冲刺的速度跑创新马拉松”——7年间量产9款存储相关芯片及系列模组，近3年营收持续翻番，多款产品成为高端市场标杆。

在企业级SSD方面，公司已经从SATA到PCIe 5.0全栈覆盖，单盘容量最高可达64TB，存储解决方案适配国产服务器，相关产品已经部署在上海银行、邮储银行数据中心。另外，公司推出多种形态的工业级方案产品，重点保障数据存储的稳定性和可靠性。

尤为值得关注的是，英韧科技与长江存储深度协同，完成从Xtacking 2.0到Xtacking 4.0的全栈技术跨越，实现企业级全系产品从控制器到介质的全国产化方案升级，性能提升60%的同时，功耗比优化超50%，为国产存储生态筑牢根基。

在人工智能浪潮席卷全球背景下，英韧科技高管团队深刻认识到存储技术对AI基础设施的关键支撑作用。其围绕技术突破、产业生态与未来布局展开深度分享，推动企业实现近三年营收翻番的高速增长。

英韧科技CEO刘刚表示，公司创立之初便瞄准存储技术迭代的“机遇窗口”——从机械硬盘向固态硬盘转型、从SATA向PCIe切换的关键期。“当时跨国企业垄断市场，但技术转型削弱了其传统优势。我们这群平均拥有15年经验的‘芯片老兵’，就是要抓住这个机会，实现‘从0到1’的突破。”

对于AI时代的存储需求，刘刚强调：“AI大模型训练与推理对存储的要求已从‘容量’转向‘性能+能效’。我们的Dongting-N3系列PCIe 5.0 SSD，通过底层架构创新与全栈技术协同，为数据密集型AI场景提供了突破性存储解决方案。该产品将存储性能、能效比与国产化生态深度融合，正加速AI训练与推理的效率革命。”

展望未来，英韧科技的技术路线图已清晰铺展：在技术方面，2026年，公司将推出PCIe 6.0产品，全面支持AI时代数据中心对存储设备的高带宽（32GT/s）、低延迟及高密度部署需求，为高密度算力集群和实时数据处理场景提供可靠保障。同时还将研发CXL技术，解决AI场景下的存储池化难题。

在生态合作方面，英韧科技还会加紧和国产生态链的合作。目前，英韧除了紧跟国产闪存颗粒的进展外，还与国内芯片封装、测试厂商展开全面生态合作，并与鲲鹏、海光、飞腾等CPU厂商完成了产品适配认证。

与此同时，英韧科技也将继续开展全球化布局。目前，公司消费级产品已经覆盖30多个国家与地区市场，企业级产品已经通过直供跨国厂商，形成了差异化出海模式。

从上海张江到全球市场，英韧科技用八年时间证明：在芯片这个需要“慢功夫”的领域，以创新为引擎、以韧性为燃料，中国企业完全能跑出自己的加速度，深化产业影响力，为全球存储市场注入“中国芯”动力。