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9月4日消息，据最新发布的报告显示，2024年全球半导体公司研发投入排名中，英特尔以165.46亿美元位居榜首，英伟达以125.02亿美元紧随其后。
英伟达作为无晶圆厂企业，研发投入全部集中于芯片设计等领域，无需涉及芯片制造环节。高通以90.27亿美元的研发投入位列第5。
来自中国台湾的两家公司上榜。台积电以63.57亿美元位列第7，联发科以41.09亿美元位列第8。
2024年研发支出排名前10的公司中，6家总部位于美国，2家位于中国台湾，2家位于韩国；排名第11至第20名的公司中，5家位于美国，3家位于欧洲，2家位于日本。
英特尔2024年在研发上的投入最多，达到165.46亿美元，主要用于其代工业务，包括18A（1.8纳米）工艺，较前一年增长3.1%。英伟达位居第二，研发投入达125亿美元，同比增长47%。三星电子则将研发投入从上一年的55亿美元大幅提升至95亿美元，排名从第七跃升至第三。然而，三星电子的年增长率最高（71.3%）。
TechInsights评估道：“三星电子在尖端工艺节点领域与台积电、英特尔和Rapidus等领先公司展开竞争，同时在DRAM和NAND闪存市场也与其他厂商展开激烈竞争，而这两个市场在过去三年中一直面临困境。”
在研发投入占销售额比例方面，英特尔以33.6%高居榜首，其次是博通（30.3%）、高通（25.9%）和AMD（25.0%），美国半导体公司占据前列。二十大公司的平均研发支出占销售额比例为15.8%，而三星电子和SK海力士分别为11.7%和6.99%，低于整体平均水平。值得一提的是，尽管SK海力士的研发投入较前一年增加了32%以上，但由于其销售额几乎翻倍，研发占比反而下降。
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