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今年7月，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）宣布将以全新的思路来打造代工业务，改变过去几年工厂布局变得不必要地分散，且产能也未被充分利用的情况。英特尔还聚焦制程技术开发投资的战略重点和财务管理，首要任务是推进Intel 18A制程的大规模量产，同时对下一代Intel 14A的投资将基于客户确认的承诺和订单，每笔投资都必须具备经济合理性。
据Wccftech报道，作为少数同时投资于设计和芯片制造能力的芯片制造厂商之一，英特尔的研发投入非常大，去年约为165.5亿美元，相比2023年增长了3.1%。不过遗憾的是，过去数年英特尔晶圆代工部门累计数百亿美元的投入，结果是仍然不能提供一个具备竞争力的半导体制造工艺。
三星去年的研发投入高达95亿美元，相比2023年大幅增长了71%，增加的部分主要与2nm等先进制程节点的开发有关。与英特尔类似，三星在先进制造工艺上也没有拿出令人信服的结果，只是情况好一些。台积电作为纯代工厂，研发投入为63.6亿美元，在全球半导体公司里排在第七名，相比2023年增长8.8%。
报告显示，全球前20大半导体公司在2024年的研发投入为986.8亿美元，相比2023年增长17%。其中15家研发支出增加，5家减少。值得一提的是，去年排名第二的是英伟达，研发投入为125亿美元，相比2023年增长47%，已经连续四年大幅增加投资额。预计到2026年，英伟达有可能超越英特尔，成为全球研发投入最高的半导体公司。
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