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2025年8月29日，成都中嵌自动化工程有限公司（简称“中嵌科技”）宣布完成B+轮融资。本轮融资由上海霏壹梵、物华科技、龙芯创投联合投资，具体融资金额未披露。
中嵌科技成立于2011年12月19日，是一家专注于嵌入式工业计算机研发的科技公司，并提供嵌入式自动化系统整体解决方案。公司产品可集成高性能微处理器、大容量存储器和各种工业接口，使工业控制更加智能化和网络化，从而实现信息集中管理。中嵌科技的主要产品包括嵌入式无风扇工控机、工业物联网产品等，广泛应用于电力、能源、楼宇自动化等行业。
此次B+轮融资将有助于中嵌科技进一步扩大研发投入，加速产品迭代和市场拓展，巩固其在嵌入式工业计算机领域的领先地位。
更多文中提及企业信息请点击链接：中嵌科技
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