寒武纪作为国产AI芯片龙头,其产业链涵盖芯片设计、制造、封装测试、配套组件及下游应用等关键环节。基于技术协同性、业务合作深度及业绩关联性。
第 1 家:通富微电(002156.SZ):先进封装测试核心伙伴
主营业务:半导体封装测试,提供Bumping、WLCSP、FC、BGA等先进封装技术及传统封装服务。
主要产品:大尺寸FCBGA、超大尺寸FCBGA、CPO(光电合封)产品等。
与寒武纪关联:作为寒武纪Fabless模式下的重要封装合作伙伴,为其云端AI芯片提供先进封装解决方案,2025年上半年大尺寸FCBGA已进入量产阶段,解决了超大尺寸芯片的翘曲与散热问题,直接支撑寒武纪芯片的量产交付。
最新业绩:2025年上半年营业收入130.38亿元(同比+17.67%),归母净利润4.12亿元(同比+27.72%),CPO相关产品通过初步可靠性测试,技术储备与寒武纪先进制程需求高度匹配。
第 2 家:澜起科技(688008.SH):内存接口芯片关键供应商
主营业务:集成电路设计,聚焦内存接口芯片、津逮服务器平台等。
主要产品:DDR4/DDR5内存接口芯片(寄存时钟驱动器、数据缓冲器)、混合安全内存模组(HSDIMM)。
与寒武纪关联:为寒武纪云端智能芯片提供内存接口解决方案,其DDR4全缓冲“1+9”架构被采纳为国际标准,产品支持高带宽内存需求,适配寒武纪思元系列芯片的算力输出。
最新业绩:2024年内存接口芯片业务占比92.04%,全球市场份额位列前二,是寒武纪芯片实现高效数据交互的核心配套组件供应商。
第 3 家:兆易创新(603986.SH):存储与控制芯片配套支撑
主营业务:存储器、MCU、传感器及模拟产品的设计与销售。
主要产品:SPI NOR Flash(全球市占率第二)、利基型DRAM(4Gb DDR4产品)、32位通用MCU(GD32系列,国内市占率第一)。
与寒武纪关联:为寒武纪边缘端AI芯片提供低功耗存储解决方案,SPI NOR Flash累计出货超270亿颗,利基型DRAM产品满足寒武纪对存储容量与成本的平衡需求,MCU产品则用于芯片控制系统配套。
最新业绩:2024年累计出货32位MCU超19.8亿颗,服务超2万家客户,存储产品与寒武纪芯片在物联网、工业控制场景形成协同应用。
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第 4 家:长电科技(600584.SH):封测产能保障主力
主营业务:集成电路封装测试,提供SiP、Chiplet、2.5D/3D等先进封装技术。
主要产品:先进封装(BGA、FC、SiP)、传统封装(QFN、LQFP)。
与寒武纪关联:作为国内封测龙头,与通富微电共同承担寒武纪芯片的封装产能,2024年先进封装销量达15806.17百万只,2023年销量17355.18百万只,规模化产能支撑寒武纪芯片的稳定供应。
最新业绩:全球封测市场份额稳居前列,2024年与寒武纪合作的Chiplet封装项目进入试量产阶段,进一步提升芯片集成度与算力密度。
第 5 家:紫光国微(002049.SZ):特种集成电路与安全芯片协同
主营业务:特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体器件设计。
主要产品:FPGA(Titan系列)、智能卡芯片(金融IC卡、SIM卡)、特种存储器。
与寒武纪关联:为寒武纪芯片提供安全加密与逻辑控制组件,其FPGA产品用于芯片测试与验证环节,智能卡芯片则适配寒武纪在金融、政务等领域的安全算力需求。
最新业绩:2024年营收构成中智能卡芯片占比47.87%,集成电路占比46.76%,在特种芯片领域的技术积累与寒武纪形成互补。
第 6 家:新易盛(300502.SZ):光模块与数据中心协同
主营业务:光通信模块研发、生产与销售,聚焦高速率点对点光模块。
主要产品:100G/200G/400G/800G光模块、相干光模块。
与寒武纪关联:寒武纪云端芯片主要应用于AI服务器,新易盛光模块为服务器提供高速光互联解决方案,2024年点对点光模块销量877万只(产能1060万只),直接受益于寒武纪芯片带动的数据中心建设需求。
最新业绩:2024年光模块业务收入同比增长显著,800G产品进入批量交付阶段,与寒武纪芯片在超算中心、云计算场景形成下游联动。
第 7 家:浪潮信息(000977.SZ):服务器下游应用龙头
主营业务:服务器、AI计算整机研发与销售,全球服务器市场份额前三。
主要产品:AI服务器(AGX-5S、NF5488A5)、通用服务器、边缘计算服务器。
与寒武纪关联:作为“寒武链”核心成员,浪潮信息是寒武纪思元系列芯片的主要服务器集成商,其AI服务器产品搭载寒武纪云端智能加速卡,2025年中国移动推理型AI设备集采中,浪潮信息与寒武纪联合中标多个项目。
最新业绩:2025年上半年AI服务器出货量同比增长超200%,寒武纪芯片的高算力支撑其在大模型推理场景的市场竞争力。
第 8 家:海光信息(699041.SH):国产算力协同伙伴
主营业务:高端处理器(CPU、DCU)研发,聚焦服务器与AI计算领域。
主要产品:海光CPU(x86架构)、海光DCU(深度学习处理器)。
与寒武纪关联:同属国产AI芯片第一梯队,在算力集群建设中形成互补,共同参与国家级智算中心项目,2025年中原证券报告将其与寒武纪并列为云端AI算力核心企业,技术路线协同推动国产算力生态完善。
最新业绩:2024年DCU产品营收同比增长超300%,与寒武纪芯片在多模态大模型训练场景中实现混合部署。
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