“立园满园・蓉耀电子”机遇分享发布会蓉城启幕

8月28日，由成都市经信局市新经济委、双流区人民政府主办的“立园满园・蓉耀电子”机遇分享发布会在电子科大科技园(天府园)盛大举行。省经信厅、市级相关部门、区(市)县、园区、高校、企业及投融资机构代表共200余人参会。会议集中发布《成都电子信息产业场景机会清单》和《成都高校电子信息领域创新成果清单》，释放产业机遇、深化产学研用协同，促成12个重点项目现场签约，为成都打造具有影响力的电子信息产业高地注入新活力。

权威引领：院士云端送祝福，蓉城携手筑高地

会上，成都市经信局市新经济委蒲斌副局长在致辞中指出，近年来成都深入实施制造强市战略，大力开展“进万企、解难题、优环境、促发展”和“优化提质、特色立园，赋能增效、企业满园”行动，持续优化产业布局、强化创新驱动、完善服务保障，加快构建起以链主企业、领军人才、创新平台等为核心的“5+N”产业生态。

成都市经信局市新经济委蒲斌副局长致辞。舒文摄

成都电子信息产业作为打造全国先进制造业基地的重要支撑，是国家重点布局的产业，已构建起以“芯屏端软智网安”为支撑的电子信息产业体系。2024年产业规模达到1.36万亿元，稳居全国第六；2025年1-6月，全市电子信息产业实现营收6258亿元，同比增长7.3%。

中国工程院院士张平通过视频致辞指出，成都把交通、能源、制造等超大城市级场景全面开放，为“0到1”的创新与“1到100”的产业化提供了同城闭环的绝佳试验场；他诚邀全球企业把“独门绝技”带到成都，在这座雪山下的公园城市“把

技术做成爆款、把场景变成产值、把理想写进未来”。

中国工程院院士张平通过视频致辞。 舒文摄

释放机遇：两份清单重磅发布，产学研用“一键直达”

成都市经信局市新经济委智能终端产业处处长杨泉在会上介绍成都电子信息产业发展机遇，并分享成都电子信息产业场景机会清单。围绕新型显示、集成电路等赛道，聚焦智慧装备、AI基础设施等场景，共发布178条机会信息，其中人工智能方面108条，软件和信息服务方面37条，智能终端方面12条，集成电路方面11条，网络信息安全方面8条，新型显示方面2条，为“立园满园”提供丰富场景支撑与市场空间。

发布会现场。成都市电子信息行业协会供图

国家级四川知识产权运营中心总监胡婷发布《成都高校电子信息创新成果清单》，一次性亮出电子科大、川大、西南交大等19所高校的466项最新成果，覆盖芯片设计、通信技术、人工智能等前沿方向。清单采用“技术专利+原型产品+合作需求”三维呈现，并配套“开放许可+中试平台+基金直投”转化通道，让实验室创新与企业需求精准匹配，切实打通成果落地“最后一公里”，为成都电子信息产业高质量发展提供坚实技术支撑。

项目签约：12 个优质项目落地，“建圈强链”再添动能

发布会上，涵盖装备制造、航空动力、先进计算等关键细分领域的12个优质项目现场签署合作协议，多家企业达成合作意向。签约企业代表纷纷表示，成都电子信息产业生态完善、政策支持精准、人才资源富集，是“落地即成长”的首选地。其中，某智能传感器项目负责人透露，项目落地后将直接嵌入成都智能终端产业链，实现核心器件“就地配套、就近升级”，为本地“补链强链延链”按下加键。

签约现场。成都市电子信息行业协会供图

多维推介：多方联动亮实力，全链支撑一步到位

双流经开区以“空港芯谷+综保区”双轮驱动，超1200亿元电子信息产业规模与机场7×24小时通关能力叠加，让“芯屏端网”项目“落地即起飞”；电子科大科技园发挥“校地企”模式优势，通过专业运营，围绕科技创新、成果转化和人才培养等核心，发挥“校企地”三方优势，构建起众创空间、孵化器、加速器、产业园的完整科技企业梯度培育体系；成都产业集团围绕全市“3+22+N”园区发展布局，坚持推动“特色立园”，奋力促进“企业满园”，带动各类基金、风险资本参与园区发展；国家中小企业发展基金子基金以“股权投资+融资服务+资源对接”组合包，助力早期高科技企业发展。四位一体、环环相扣，成都用最大的诚意、最优的机制护航企业落地生根、开花结果。

资源对接：路演洽谈双向赋能，精准对接产业资源

在项目路演环节，海光、悟达科技、中科创芯等多家本地及外地企业亮技术、晒场景、抛需求，围绕技术研发、产品创新、市场应用等核心领域，系统介绍企业在上下游产业链布局、核心技术优势、具体场景应用方案及投资合作需求。多家企业负责人表示，希望借助此次机会对接成都本地产业链企业、投资机构与园区载体，实现创新项目在蓉产业化落地，共享成都产业发展机遇。

成果展示：三大展区齐亮相，硬核实力一站尽览

为全面展现电子信息产业“产业链、供应链、价值链、创新链”深度融合发展成效，发布会同期设置成果展示区，精心规划“创新产品”“场景应用”“服务生态”三大主题展区，30家省内外行业企业携硬核成果集中亮相，一站式体验成都电子信息产业全链优势。

创新产品展区：从半导体、芯片、功率器件等底层硬件，到工业计算机、边缘计算网关等嵌入式平台，覆盖了全产业链关键环节，正是驱动整个电子产业创新发展的基础设施与核心动力。

场景应用展区：从保障供应链稳定的光电配套，到构建AI、物联网技术底座的科技先锋；从研发芯片、服务器、半导体设备的硬核制造商，到智慧物流、无人机、智能运维等领域的场景解决专家。通过协同创新，共同破解行业痛点，生动展示“科技+城市”融合魅力。

服务生态展区：园区载体、产业基金、中试平台等要素一站呈现，可视化数据流展示从IP到量产的“成都速度”，全面诠释“企业拎包入住、生态协同共赢”的成都模式。

以“立园满园”为号，成都再度吹响集结令。面向未来，成都将持续释放千亿级市场空间，深化开放合作，打造无感审批、要素直达的营商环境，推动全球技术、资本、人才在蓉高效耦合，建成韧性强、竞争力强的世界级电子信息产业地标，为践行新发展理念的公园城市示范区注入不竭动能。(舒文)