73项殊荣，虚位以待！2026半导体投资年会暨IC风云榜申报正式启动

2025年，在人工智能与大模型技术的强劲驱动下，全球半导体产业正步入新一轮技术聚合与生态重塑的关键阶段。从先进制程、异构集成，到智算架构、存算一体，底层硬件的持续突破为AI规模化落地奠定了坚实基础。与此同时，国内半导体产业在国际化布局与国产化突破的双线征程中，并购整合不断加速，国内外企业通过垂直整合、跨界合作、生态共建，积极应对全球化竞争与本土化创新的双重挑战。

在此行业关键节点，推动AI从“概念爆发”迈向“产业深耕”，从“算法领先”走向“硬件赋能”，利用AI驱动设计、制造、封装、应用全链条创新，促进产学研投多方融合，共同构建高韧性、高效率、高创新的半导体产业新生态至关重要。

由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将于2025年12月20日-22日在上海盛大启幕，本届年会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与产业落地。现正式开启奖项申报通道，诚邀半导体领域企业、投资机构、产业园区等精英主体踊跃参与，共赴这场行业盛宴！

奖项申报入口

2026年IC风云榜在延续过往专业评选维度的基础上，进一步扩容升级，设立三大类，73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。其中，投资类奖项精准聚焦行业投资趋势，设置“年度最佳投资机构奖”“年度最佳行业投资机构奖（AI/具身智能）”“年度最佳并购案例奖” 等11项荣誉，表彰在半导体领域投资布局精准、推动产业升级的机构与个人；上市公司类奖项细分晶圆代工、封装测试、光刻机、高端通用计算芯片、端侧AI芯片等21个核心赛道，评选具备技术壁垒与行业号召力的领军企业；此外还有AI/具身智能/车规芯片/知识产权/海外市场等17项专属赛道大奖，其中特设“年度AI赋能企业先锋奖”“年度具身智能技术突破奖”等，表彰企业在AI赋能产品升级中的突出进展。

本届奖项评选将延续“客观真实、公正公开、范围广泛”的原则，由半导体投资联盟超100家会员单位及500多位半导体行业CEO组成专业评审团，结合市场数据、技术创新度、产业贡献值等多维度指标综合评定。所有参与申报的主体，无论最终是否获奖，均可获得多元化曝光机会，通过爱集微官网、公众号、行业社群等多渠道传播，助力企业提升行业知名度与品牌影响力。而获奖名单将在2026半导体投资年会上隆重揭晓，同步通过爱集微全矩阵传播平台扩散，让行业标杆力量被全球看见。

除了权威的奖项评选，2026半导体投资年会还将打造高端闭门会议、IC风云榜成果分享论坛、晚宴交流等多维场景。12月20日的颁奖典礼现场，知名大模型公司董事长将带来AI赋能半导体产业的重磅报告，30余位行业CEO将围绕“技术创新与产业融合”展开深度研讨，同时发布五大核心行业报告与26份“中国芯年度榜单”，全方位、多层次地深度触达半导体全产业链，为产业决策提供数据支撑；12月21日-22日的成果分享论坛，将通过“线下演讲+线上直播”形式，为企业搭建展示技术实力与业务布局的优质舞台，助力供需对接与资源整合。

作为半导体投资联盟与爱集微联合打造的第七届年度高端盛会，IC风云榜始终以“树立行业标杆、激发创新潜能”为核心使命，历经六届沉淀，已成为中国半导体产业极具影响力与公信力的“风向标”奖项。过往每一届，均有数百位政府嘉宾、投资大咖、学界翘楚及企业领军者齐聚一堂，诸多优秀企业、机构与园区从中脱颖而出，不仅展现了我国半导体产业的硬核实力，更推动了产业链上下游的深度协同。

2025年12月，上海，我们期待与您一同开启AI赋能半导体的全新篇章，共同见证中国半导体产业的卓越成就与未来之星！

更多信息，请联系孟女士13401132466(同微信)