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随着台积电开始量产其下一代芯片工艺，苹果公司已订购了台积电近一半的 2 纳米初始产能，用于生产 iPhone 18。
据《电子时报》报道，台积电的 2 纳米工艺已按计划于 2025 年第四季度投产，该代工厂的基板价格为每片溢价 3 万美元。尽管成本高昂，但据说制造商仍在争相争取生产时段，其中苹果公司与高通公司一起，在争夺最大份额方面处于领先地位。
这家半导体制造商预计，到 2025 年底，其宝山和高雄工厂的月产能将达到 4.5 万至 5 万片晶圆，到 2026 年，产能将扩大至每月 10 万片以上。
台积电的 2 纳米制程工艺有望较目前的 3 纳米技术实现重大飞跃，与 iPhone 17 系列中预期搭载的 A19 芯片相比，其性能将提升 15%，能效将提升 30%。先进的制程可实现更高的晶体管密度，这将提升苹果 A20 芯片的处理能力并延长其电池续航时间。有报道曾表示，iPhone 18 系列中搭载的 A20 芯片将采用台积电第一代 2 纳米（N2）制程工艺制造，因此，苹果将采用更先进的硅晶圆技术几乎已成定局。
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