《科创板日报》28日讯,根据Counterpoint Research最新报告,全球半导体营收将从2024年到2030年几近翻番,规模超过1万亿美元。短期关键驱动来自生成式AI在云端与部分端侧设备的基础设施建设。长期来看,从企业与消费应用中的代理式AI走向物理智能,在未来十年推动自主机器人与车辆发展。基础设施的大部分价值将在更长周期内由AI价值链中的应用与API进一步释放。
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