千亿基金落地+存储技术突破！科创人工智能ETF华宝（589520）盘中涨超3．9%，实时成交额超1亿元！

来源：新浪基金

8月28日，科创人工智能ETF华宝（场内价格盘中涨超3.9%，实时成交额超1亿元，基金最新规模为5.94亿元，在同类ETF中保持竞争力。

成份股方面，复旦微电、寒武纪和晶晨股份表现最为突出，当日涨幅分别达到5.7%、5.31%和4.45%。另一方面，乐鑫科技、合合信息和新点软件表现较弱，当日跌幅分别为0.84%、0.18%和0.1%。

科创人工智能ETF华宝（589520）被动跟踪科创AI指数（950180），该指数当日涨幅为2.76%，指数前十大权重股分别为寒武纪、澜起科技、金山办公、芯原股份、石头科技、恒玄科技、晶晨股份、复旦微电、中科星图、道通科技。

科创人工智能ETF华宝（589520）前十大成份股

消息面上，2025年8月25日，千亿产业母基金落地26只子基金，重点支持集成电路等领域发展；8月26日，新紫光集团、斯达半导、寒武纪等企业联合成立一批集成电路新公司，推动产业链协同创新；8月27日，SK海力士宣布全球首款321层QLC NAND闪存实现量产，标志着存储技术取得新突破。

广发证券指出，近年来在AI等新技术的带领下，半导体行业呈现以下趋势：（1）汽车电子、新能源、物联网、大数据和人工智能等领域新技术、新产品的渗透率提升和需求增长，成为半导体板块成长的重要动力。2）国产化持续推进，中美贸易摩擦凸显出半导体供应链安全和自主可控的重要性和紧迫性，政府在产业政策、税收、人才培养等方面加大了对本土半导体制造的支持，国内晶圆制造及其配套产业环节加速发展势在必行。此外，随着下游供给的缓解，国产芯片的供应将极大缓解，国产算力有望迎来突破

华创证券指出，先进封装是支撑AI、大模型、数据中心等高算力应用的关键路径，随着芯片系统集成复杂度提升，“功耗墙、内存墙、成本墙“三重瓶颈凸显，先进封装凭借异构集成、高密度互联优势，正从制造后段走向系统设计前端。全球先进封装市场保持高增长，Yole预计2030年将达800亿美元，Chiplet、2.5D/3D封装正在替代传统平面工艺成为主流，驱动来自AI服务器、车载SoC等多场景需求。国产先进封装面临窗口期机遇，海外产能紧张、订单外溢叠加国产替代战略大势，政策资本协同投入下，国产厂商迎来客户导入与技术平台建设的战略起点。

【国产替代之光，科创自立自强】人工智能作为关键核心技术，实现自主可控至关重要。重点布局在国产AI产业链、具备较强国产替代特点的科创人工智能ETF（589520），涨跌幅限制20%，呈现高弹性特征。前十大重仓股权重占比近七成，第一大权重行业半导体占比近一半，具备较强进攻性端云融合是AI发展的核心趋势，成份股均是各细分环节收入最大或卡位最好的公司，有望受益于端侧芯片/软件AI化进程提速。场外可关注其联接基金（0）。

风险提示：科创人工智能ETF华宝（589520）及其联接基金（024561）被动跟踪上证科创板人工智能指数，该指数基日为2022.12.30，发布于2024.7.25，指数成份股构成根据该指数编制规则适时调整，其回测历史业绩不预示指数未来表现。本文中提及的个股、指数成份股仅作展示，个股描述不作为任何形式的投资建议，也不代表管理人旗下任何基金的持仓信息和交易动向。基金管理人评估科创人工智能ETF华宝的风险等级为R4-中高风险，适宜积极型（C4）及以上的投资者，适当性匹配意见请以销售机构为准。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另，本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议，亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资须谨慎。