消息称英伟达明年Q1敲定HBM4供应商；这一新型存储器即将试产；晶豪科技：DDR4涨价将带动DDR3跟进

【热点速读】

1、消息称英伟达拟2026Q1敲定HBM4供应商

2、兼具DRAM与NAND优势，新型存储器即将投入生产

3、晶豪科技：客户对涨价接受度提升，DDR4涨价将带动DDR3跟进

4、寒武纪上半年营收暴增4347%，云端收入占比99.6%！

5、达摩院发布RISC-V精简处理器玄铁E901

1、消息称英伟达拟2026Q1敲定HBM4供应商

据韩媒报道，英伟达计划在2026 年第一季度完成其 "Rubin" AI GPU 所需12层HBM4的最终质量资格测试，届时将敲定首批 HBM4 供应商。

据分析，英伟达不急于确认HBM4 的供应商，主要是考虑适当延后决策时间有利于三大 DRAM原厂共同参与HBM4市场，英伟达作为需求方将在供方竞争中取得更大定价话语权。

SK海力士已在今年3月交付12层HBM4 36GB样品，实现了最高每秒可以处理2TB以上数据的带宽，运行速度与前一代（HBM3E）相比提高60%以上。并于6月初提供初期量产品，计划在10月进入大规模量产。

美光6月宣布已向多家重要客户交付36GB 12层HBM4 样品，其HBM4采用1β DRAM制造，2048位接口，每个内存堆栈的速度超过2.0TB/s，性能较上一代提升 60%以上，能效提升20%以上。美光计划于2026年量产HBM4。

近日有报道称，三星7月提供给英伟达的 HBM4 样品已通过初期测试和质量测试，将在本月底进入“预生产”阶段，其量产准备批准（PRA）期限设定在第四季度。

2、兼具DRAM与NAND优势，新型存储器即将投入生产

Quinas Technology 和 IQE plc 宣布，新型存储器ULTRARAM 已突破重大制造障碍，即将进入试生产阶段。

ULTRARAM 是一款实验性存储器，旨在将 DRAM 速度与类似 NAND 的持久性相结合。经过一年的密切合作，双方已开发出一种工业级可扩展的外延工艺，用于 ULTRARAM 所依赖的化合物半导体层。目前正在与代工厂和其他合作伙伴就试点晶圆和封装芯片进行洽谈。英国创新局的资助和近期获得的知识产权认可推动了该项目的进展，该产品正从大学实验室研究转向商用存储器产品。

在技术层面，ULTRARAM 依赖于锑化镓和锑化铝层内的共振隧穿效应。新的外延通道为工程师提供了原子层控制，允许使用标准光刻和蚀刻技术来形成可靠的存储单元。在实验室测试中，该设计表现出极快的开关速度、极低的开关功耗以及以年而非小时为单位的数据保存时间。如果这些特性能够大规模复制，系统就可以消除服务器中的 DRAM 刷新功耗，缩短客户端设备的启动和恢复时间，并实现始终在线的功能。

从量产角度，从可扩展的外延方法转向盈利的高良率制造，需要强大的供应链合作伙伴关系、细致的良率优化以及系统级集成，所有这些都将在试运行中进行验证。

3、晶豪科技：客户对涨价接受度提升，DDR4涨价将带动DDR3跟进

据台媒报道，晶豪科技董事长张明鉴于法说会上表示，下半年营收可望优于上半年，由于原厂资源集中于AI应用的HBM生产，带动DRAM市场氛围转趋紧俏，客户对价格调整的接受度提升，DDR4报价上扬也将带动DDR3跟进。

晶豪科技强调，利基型市场的涨价通常落后于标准型产品，但只要涨势周期延长，效益仍会逐步反映，下半年合约价可望逐步上调，并于第四季显现。但汇率波动因存货评价方式的影响将持续，加上对等关税变数仍待观察，对整体景气的影响不可忽视。

晶豪科技表示，第三季需求仍呈现成长趋势，8、9月营收可望较7月逐步回升。受惠目前DRAM市场氛围有利，下半年DDR4价格不太可能下跌，利基型DRAM也将逐步受惠，具备调涨契机，但因合约价比重偏高、现货价占比不到三成，涨幅反映有限，价格效益需至第四季才会较为明显。

4、寒武纪上半年营收暴增4347%，云端收入占比99.6%！

寒武纪发布2025 年半年报：上半年营收 28.81 亿元，同比增长 4347.82%；归属于上市公司股东的净利润为 10.38亿元，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 9.13亿元，均实现扭亏为盈；加权平均净资产收益率 17.31%；总资产 84.20 亿元，同比增长25.34%。

其中，第二季度寒武纪营收17.69亿 ，环比增长59.19%，同比增长4425.01%；归母净利润6.826亿，环比增长92.03%，同比增长324.97%；扣非净利润6.366亿，环比增长130.68%，同比增长283.07%。

从收入结构看，上半年寒武纪云端产品线贡献了28.70亿元收入，占比高达99.6%。

研发方面，上半年研发投入为4.56亿元，较上年同期增长 2.01%，研发投入占营业收入的比例为 15.85%。

截至上半年期末，寒武纪存货达26.90亿元，较年初增长51.64%。

寒武纪表示，报告期内，依托于在人工智能芯片产品、基础系统软件平台取得的长足进步，其产品持续在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署并通过了客户严苛环境的验证。

上半年寒武纪向上海证券交易所提交了2025 年度向特定对象发行A 股股票的申报材料，拟募集资金总额不超过 39.85亿元，此次发行股票所募集的资金在扣除发行费用后，将用于增强公司面向大模型的芯片技术和产品综合实力，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力；将构建面向大模型的软件平台，进一步提升公司软件生态的开放性和易用性。同时，补充的流动资金将满足公司营运资金需求。

5、达摩院发布RISC-V精简处理器玄铁E901

近日，阿里巴巴达摩院发布RISC-V精简处理器玄铁E901，其面积相较玄铁之前的嵌入式系列处理器大幅缩小39% ，单位能效性能提升 48%，动态功耗优化 48%，代码密度提升6%，可广泛适配物联网终端、可穿戴设备、工业自动化以及汽车电子等多样化应用场景。

E901 CPU采用 RV32E [M] C [B] 架构，拥有 2 级流水线，配备协处理器接口，在典型工作负载下典型基准测试性能指标为 1.22 DMIPS / MHz 和 2.88 Coremark / Mhz，支持定制扩展指令，并与玄铁工具链和生态软硬件无缝集成，可大幅缩短产品从设计到量产的周期。