热管理成芯片可靠性关键，国产技术突破加速

展会名称：2025国际半导体可靠性保障与失效分析创新论坛

同期举办：第七届全球IC企业家大会

第二十二届中国国际半导体博览会

展出时间：2025年11月23-25日

展览地点：北京国家会议中心

主办单位：中国半导体行业协会

中国电子信息产业发展研究院

执行单位：IC China 组委会

广东中科航国际会展有限公司

参展咨询：曹先生 I56228I6III

在北京中关村集成电路设计园，三个崭新的芯片共性技术服务平台刚刚启用。其中功率循环及瞬态热测试实验室的设备采样速度和精度达到了国内顶尖水平，为企业和高校院所提供热测试、热仿真、热分析、可靠性测试等多项服务。

这标志着我国半导体封装热管理能力迈上新台阶。

01 热测试平台建设

中关村集成电路设计园新增的三个服务平台，针对半导体测试的不同短板。高速信号测试实验室聚焦卫星通信、汽车导航定位、数据中心高速互联等场景测试需求。

高端先进封装技术服务联合中心则专注于高性能芯片异构集成，为企业提供先进封装业务。

功率循环及瞬态热测试实验室不仅提供测试服务，更致力于解决高性能芯片的热管理难题。这些平台的建成，使北京乃至京津冀区域的集成电路测试能力得到显著提升。

02 热仿真技术突破

在热仿真技术领域，央企取得了显著进展。中国国家铁路集团有限公司申请了一项名为“多芯片功率模块的结温确定方法及装置”的专利。

该技术能够精准预测多芯片功率模块结温，提高结温预测的适应性、实时性和通用性。

专利通过确定多芯片功率模块在多个热耦合模式下的热流分布规律，建立热流分布规律与热模型参数间的映射关系，进而构建热网络模型。

这种方法有效解决了多芯片封装中的热耦合问题，实现了对功率结温的准确预测。

03 热控制技术进展

在热控制技术方面，江阴市辉龙电热电器有限公司投资3.2亿元建设“半导体高端设备智能温度控制总成制造项目”。

项目建成后，将形成年产207.5万套智能加热器及30万套智能温度控制总成的产能规模。

辉龙公司深耕热控技术二十余年，已突破均匀加热技术、超洁净保温技术、CMS系统控制技术、多级控温技术等多项关键技术。

这些技术有效解决了半导体沉积、刻蚀、清洗、涂胶显影等多个环节的加热控温难题。

04 系统级热管理方案

中国电子科技集团公司第十四研究所近期招标采购“热控保障及综合测试系统”，该系统包括综合测试系统和热控保障设备两部分。

综合测试系统可对雷达流量、温度和压力等环控参数进行测试，实时监测雷达供、回液参数，测试雷达整机热耗和流阻，以及各支路流量。

热控保障设备则向调试设备或产品提供满足温度、流量、压力和洁净度要求的冷却液，确保设备正常工作。这种系统级热管理方案保证了雷达整机系统联试的可靠性。

05 行业应用与未来趋势

半导体制造过程中，加热、散热、温度控制直接影响产品良率。辉龙公司的均匀加热技术能确保晶圆表面温度差小于±1℃，使薄膜沉积的均匀性提高，良率可提升5%-8%。

在刻蚀工艺中，超洁净保温技术既能保持设备内部温度稳定，防止刻蚀速率波动，又能防止外部污染物进入，避免晶圆污染。

中国电气装备集团科学技术研究院有限公司也在开展碳化硅模块封装设计与工艺开发技术服务项目，研究碳化硅多芯片集成功率模块封装设计技术，建立全碳化硅功率模块电学和热学仿真模型。

这表明国企正从材料层面推进热管理技术革新。

随着项目建成投产，国内半导体产业将获得更稳定、更精准的热控支撑。

央企国企的热管理技术突破，正悄然提升中国半导体产业的自主可控能力，为“中国芯”的持续创新注入温度控制的核心力量。

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