北京
金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，无锡邑文微电子科技股份有限公司、江苏邑文微电子科技有限公司申请一项名为“一种晶圆加工设备”的专利，公开号CN120527215A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体加工技术领域，公开一种晶圆加工设备。其中晶圆加工设备包括冷盘、控温组件和射频组件，冷盘用于承载晶圆；控温组件连接于冷盘，控温组件用于调节冷盘的温度；射频组件包括射频电源匹配器和导电棒，导电棒的第一端连接于冷盘的下表面，导电棒的第二端连接于射频电源匹配器，射频组件用于使冷盘的上表面产生电场。该晶圆加工设备相对于传统设备，解决了常温晶圆放置在热盘上快速升温及温度不均匀产生的边缘翘曲问题，通过控制冷盘温度和射频的频率来实现对晶圆反应的控制，降低该该工序导致的晶圆不良率，无需加热结构、隔温保温结构或快速升降结构结构等，降低设备成本。
天眼查资料显示，无锡邑文微电子科技股份有限公司，成立于2011年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡邑文微电子科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目146次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息350条，此外企业还拥有行政许可33个。
江苏邑文微电子科技有限公司，成立于2018年，位于南通市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3333.33万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏邑文微电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息202条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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