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等离子去胶机通过射频电源或微波发生器电离工艺气体，如氧气、氩气等，生成包含高能电子、离子和自由基的等离子体。这些活性粒子通过物理轰击与化学反应双重机制分解材料表面胶层。物理轰击是指高能离子和电子在电场作用下加速，轰击晶圆表面的光刻胶，打断其化学键，使分子结构被破坏。
等离子去胶机产品特点：
1 PLC工控机控制整个去胶过程，全自动进行。
2 7寸彩色触摸屏互动操作界面，图形化用户操作界面显示，自动监测工艺参数状态，0~99个配方3 程序，可存储、输出、追溯工艺数据，机器运行、停止提示。手动、自动两种工作模式。
4 采用石英真空仓，全真空管路系统采用316不锈钢材质，耐腐蚀无污染。
5 采用抽拉式舱门设计，可选用石英舟，更适合晶元硅片去胶应用。
6 有效处理面积大，可处理最大直径200mm晶元硅片。
7 采用防腐数字流量计控制，标配双路气体输送系统，可选多气路气体输送系统，气体分配均匀。可输入氧气、氩气、氮气、四氟化碳、氢气或混合气等气体。
国内等离子去胶机哪个品牌好？这个品牌厂家值得推荐！
华仪行科技（CIF）推出的等离子去胶机，采用电感耦合各向同性（各个方向）等离子激发方式，适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体去胶。
CIF等离子去胶机特别适合于大学，科研院所和微电子、半导体企业实验室，对电路板、外延片、芯片、环氧基树脂、MEMS制造过程中牺牲层，干刻或湿刻处理前或后，对基材进行聚合物剥离、金属剥离、掩膜材料等光刻胶去除，以及晶圆表面预处理等。
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