芯擎科技完成超10亿元B轮融资

8月19日，芯擎科技宣布完成规模超10亿元人民币的B轮融资。据悉，公司的B轮整体融资由中国国有企业结构调整基金二期领投，多地国资产业基金跟投，并获得湖北、山东两省AIC首单以及央企险资太平金控的战略投资，跻身国家科技金融改革试点的标杆受益企业行列。

芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯表示：“新一轮融资的顺利完成，体现了投资人对芯擎技术实力和发展前景的高度认可，更为公司的长远规划注入了新的活力。未来，芯擎将继续保持技术创新和市场拓展的双重优势，不断推动中国汽车智能化的升级和发展。”

官网显示，芯擎科技在2018年成立于武汉，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片；公司在武汉、北京、上海、深圳、沈阳和重庆设有研发和销售分支机构。

依托“龍鹰”系列座舱芯片、“星辰”系列高阶辅助驾驶芯片以及AI加速芯片，芯擎科技可以为生态伙伴打造众多个性化解决方案，并对其开放全场景生态平台，分别从芯片基础能力，操作系统、系统软件、中间件、算法算子库、AI工具链、生态方案等多方面赋能，提供一站式算法开发和端到端的大模型部署。

盖世汽车数据显示，芯擎科技在2024年已经成为国产智能座舱芯片市占率第一的公司。此外，芯擎科技也是国内为数不多可同时覆盖智能座舱到智能辅助驾驶关键SoC的供应商。

从产品发展历程来看，2021年，芯擎科技推出国内首款7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”，目前，该芯片已在国内外数十款主力车型里应用或定点，包括一汽红旗天工系列、吉利领克系列、银河系列、德国大众在欧洲和美洲的海外车型，以及其他知名车厂即将推出的主力车型。

2024年，公司推出全场景高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”，直接对标国际先进主流产品，并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力、NPU等关键指标上实现全面提升。在不久前结束的2025香港车博会上，芯擎科技表示正在研发新一代座舱芯片“龍鹰二号Ultra”和“龍鹰二号Lite”。

展望行业趋势，群智咨询认为，随着政策法规陆续落地、技术迭代逐步成熟、用户智能化需求增加，多重因素的共同作用推进着L3级智能驾驶正逐步走向量产落地。根据该机构今年发布的研报，2024年全球智能驾驶SoC市场规模约50亿美元，同比增长高达62%。据其预测数据，2025年全球智能驾驶SoC市场规模有望达到76亿美元，同比增长51%，其中大算力高集成化芯片(按算力＞100TOPS统计)占比将首次突破25%。

在智能座舱领域，据Strategy Analytics最新研究，全球智能座舱市场规模当前已突破420亿美元，预计到2030年将达980亿美元，年复合增长率为13.2%。业内认为，这一数据背后，是汽车产品形态从传统交通工具向移动智能终端的颠覆性变革——智能座舱作为汽车智能化的交互中枢与体验终端，不仅承载着L3级以上自动驾驶时代人车关系重构的历史使命，更成为车企构建差异化竞争优势的战略要地。